fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

超強(qiáng)科普帖：薩德到底是個(gè)什么鬼？

這個(gè)“薩德”到底是什么鬼，為什么中國(guó)對(duì)它如此敏感?下面就用來(lái)自“路透社”(Reuters)制作的“薩德”詳解圖，給大家科普下。
關(guān)鍵字：薩德 FPGA

工程師福利：3招有效規(guī)避PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)

　　PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。　　目前的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時(shí)候幾乎不需要考慮電路原理的問(wèn)題，只需要自己把PCB做出來(lái)就可以了。　　但正是在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：工程師 PCB

基于FPGA的分時(shí)長(zhǎng)期演進(jìn)能量擴(kuò)散模塊實(shí)現(xiàn)

　　*基金項(xiàng)目：國(guó)家科技重大專項(xiàng)(編號(hào)：2016ZX03002010)　　引言　　我國(guó)移動(dòng)通信的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字的過(guò)程，包括TACS、GSM、CDMA等2G移動(dòng)通信系統(tǒng)以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移動(dòng)通信系統(tǒng)。3G及其以后的移動(dòng)通信系統(tǒng)追求的主要目標(biāo)是高速率數(shù)據(jù)、廣覆蓋和大容量。我國(guó)已從3G逐步過(guò)渡到4G無(wú)線技術(shù)，隨著4G技術(shù)的大量普及，其峰值速率要求越來(lái)越高，比如4G中低速移動(dòng)性時(shí)峰值傳輸速率能超過(guò)100Mbit/s甚至更高。鑒于4G?TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)下傳輸速率要求過(guò)高，本文在
關(guān)鍵字： FPGA TD-LTE

2016年FPGA供貨商營(yíng)收排行榜

　　FPGA供貨商的表現(xiàn)看來(lái)超越整體半導(dǎo)體市場(chǎng)... 　　筆者在先前的一篇文章提到，2016年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是艱難的一年，最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)平平;不過(guò)在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015年完成收購(gòu)Altera。　　另一家FPGA供貨商Microsemi則在2015年完成收購(gòu)PMC-Sierra，接著又將遠(yuǎn)程無(wú)線電頭端業(yè)務(wù)(Remote Radio Head Business)出售給MaxLinear，以及將電路板級(jí)產(chǎn)品出售給Mercury
關(guān)鍵字： FPGA Microsemi

理解并滿足FPGA電源要求(下)

接上篇5 電源是一種系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題電源軌通常有特殊的硬件和互操作性要求，而當(dāng)前的需求很大程度上取決于每一用戶獨(dú)特的設(shè)計(jì)，因此，盡可能在設(shè)計(jì)早期階段考慮FPGA電源管理就顯得非常重要。系統(tǒng) 級(jí)決定包括電源供電分組和排序、數(shù)字控制，而硬件設(shè)計(jì)對(duì) 系統(tǒng)性能、成本和設(shè)計(jì)時(shí)間有較高的要求，這意味著要通過(guò) 合理的規(guī)劃來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)。6 ?電源軌分組和排序一片F(xiàn)PG A會(huì)有很多需要電源供電的輸入引腳，但是并沒(méi)有必要為每一FPGA電源軌輸入專門供電。對(duì)于每一種 FPGA，Altera提供了引腳連接指南文檔，不但
關(guān)鍵字： FPGA 電源

理解并滿足FPGA電源要求(上)

? ? ?靈活的FPGA實(shí)現(xiàn)方案具有很多優(yōu)勢(shì)但也面臨很大的挑戰(zhàn)：為FPGA供電以確保無(wú)縫工作。本白皮書旨在找到是什么原因?qū)е翭PGA供電越來(lái)越復(fù)雜，介紹設(shè)計(jì)FPGA電源樹(shù)時(shí) 必須要綜合考慮的問(wèn)題，研究FPGA電源為什么是真正的系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題，這一系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決定的：工藝技術(shù)和硅片設(shè)計(jì)所帶來(lái)的靜態(tài)功耗，以及每一設(shè) 計(jì)獨(dú)特的應(yīng)用所帶來(lái)的動(dòng)態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗是每一資源具體的使用及其使用量
關(guān)鍵字： FPGA 電源

小尺寸PCB外形加工探討

　　引言　　盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場(chǎng)中仍存在一些線路相對(duì)簡(jiǎn)易，單元尺寸非常小，外形復(fù)雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)法設(shè)計(jì)定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(diǎn)(如圖1所示)、加工過(guò)程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問(wèn)題。本文針對(duì)超小尺寸PCB制作進(jìn)行了深入研究與實(shí)驗(yàn)，優(yōu)化了外形加工方法，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
關(guān)鍵字： PCB

基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

引言 ? ? ?數(shù) 據(jù) 采集系統(tǒng) 是信號(hào) 與信息處理系統(tǒng) 的重要組成部分，隨著信息技術(shù)和高速互聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展，人們面臨的信號(hào)處理任務(wù)越來(lái)越繁重，數(shù)字信號(hào)處理的速度和精度也越來(lái)越高，高速數(shù)據(jù)采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨率、高精度等問(wèn)題，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫速度、高速ADC技術(shù)指標(biāo)的要求必然會(huì)提高。FPGA靈活的配置與驗(yàn)證設(shè)計(jì)方法、豐富的IP核資源，大大簡(jiǎn)化了DDR II SDRAM讀寫和以太網(wǎng)MAC協(xié)議層的設(shè)計(jì)，給設(shè)計(jì)帶來(lái)了便
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)據(jù)采集卡

基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼設(shè)計(jì)

? ? ?在現(xiàn)代數(shù)字通信中，要求信息在傳輸過(guò)程中造成的數(shù)字差錯(cuò)必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不理想等原因造成了信號(hào)的碼間串?dāng)_，導(dǎo)致信息在傳輸過(guò)程產(chǎn) 生差錯(cuò)。為了最大限度地保證通信過(guò)程中信息的完整性，需要采用信道編碼技術(shù)對(duì)可能發(fā)生的差錯(cuò)進(jìn)行有效地控制，而循環(huán)冗余校驗(yàn)碼就是其中一個(gè)最有效的編碼技術(shù)。1 ?循環(huán)冗余校驗(yàn)碼基本思想循環(huán)冗余校驗(yàn)碼是一種校錯(cuò)能力很強(qiáng)且使用非常廣泛的差錯(cuò)檢驗(yàn)方法。循環(huán)冗余校驗(yàn)碼采用在發(fā)送的有用碼后面加入校驗(yàn)碼來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信
關(guān)鍵字： FPGA 校驗(yàn)碼

淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

　　在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉。　　由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過(guò)拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí)，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對(duì)
關(guān)鍵字： PCB SMT

一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
關(guān)鍵字： PCB RF

英特爾新FPGA 臺(tái)積電20納米代工

　　因應(yīng)快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺(tái)積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。這款FPGA的設(shè)計(jì)是要提供快速、省電的處理能力，并可適用于包括汽車、工業(yè)自動(dòng)化、專業(yè)影音及視覺(jué)系統(tǒng)等各種應(yīng)用。　　隨著各種“物件”的連結(jié)程度愈來(lái)愈高，且能在彼此間相互分享大量的即時(shí)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)也變得越來(lái)越不容易處理。來(lái)自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應(yīng)器和攝影機(jī)的資訊傳送速度不斷地增加，因此單靠微處理器及微控制器(MCU
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA

人工智能的進(jìn)展及發(fā)展建議

2017年1月12日，清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授鄧志東在“科學(xué)傳播與科技期刊論壇暨刊媒惠年度大會(huì)”上，做了《擁抱人工智能的春天》的報(bào)告。介紹了四個(gè)方面：2016年人工智能迎來(lái)了春天，人工智能引起社會(huì)的極大關(guān)注，人工智能上升為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展我國(guó)人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的建議。
關(guān)鍵字：人工智能引擎大數(shù)據(jù) CPU FPGA 20170203

為何說(shuō)嵌入式FPGA改變了芯片和SoC的未來(lái)設(shè)計(jì)方式

芯片設(shè)計(jì)人員在開(kāi)展項(xiàng)目時(shí)，會(huì)知道他們?cè)陧?xiàng)目期間擁有隨時(shí)更改RTL的靈活性，這是前所未有的，這就是嵌入式FPGA帶來(lái)的改變。
關(guān)鍵字： FPGA SoC

詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別，非專業(yè)人士也能看懂

　　電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類?！　∫弧螌覨PC　　具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類：　　1.無(wú)覆蓋層單面連接　　導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋
關(guān)鍵字： FPC PCB