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fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
高速PCB設(shè)計(jì)中的屏蔽方法
- 高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性,這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高,信號(hào)的敏感性增加,同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱,此時(shí)的布線系統(tǒng)就越容易受干擾。 干擾無(wú)處不在,電纜及設(shè)備會(huì)對(duì)其他元件產(chǎn)生干擾或被其他干擾源嚴(yán)重干擾,例如:計(jì)算機(jī)屏幕、移動(dòng)電話、電動(dòng)機(jī)、無(wú)線電轉(zhuǎn)播設(shè)備、數(shù)據(jù)傳輸及動(dòng)力電纜等。此外,潛在的竊聽(tīng)者、網(wǎng)絡(luò)犯罪及黑客不斷增加,因?yàn)樗麄儗?duì)UTP電纜信息傳輸?shù)臄r截會(huì)造成巨大的損害及損失。 尤其在使用高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時(shí),攔截大量信息所需要的時(shí)間顯著低于攔截低速數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字: PCB 屏蔽
美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)的安全性、使用性和效率并加快上市速度
- 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。這款最新軟件包括多項(xiàng)新功能,可以為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的易用性和工作效率,并且包括用于RTG4??FPGA、SmartFusion?2SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件的先進(jìn)安全和評(píng)估工具。
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英飛凌集成式功率級(jí)助力服務(wù)器及其它嚴(yán)苛的多相電源系統(tǒng)
- 英飛凌科技股份公司近日推出集成式功率級(jí)產(chǎn)品系列。全新功率級(jí)器件的電源效率達(dá)到96%,可與英飛凌最新一代數(shù)字PWM電源管理控制器結(jié)合在一起。這能為服務(wù)器、存儲(chǔ)器、電腦和通信系統(tǒng)提供完整的多相電源系統(tǒng)解決方案。 集成式功率級(jí)可降低功率損耗,并簡(jiǎn)化面向多核處理器、ASIC和FPGA的高效率電源的方案設(shè)計(jì),而這對(duì)于多核處理器、ASIC和FPGA而言至關(guān)重要。產(chǎn)品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封裝,最大額定電流達(dá)到70
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英飛凌推出全新高性能FPGA電源開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY)近日發(fā)布適配Kintex? UltraScale?的電源開(kāi)發(fā)板,該開(kāi)發(fā)板配備英飛凌帶PMBus全功能的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC穩(wěn)壓器IR3806x產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)該開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且電路設(shè)計(jì)的相關(guān)配置可存儲(chǔ)在該產(chǎn)品系列的內(nèi)部存儲(chǔ)器中。此外,PMBus指令支持實(shí)時(shí)控制、故障狀態(tài)監(jiān)測(cè)和參數(shù)遙測(cè)?! O大的靈活性 片上可編程Su
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英飛凌推出全新高性能FPGA電源開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布適配Kintex? UltraScale?的電源開(kāi)發(fā)板,該開(kāi)發(fā)板配備英飛凌帶PMBus全功能的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC穩(wěn)壓器IR3806x產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)該開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且電路設(shè)計(jì)的相關(guān)配置可存儲(chǔ)在該產(chǎn)品系列的內(nèi)部存儲(chǔ)器中。此外,PMBus指令支持實(shí)時(shí)控制、故障狀態(tài)監(jiān)測(cè)和參數(shù)遙測(cè)?! O大的靈活性 片上可編程SupIRBuck?穩(wěn)壓器能為基于FPGA的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大靈活性。因而,它很容易適應(yīng)快速變化的設(shè)計(jì)
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Altera演示Stratix 10 FPGA和SoC雙模56-Gbps PAM-4和30-Gbps NRZ收發(fā)器技術(shù)
- Altera,現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG),今天發(fā)布能夠讓Stratix? 10 FPGA和SoC支持高達(dá)56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)的支持雙模56-Gbps四電平脈沖振幅調(diào)制(PAM-4)以及30-Gbps非歸零(NRZ)收發(fā)器技術(shù)。該收發(fā)器技術(shù)大幅度提高了一個(gè)收發(fā)器通道的帶寬,使得設(shè)備制造商能夠靈活的開(kāi)發(fā)未來(lái)系統(tǒng)。Stratix 10 FPGA和SoC經(jīng)過(guò)優(yōu)化,支持?jǐn)?shù)據(jù)中
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電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過(guò)程和需注意的一些問(wèn)題
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識(shí)都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是,還對(duì)半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了詳盡的分析,并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識(shí),從而為自己的設(shè)計(jì)生涯打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?! ∈紫龋鹤钕认氲牡目隙ㄊ悄阈枰檬裁刺幚砥?,這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集,發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集,那么你可以用帶射頻功能的處理器,比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮,你處理器的運(yùn)行速度,I/O口速度,是不是集成你需要的功能模塊,
- 關(guān)鍵字: PCB cc2530
天線設(shè)計(jì)指南(中)
- 天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應(yīng)的介電常數(shù)為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號(hào)接地層使用(針對(duì)PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值?! ”?.FR4PCB的“W”值:天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度?! D11.PCB厚度說(shuō)明 對(duì)于為天線饋電更短的PCB走線,這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
- 關(guān)鍵字: 天線設(shè)計(jì) PCB
探究多層電路板的奧秘
- iPhone7要來(lái)了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽,又能防水又能無(wú)線充電,其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓?zhuān)鳛楣た粕奈覀円谠掝}中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán),也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB?! ?nbsp; 圖 1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖 PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電
- 關(guān)鍵字: PCB 絲印層
【詳解】FPGA:深度學(xué)習(xí)的未來(lái)?
- 摘要 最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問(wèn)性的迅速增長(zhǎng),使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動(dòng)習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代,使得計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù),也被業(yè)界大為關(guān)注。然而,深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求。現(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU),但現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)提供
- 關(guān)鍵字: FPGA GPU
electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的,電子元件的小型化和密集化,促使PCB從原理圖和設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就必須做長(zhǎng)遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開(kāi)始就把事情做對(duì),避免重復(fù)性工作,對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計(jì)師所熟知的話題,但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟,需要系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法,以及專(zhuān)業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊(duì)。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度,結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品?! CAB(慕尼黑上海電子展 展位號(hào):3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品,以及軟硬結(jié)合板,
- 關(guān)鍵字: NCAB PCB
工程師經(jīng)驗(yàn):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)
- 自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約
- 關(guān)鍵字: 電路 PCB FPGA
PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)
- 導(dǎo)線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤(pán)尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱(chēng)值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)
- 關(guān)鍵字: PCB 布線
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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