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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目(上)

  •   下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面,對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目?! ⊥ㄓ肞CB設(shè)計圖檢查項目  1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?  2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?  3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?  4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?  5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?  6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?  7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?  8)照相底版和簡圖是否合適?  9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?  l
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改革大動作劍指PCB,多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展

  •   015年,國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時,“中國制造2025”規(guī)劃的出臺,也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級,并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇,讓處于平緩期的國內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī),有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?! ?月15-17日,2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求,設(shè)計了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動時序和圖像存儲相關(guān)模塊的設(shè)計,并對整個系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真,驗(yàn)證了設(shè)計的正確性。仿真與測試結(jié)果表明,該設(shè)計可以在簡單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示,節(jié)約了硬件成本,還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
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國產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬門,京微雅格要爭業(yè)界第三

  • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會和技術(shù)市場挑戰(zhàn)。
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AGM耗時3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬

  •   2015年國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起,國家意志主導(dǎo)的大基金大開大合,紫光為首的國內(nèi)大佬在國外并購頻頻,以海思為首的國內(nèi)IC設(shè)計公司開始在國際市場上擁有話語權(quán),而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域,中國公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創(chuàng)國芯等國內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域,意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域,Intel收購行業(yè)內(nèi)最大公司Altera,意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場,而在這個大佬云集的行業(yè),一家名不見經(jīng)傳的國內(nèi)企業(yè),卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
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萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng),可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計解決方案。  Lattice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、卓越的設(shè)計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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電子工程師應(yīng)該修煉的“九陽神功”

  •   武林絕學(xué) "九陽神功"不但可以增強(qiáng)練習(xí)者自身力量,還可以快速學(xué)習(xí)達(dá)到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說的的“九陽神功”,你會得到技能的提升。   第一、理論聯(lián)系實(shí)際,多向人請教和討論。   早在清朝的魏源就提出“師夷長技以制夷”。雖然這用在平時的工作中“制夷”說法不合適,但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結(jié)一些防止ESD的方法,比如PCB邊框露銅、地分割技術(shù)、關(guān)鍵信號
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高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

  •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲器;高達(dá)近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達(dá)20個18 位乘18位的乘法器
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集成電路:并購不能帶來自強(qiáng)

  •   2015年,海外并購貫穿了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……   自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后,中國財團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會”得到一組統(tǒng)計數(shù)字:僅去年一年,半導(dǎo)體產(chǎn)
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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級,滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進(jìn)一步壯大云計算及NFV加速解決方案

  •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃,并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資,以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù),并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案,如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。   作為該計劃的一部分,賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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PCB的敷銅問題

  •   出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。  但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用,也許是因?yàn)樵赑CB調(diào)試中,曾經(jīng)吃過“苦頭”,也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論?! 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”,本文用實(shí)測的角度來說明這個問題?! ∠旅娴臏y量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的,EMSCAN能使我們實(shí)時看清電磁場的分布,它具有1218個近場探頭,采用電子切換技術(shù),高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場。是世界
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從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題

  •   摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計時需要注意的要點(diǎn),根據(jù)經(jīng)驗(yàn),如果未按照這些要求,很有可能造成焊接質(zhì)量不高,虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板?! ∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素  從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工
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2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷售增長率為0.4%

  •   2016年1月29日,美國伊利諾伊州班諾克本國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示,12月份PCB銷量持續(xù)緩慢增長,2015年銷量與2014年相比,增長了近0.4%。訂單出貨比,在12月份回歸到均衡值1.00。   2015年12月份北美PCB總出貨量,與2014年同期相比,增長了0.6%;全年總出貨量與2014年相比,增長了0.4%。與上個月相比,PCB出貨量增長了6.7%。   12月份PCB訂單量,同比增長了1.5%;全年總訂單量與20
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Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件

  •   賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨,這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設(shè)計工具上一直與100多家客戶積極接觸,目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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