首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga+arm

國產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬門，京微雅格要爭業(yè)界第三

  • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手，分析了國產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會和技術(shù)市場挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  國產(chǎn)  京微雅格  40nm  201603  

AGM耗時3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬

  • 　　2015年國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起，國家意志主導(dǎo)的大基金大開大合，紫光為首的國內(nèi)大佬在國外并購頻頻，以海思為首的國內(nèi)IC設(shè)計公司開始在國際市場上擁有話語權(quán)，而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域，中國公司也躍躍欲試，京微雅格、高云、同創(chuàng)國芯等國內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域，意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域，Intel收購行業(yè)內(nèi)最大公司Altera，意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場，而在這個大佬云集的行業(yè)，一家名不見經(jīng)傳的國內(nèi)企業(yè)，卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
  • 關(guān)鍵字： AGM  FPGA  

鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM再推低功耗處理器

  • 　　繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計平臺、ARMv8-M指令集架構(gòu)，以及對應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構(gòu)設(shè)計，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。 　　相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計應(yīng)用服務(wù)，同時也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度，本身也同樣對應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu)，同時
  • 關(guān)鍵字： ARM  低功耗處理器  

Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM

  • 　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機(jī)應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會，會中將邀請傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺標(biāo)準(zhǔn)，拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖?！　?? ?　　研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
  • 關(guān)鍵字： ARM  Bosch  

ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

  • 　　ARM預(yù)測，智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。 　　2月23日消息稱，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 　　   　　據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場，ARM估計已然占據(jù)70%的市場份額。目前，ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領(lǐng)域市場規(guī)模將達(dá)1.7萬億美元。 　　ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
  • 關(guān)鍵字： ARM  可穿戴設(shè)備  

萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計解決方案。　　Lattice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、卓越的設(shè)計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  

arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實(shí)例

  • 　　對于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回　　不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個，如果形參個數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個數(shù)大于4，大于4的部分必須通過堆棧進(jìn)行傳遞?！　∥覀兿扔懻撘幌滦螀€數(shù)為4的情況.　　實(shí)
  • 關(guān)鍵字： arm  C函數(shù)  

ARM豪言移動設(shè)備圖形運(yùn)算性能明年超越PS4/XB1

  • 　　英國芯片架構(gòu)設(shè)計公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說，只需要再過一年多時間，智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。 　　ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示，該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動硬件已經(jīng)很強(qiáng)大，”羅姆丹說，&
  • 關(guān)鍵字： ARM  VR   

ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用

  • 　　針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量儲存裝置。目前此款處理器設(shè)計已經(jīng)開放授權(quán)， 　　相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計最快在今年內(nèi)陸續(xù)問世。 　　此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格，并且著重對應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計應(yīng)用，以及巨量儲存裝置設(shè)計需求，透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應(yīng)用。此
  • 關(guān)鍵字： ARM  5G  

高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

  • 　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲器;高達(dá)近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達(dá)20個18 位乘18位的乘法器
  • 關(guān)鍵字： 高云  FPGA  

集成電路：并購不能帶來自強(qiáng)

  • 　　2015年，海外并購貫穿了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠…… 　　自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后，中國財團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財神爺”。 　　記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會”得到一組統(tǒng)計數(shù)字：僅去年一年，半導(dǎo)體產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  FPGA  

回顧ARM歷史 看它如何動搖x86地位

  • 與電子相關(guān)行業(yè)的變革變比，ARM公司卻沒有受到太多的關(guān)注，顯得不太起眼。這家遠(yuǎn)離硅谷、位于劍橋大學(xué)的英國公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
  • 關(guān)鍵字： ARM  x86  

AMD，在中國搞個合資公司吧！

  • 如果真成立合資公司，農(nóng)企之名就會名符其實(shí)了，當(dāng)然入華也是拯救自己。
  • 關(guān)鍵字： AMD  ARM  

萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場上不斷變化的接口需求。 　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  

Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進(jìn)一步壯大云計算及NFV加速解決方案

  • 　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項(xiàng)新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù)，并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案，如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。 　　作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA   
共10101條 197/674 |‹ « 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 » ›|

fpga+arm介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga+arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga+arm的理解，并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473