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ARM拓展新興市場(chǎng)：服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、微控制器及車聯(lián)網(wǎng)

　　ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外，安謀國(guó)際(ARM)也看好網(wǎng)路、伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開(kāi)布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達(dá)到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但當(dāng)前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達(dá)到25%市占率。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton指出，該公司積極投入新興市場(chǎng)如伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器和車聯(lián)網(wǎng)等。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器物聯(lián)網(wǎng)

SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境能為您帶來(lái)什么？

　　Software Define 的概念　　近年來(lái)“Software Define ” 軟件定義這個(gè)詞持續(xù)火熱，全球知名技術(shù)研究和咨詢公司Gartner早在對(duì)2014年最有戰(zhàn)略意義的十大技術(shù)與趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)時(shí)，便提出了軟件定義一切(Software Defined Anything)的概念，他們預(yù)測(cè)這類技術(shù)會(huì)在未來(lái)三年里擁有巨大潛力，并在同行業(yè)中產(chǎn)生重大影響。兩年后的今天回顧這一概念和技術(shù)的發(fā)展，不難看出，Software D
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未來(lái)機(jī)器人可以開(kāi)發(fā)FPGA嗎？

　　隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，機(jī)器人已經(jīng)開(kāi)始接管人類的部分工作，例如快遞、工廠作業(yè)、餐廳服務(wù)員甚至媒體編輯---紐約時(shí)報(bào)就聘請(qǐng)了一位機(jī)器人做總編。未來(lái)，機(jī)器人可以介入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)嗎?例如，機(jī)器人可以進(jìn)行FPGA開(kāi)發(fā)嗎?　　縱觀編程語(yǔ)言的發(fā)展，從匯編到C到更高級(jí)抽象語(yǔ)言，都是在降低開(kāi)發(fā)的門檻，把常規(guī)的瑣碎的工作用高級(jí)語(yǔ)言來(lái)抽象。對(duì)于FPGA開(kāi)發(fā)，以前工程師需要掌握硬件描述語(yǔ)言如VHDL進(jìn)行RTL級(jí)的開(kāi)發(fā)，自從三年前Xilinx 推出 Vivado 設(shè)計(jì)套件以來(lái)，F(xiàn)PGA開(kāi)發(fā)門檻
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震撼！MCU+FPGA，引發(fā)電機(jī)控制革命！

　　電機(jī)是電氣控制聯(lián)系物理世界的肌肉。工業(yè)4.0時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠使電機(jī)的應(yīng)用更加廣泛，同時(shí)也對(duì)電機(jī)控制提出了更高的要求，業(yè)界希望電機(jī)具有更加高效節(jié)能、更長(zhǎng)生命周期、更高精度和互聯(lián)特性以及更加安全可靠。為實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，一系列先進(jìn)的電機(jī)控制算法應(yīng)運(yùn)而生，許多算法需要MCU和FPGA協(xié)同處理以實(shí)現(xiàn)最佳性能。新一代的電機(jī)控制解決方案不僅擁有先進(jìn)的硬件性能，還具有和電路板、軟件完全匹配的開(kāi)發(fā)環(huán)境來(lái)簡(jiǎn)化電機(jī)控制算法的應(yīng)用?！　〗?，Avnet發(fā)表了一篇題為“使用新的‘MCU+FPGA’解決方案加速電機(jī)控制革命”
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CWTS2016第六屆深圳（國(guó)際）穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用峰會(huì)暨精品展

　　隨著智能硬件、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧養(yǎng)老、移動(dòng)支付等物聯(lián)網(wǎng)化，物聯(lián)網(wǎng)已有超過(guò)互聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)，穿戴物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也將是未來(lái)無(wú)可限量的熱門產(chǎn)品和應(yīng)用。。。在這個(gè)大時(shí)代下，第六屆深圳(國(guó)際)穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用峰會(huì)暨精品展(CWTS2016)今天在深圳大中華國(guó)際交易廣場(chǎng)盛大召開(kāi)?！　?nbsp; 　　CWTS2016以“穿戴2.0–新的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”為口號(hào)，由深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)指導(dǎo)，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳中小科技企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心大力支持，深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)
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用國(guó)外技術(shù)授權(quán)研發(fā)的國(guó)產(chǎn)芯片，會(huì)不會(huì)受制于人？

CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等產(chǎn)品作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，其自主可控的重要性不言而喻，雖然現(xiàn)在國(guó)家大力扶持，但是并不是獲得外國(guó)授權(quán)就是自主可控，某些人長(zhǎng)點(diǎn)心。
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Xilinx與IBM通過(guò)SuperVesselOpenPOWER開(kāi)發(fā)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn) FPGA加速

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 與 IBM(NYSE: IBM)公司今天聯(lián)合宣布將通過(guò)SuperVesselOpenPOWER開(kāi)發(fā)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn) FPGA加速。內(nèi)置在 SuperVessel 中的賽靈思 SDAccel? 開(kāi)發(fā)環(huán)境，將為包括大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)等性能要求嚴(yán)苛應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
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掐住命門的禁運(yùn) 中興艱難的17天

經(jīng)過(guò)半個(gè)多月的溝通博弈，出口禁運(yùn)有了轉(zhuǎn)機(jī)，中興付出的代價(jià)也很高昂，執(zhí)掌30年的侯為貴提前退休。
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國(guó)內(nèi)ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司會(huì)不會(huì)處處受制于人？

近年來(lái)，在國(guó)家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，國(guó)內(nèi)從事高性能CPU設(shè)計(jì)的單位或公司數(shù)量不斷壯大，但在供應(yīng)鏈上嚴(yán)重依賴境外公司，自主可控時(shí)代并沒(méi)有到來(lái)。
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美高森美發(fā)布全新安全FPGA生產(chǎn)編程解決方案防止過(guò)度制造、克隆、逆向工程、惡意軟件插入和其它安全威脅

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，從而防止克隆、逆向工程、惡意軟件插入、敏感知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)(比如商業(yè)秘密或密級(jí)數(shù)據(jù))的泄漏、過(guò)度制造及其它安全威脅?！　∶栏呱繱PPS方案包括使用“客戶”和“制造商”硬件安全模塊(HSM)，并且
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA

ARM、臺(tái)積電擴(kuò)大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng) 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵

　　ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)，與臺(tái)積電聯(lián)手針對(duì)尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，可能還需有更完善的軟體支援。　　HPCwire報(bào)導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，聲稱將推出運(yùn)算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過(guò)提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)算密度，并同時(shí)減少功率消耗。
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美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)的安全性、使用性和效率并加快上市速度

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。這款最新軟件包括多項(xiàng)新功能，可以為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4??FPGA、SmartFusion?2SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件的先進(jìn)安全和評(píng)估工具?！　?/li>
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英飛凌集成式功率級(jí)助力服務(wù)器及其它嚴(yán)苛的多相電源系統(tǒng)

　　英飛凌科技股份公司近日推出集成式功率級(jí)產(chǎn)品系列。全新功率級(jí)器件的電源效率達(dá)到96%，可與英飛凌最新一代數(shù)字PWM電源管理控制器結(jié)合在一起。這能為服務(wù)器、存儲(chǔ)器、電腦和通信系統(tǒng)提供完整的多相電源系統(tǒng)解決方案。　　集成式功率級(jí)可降低功率損耗，并簡(jiǎn)化面向多核處理器、ASIC和FPGA的高效率電源的方案設(shè)計(jì)，而這對(duì)于多核處理器、ASIC和FPGA而言至關(guān)重要。產(chǎn)品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封裝，最大額定電流達(dá)到70
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ARM除了穩(wěn)固手機(jī)芯片領(lǐng)先地位將發(fā)展服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等

　　看好微控制器、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景，ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺(tái)時(shí)強(qiáng)調(diào)，除了持續(xù)穩(wěn)固行動(dòng)市場(chǎng)地位，未來(lái)也將著眼于新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。　　Ian Thornton表示，2015對(duì)ARM來(lái)說(shuō)是成果豐碩的一年，營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(zhǎng)15%;同時(shí)也擴(kuò)增逾700位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(zhǎng)。在2015年，ARM與合作夥伴全球出貨超過(guò)150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長(zhǎng)23%，并使ARM在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上
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英飛凌推出全新高性能FPGA電源開(kāi)發(fā)平臺(tái)

　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY)近日發(fā)布適配Kintex? UltraScale?的電源開(kāi)發(fā)板，該開(kāi)發(fā)板配備英飛凌帶PMBus全功能的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC穩(wěn)壓器IR3806x產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)該開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且電路設(shè)計(jì)的相關(guān)配置可存儲(chǔ)在該產(chǎn)品系列的內(nèi)部存儲(chǔ)器中。此外，PMBus指令支持實(shí)時(shí)控制、故障狀態(tài)監(jiān)測(cè)和參數(shù)遙測(cè)。　　極大的靈活性　　片上可編程Su
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