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高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果

  •   山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布,在山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì),分別是:I2C總線、SPI、UART,作為星核計(jì)劃取得的初步成果,這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開(kāi)發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用?!  吧綎|省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起,致力于打造國(guó)內(nèi)首家國(guó)產(chǎn)IP軟核資源庫(kù)”,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示,“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托,本著開(kāi)放、資源共享的原則,
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA (二十六)頻、相可調(diào),任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧,是我們學(xué)校物理院院長(zhǎng)帶的研究生搞的,小墨有幸跟他們合作,負(fù)責(zé)FPGA方面的工作,完成后據(jù)說(shuō)還會(huì)申請(qǐng)國(guó)家專利,具體到什么時(shí)候完成,那可能就是猴年馬月了,或者說(shuō)我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開(kāi)始,小墨將開(kāi)始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái)),用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好,讓自己鍛煉一下,我也好久沒(méi)有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了,對(duì)我來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?! ⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道,關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是,但是我還是想寫一下這部分的教學(xué),因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
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奧寶科技面向中國(guó)PCB市場(chǎng)推出全新解決方案

  •  OFweek電子工程網(wǎng)訊:奧寶科技將于深圳 HKPCA 展會(huì)上展出多項(xiàng)最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。在展會(huì)上,奧寶將展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊數(shù)字成像系統(tǒng)和 Sprint 200 文字噴印系統(tǒng),此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系統(tǒng)也將于現(xiàn)場(chǎng)展出?! rbotech Diamond 8 是奧寶全新推出的一款專為防焊成像的高產(chǎn)能高精度的量產(chǎn)DI 解決方案。該系統(tǒng)采用奧寶科技的 SolderFast 技術(shù)以及獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì),對(duì)于高復(fù)
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)

  •   想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制,這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧?! ?、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?! ?、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開(kāi)選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分
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如何使產(chǎn)品快速集成高速信號(hào)采集功能?

  •   摘要:在科技飛速發(fā)展的今天,各種自動(dòng)化儀器及自動(dòng)控制都離不開(kāi)信號(hào)采集,而且要采集的信號(hào)越來(lái)越快,精度要求也越來(lái)越高。如何簡(jiǎn)單快速的讓系統(tǒng)集成這項(xiàng)功能呢?        1、ZSDA1000的基本介紹  ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開(kāi)發(fā)的高速信號(hào)數(shù)據(jù)采集模塊,模塊通過(guò)PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接,350M帶寬,1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過(guò)動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理??捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號(hào)捕捉、材料分析等場(chǎng)
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直接數(shù)字合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器

  • 本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過(guò)一款FPGA可編程邏輯芯片實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的研制,該信號(hào)發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計(jì)載體,通過(guò)DDS技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩路同步信號(hào)輸出。通過(guò)軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開(kāi)發(fā)環(huán)境編程,實(shí)現(xiàn)多種波形信號(hào)輸出,信號(hào)具有高精度的頻率分辨率能力,最高可達(dá)36位。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)輸出的波形信號(hào)符合標(biāo)準(zhǔn)。
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Altium發(fā)布旗艦PCB設(shè)計(jì)工具重要更新信息

  •   2015年11月12日,智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日發(fā)布了旗艦PCB設(shè)計(jì)工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新擴(kuò)展了Altium Designer平臺(tái),包括多個(gè)增強(qiáng)PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率與設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全新特性,從而使工程師能夠在更短的時(shí)間內(nèi)零差錯(cuò)地實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)。Alti
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下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

  •   本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng),以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn),可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?! ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求,也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸,P
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采用三柵極技術(shù)FPGA的突破性優(yōu)勢(shì)

  •   引言  2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術(shù)。這使得Altera成為當(dāng)前采用最先進(jìn)、最高性能半導(dǎo)體技術(shù)的獨(dú)家專業(yè)FPGA供應(yīng)商。本文介紹了三柵極及相關(guān)技術(shù)的歷史與現(xiàn)狀,以便了解三柵極技術(shù)對(duì)高性能FPGA性能的影響,以及其在數(shù)字電路速度、功率以及生產(chǎn)方面有何種程度的優(yōu)勢(shì)。  晶體管設(shè)計(jì)的背景  1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室展示了第一支晶體管,采用的是鍺
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3D打印機(jī)把制造PCB變得越來(lái)越簡(jiǎn)單!

  • 看到文章所說(shuō),國(guó)外的客戶小批量生產(chǎn)需要數(shù)周才能得到東西,表示我國(guó)笑而不語(yǔ),打樣僅僅只要一周。
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Altera功能安全包與靈活的FPGA相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)“鎖步”處理器解決方案,降低了風(fēng)險(xiǎn),促進(jìn)產(chǎn)品及時(shí)面市

  •   Altera公司今天宣布,開(kāi)始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案,這一解決方案降低了設(shè)計(jì)周期風(fēng)險(xiǎn),幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化工業(yè)和汽車安全應(yīng)用的認(rèn)證。Altera與意大利比薩的功能安全領(lǐng)先供應(yīng)商YOGITECH聯(lián)合開(kāi)發(fā)的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC,認(rèn)證工具流程,以及YOGITECH的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實(shí)現(xiàn)SIL3安全設(shè)計(jì),包括低成本Cyclone? V&n
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紫光半導(dǎo)體收購(gòu)集中美國(guó) 專挑寡占市場(chǎng)

  •   面對(duì)清華紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)再次放話,將先把收購(gòu)目光集中在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的說(shuō)法,日前臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司均表達(dá)不意外,畢竟臺(tái)灣政府目前尚未通過(guò)相關(guān)法令限制,加上相關(guān)配套措施還需產(chǎn)官學(xué)界互相討論,與其現(xiàn)在買市值不大的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司,對(duì)清華紫光集團(tuán)并無(wú)法產(chǎn)生立即性的幫助。   產(chǎn)業(yè)界人士指出,以清華紫光的大陸內(nèi)需市場(chǎng)色彩,加上先前出手目標(biāo)多鎖定具備一定程度寡占特性的產(chǎn)業(yè)來(lái)看,全球三強(qiáng)鼎立的EDA市場(chǎng)、繪圖芯片與FPGA產(chǎn)業(yè),或許是清華紫光集團(tuán)在談判桌上的下一個(gè)目標(biāo)。   確實(shí)從清華紫光收購(gòu)動(dòng)作一路多鎖定
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Altera公開(kāi)業(yè)界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的異構(gòu)SiP器件

  •   Altera公司(Nasdaq)公開(kāi)業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來(lái)自SK Hynix的堆疊寬帶存儲(chǔ)器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件,其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。   數(shù)據(jù)中心、廣播、固網(wǎng)和高性能計(jì)算等系統(tǒng)要處理的數(shù)據(jù)量不斷攀升,需要的帶寬非常高。相對(duì)于目前的分立DRAM解決方案,Stratix 10 DRAM SiP的
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Altera公開(kāi)業(yè)界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的異構(gòu)SiP器件

  •   Altera公司今天公開(kāi)業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來(lái)自SK Hynix的堆疊寬帶存儲(chǔ)器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件,其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。   數(shù)據(jù)中心、廣播、固網(wǎng)和高性能計(jì)算等系統(tǒng)要處理的數(shù)據(jù)量不斷攀升,需要的帶寬非常高。相對(duì)于目前的分立DRAM解決方案,Stratix 10 DRAM SiP的存儲(chǔ)器帶寬提
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小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之串口調(diào)試(一)(下)

  •   以上為小梅哥為了對(duì)特權(quán)同學(xué)的串口收發(fā)模塊進(jìn)行測(cè)試所展開(kāi)的部分工作,到這里,仿真測(cè)試所需要的準(zhǔn)備工作我們就做好了,接下來(lái)將實(shí)際進(jìn)行仿真,通過(guò)仿真來(lái)分析該模塊的性能?! ∵@里極力推薦大家使用modelsim進(jìn)行仿真,因?yàn)閝uartusII自帶的仿真工具靈活性和功能都趕modelsim相差甚遠(yuǎn)。Modelsim作為一款強(qiáng)大的仿真軟件,在業(yè)界被廣泛使用。同時(shí),modelsim針對(duì)不同的EDA廠家,也推出了OEM版本,modelsim-altera就是為Altera公司開(kāi)發(fā)的OEM版本,此版本針對(duì)Altera公
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fsp:fpga-pcb介紹

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