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【E課堂】幾組實(shí)用FPGA原理設(shè)計(jì)圖

  •   FPGA(Field-Programmable?Gate?Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA的開發(fā)相對(duì)于傳統(tǒng)PC、單片機(jī)的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運(yùn)算為主,以硬件描述語言來實(shí)現(xiàn);相比于PC或單片機(jī)(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))的順序操作有很大區(qū)別,也造成了FPGA開發(fā)入
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【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊?

  •   1.概述  多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?! ?.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?! 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼;舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律?! 「鶕?jù)克?;舴蚨?,任何時(shí)域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等,方向相反。圖中I我們稱為信號(hào)電流,I′稱為映象電流,而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層(POWER),此時(shí)的映象電流回路是通過電容耦合所達(dá)到
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FPGA學(xué)習(xí)筆記之mif文件生成方法總結(jié)

  •   方法1:利用Quartus自帶的mif編輯器  優(yōu)點(diǎn):對(duì)于小容量RAM可以快速方便的完成mif文件的編輯工作,不需要第三方軟件的編輯;  缺點(diǎn):一旦數(shù)據(jù)量過大,一個(gè)一個(gè)的輸入會(huì)使人崩潰;  使用方法:在quartus中,【file】/【new】,選擇Memory?Initialization?file,彈出如下窗口:  Number?of?words:可尋址的存儲(chǔ)單元數(shù),對(duì)于8bit地址線,此處選擇256;  words?size:存儲(chǔ)單元寬度,8bi
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詳解人工智能芯片 CPU/GPU/FPGA有何差異?

  • CPU與GPU在各自領(lǐng)域都可以高效地完成任務(wù),但當(dāng)同樣應(yīng)用于通用基礎(chǔ)計(jì)算領(lǐng)域時(shí),設(shè)計(jì)架構(gòu)的差異直接導(dǎo)致了兩種芯片性能的差異。
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快速檢測(cè)出PCB板故障問題的方法

  •   制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來做完板子,鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難,難的在于制作完成后的故障排查。無論是個(gè)人愛好者還是行業(yè)工程師,對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼,就好比程序員遇到BUG一樣。   有些人對(duì)于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣,就像程序員在解決BUG一樣,常見的PCB電路板問題并不少,常見的問題除了電路板設(shè)計(jì)、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。   損壞的二極管環(huán)色電阻   常見的PCB電路板故障主要還是集中
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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  •   在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的一步,它對(duì)電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,開關(guān)電源的體積越來越小,工作頻率也越來越高,內(nèi)部器件的密集度也越來越高,這對(duì)PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán),合理的,科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)會(huì)讓你的工作事半功倍?! ?、布局要求  PCB布局是比較講究的,不是說隨便放上去,擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn):  (1)布局的首要原則是保證布線的布通率,移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起。  (2)以每個(gè)功能電
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(四)

  •   首先,我們簡(jiǎn)單來介紹下比較器  ?? ?  1.12?過零比較器  ?? ?  1.13?一般單限比較器  ?? ?  1.14?滯回比較器  ?? ?  1.15?窗口比較器  ?? ?  本次專題到此結(jié)束,謝謝大家閱讀,希望對(duì)大家有所幫助
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魏少軍關(guān)于《中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)宏觀分析和未來發(fā)展方向》報(bào)告

  •   清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授,一如繼往地對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)給出他獨(dú)家的宏觀分析,以及魏教授本人對(duì)于中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向的點(diǎn)評(píng)。                                           
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(三)

  •   今天繼續(xù)更新FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器的信號(hào)產(chǎn)生電路,let's?go~~  ?? ?  1.11?方波發(fā)生電路  ??   今天的信號(hào)產(chǎn)生電路部分就到這了,下節(jié)將會(huì)介紹電壓比較器部分,敬請(qǐng)期待!
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英特爾:下一代DNN到來時(shí) 未來FPGA能將敗GPU

  • 當(dāng)下一代DNN到來時(shí),F(xiàn)PGA的表現(xiàn)能否擊敗GPU?英特爾對(duì)比兩代FPGA以及最新的TITAN X GPU,結(jié)果顯示目前DNN算法的趨勢(shì)可能有利于FPGA。
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(二)

  •   今天我們更新FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器的第二部分  1.5?加減運(yùn)算電路  ? 5.jpg906x336?35.4?KB? ?  ? ?  1.6積分運(yùn)算電路  ? ?  在使用積分器時(shí),為了防止低頻信號(hào)增益過高,常在電容上并聯(lián)一個(gè)電阻,如下圖所示  ? ?  1.7微分運(yùn)算電路  ? ?  實(shí)用微分電路如下圖所示,其中R1用以限制輸入電流;穩(wěn)壓二
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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性

  •   產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測(cè)試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測(cè)試,這是因?yàn)殡娮幼酉到y(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運(yùn)行。汽車環(huán)境中的振動(dòng)和溫度范圍也需要進(jìn)行由AEC-Q100等獨(dú)立芯片級(jí)別認(rèn)證流程定義的附加認(rèn)證?! MC是電子系統(tǒng)在不對(duì)其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響的條件下正常運(yùn)行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(dǎo)(通過線束)測(cè)試。每項(xiàng)測(cè)試
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(一)

  •   集成運(yùn)算放大器加上反饋電路,使其具有各種各樣的特性,實(shí)現(xiàn)各種各樣的電路功能,集成運(yùn)算放大器的主要應(yīng)用有:  DC放大器——DC低頻信號(hào)的放大器。  音頻放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十千赫茲的低頻信號(hào)的放大器?! ∫曨l放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十兆赫茲的視頻信號(hào)的放大器?! ∮性礊V波器——低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器?! ∧M運(yùn)算——模擬信號(hào)的加法、減法、微分、積分等運(yùn)算。  信號(hào)的發(fā)生和轉(zhuǎn)換——正弦波振蕩電路、矩形波發(fā)生電路、電壓比較器、電壓—電流轉(zhuǎn)換電路等。  1?集成運(yùn)算放大器典
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題

  •   一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來模擬,如MOS管、集成電路塊等?! ?、熱分析  貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能,幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹:?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性?! ≡谠S多應(yīng)
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跳上Avalon總線:一種簡(jiǎn)化的FPGA接口

  •   引言  許多新式FPGA設(shè)計(jì)采用了一些用于控制的嵌入式處理器。一種典型解決方案需要使用諸如NIOS等嵌入式軟處理器。另一種解決方案則使用包含一個(gè)內(nèi)置硬處理器的SoC(片上系統(tǒng))器件。圖1所示為一個(gè)典型的Altera?FPGA系統(tǒng),該系統(tǒng)包含處理器和一系列通過Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的外設(shè)。這些處理器極大地簡(jiǎn)化了最終應(yīng)用,但是要求開發(fā)人員擁有堅(jiān)實(shí)的編程背景和精細(xì)復(fù)雜工具鏈的相關(guān)知識(shí)。這會(huì)阻礙調(diào)試工作的推進(jìn),特別是如果硬件工程師需要一種不會(huì)煩擾軟件工程師即可完成外設(shè)讀寫的簡(jiǎn)單方法?!?/li>
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