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FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與ASIC

　　拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱，電子產(chǎn)品中，它無(wú)所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對(duì)固定，它是為了專一功能而生，希望對(duì)它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無(wú)濟(jì)于事的。打個(gè)淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說(shuō)ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　 ? 　　圖1.2 ASIC和FPG
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FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA是什么

　　在電子產(chǎn)品開發(fā)的各種關(guān)鍵器件中，F(xiàn)PGA已經(jīng)受到了越來(lái)越多的關(guān)注。如果哪怕只是作為電子設(shè)計(jì)鏈中某個(gè)“小羅嘍”角色的你，對(duì)FPGA還聞所未聞，只能說(shuō)明你OUT了。相信閱讀此書的大多數(shù)讀者，您可能聽說(shuō)過FPGA，但不是很了解;或者您已經(jīng)知道FPGA的存在，但不太清楚近期的動(dòng)向，或許您打算在不久的將來(lái)對(duì)FPGA進(jìn)行初步的嘗試。不管怎樣，只要您對(duì)FPGA感興趣，那么就讓我們一起踏出通往FPGA世界的第一步吧!(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA就是“可反復(fù)編程的邏
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不做盛宴缺席者，2015中國(guó)西部地區(qū)電子制造高峰論壇蓉城謝幕

　　未來(lái)電子制造如何挑戰(zhàn)工業(yè)4.0?異形元件自動(dòng)化插件怎樣解決?錫有革命、PCB 市場(chǎng)誰(shuí)能主宰未來(lái)電子制造市場(chǎng)?集結(jié)群體智慧、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展的NEPCON中國(guó)西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨SMT China一步步新技術(shù)研討會(huì)，于6月18日在成都香格里拉大酒店順利閉幕。本次峰會(huì)邀請(qǐng)到了眾多來(lái)自國(guó)內(nèi)外SMT與電子制造行業(yè)的企業(yè)代表和專業(yè)人士，通過全新的互動(dòng)過程，在優(yōu)質(zhì)客戶與專業(yè)廠商之間搭建了一個(gè)探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的良性平臺(tái)。多場(chǎng)高質(zhì)量、觀點(diǎn)鮮明的演講、研討和交流，不僅讓在場(chǎng)人士第一時(shí)間分享了先進(jìn)技術(shù)及成功案例，更為西部地
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基于I2C總線圖像傳感器配置的FPGA實(shí)現(xiàn)

　　基于FPGA的嵌入式圖像檢測(cè)系統(tǒng)因其快速的處理能力和靈活的編程設(shè)計(jì)使得它在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用非常廣泛，通常這些系統(tǒng)都是通過采集圖像數(shù)據(jù)流并對(duì)它實(shí)時(shí)處理得到所需的特征信息。圖像數(shù)據(jù)的獲取是整個(gè)系統(tǒng)的第一步，作為整個(gè)系統(tǒng)的最前端，它決定了原始數(shù)據(jù)的質(zhì)量，是整個(gè)系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。CMOS圖像傳感器采用CMOS工藝，可以將圖像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊芯片上，因而在集成度、功耗、成本上具有很大優(yōu)勢(shì)，這使得它在嵌入式圖像處理領(lǐng)域的運(yùn)用越來(lái)越多。CMOS圖像傳感器芯片大都把I2C總線的一個(gè)子集作為控制接口，用戶
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關(guān)于PCB板ESD設(shè)計(jì)的那些實(shí)用心得

　　最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì)損壞元器件，沒有想到，對(duì)于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。　　ESD，也就是我們常說(shuō)的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識(shí)中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間短的
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美高森美和Sibridge Technologies共同開發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和嵌入式解決方案專有技術(shù)的領(lǐng)先設(shè)計(jì)和驗(yàn)證IP供應(yīng)商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準(zhǔn)美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內(nèi)核。　　通過增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商，這項(xiàng)舉措擴(kuò)展了
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CPU遇摩爾定律瓶頸　FPGA混合元件或成解決方案

　　各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運(yùn)算電晶體，有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu)，整合FPGA與處理器優(yōu)勢(shì)打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境，可望推動(dòng)未來(lái)市場(chǎng)主流應(yīng)用。　　根據(jù)The Platform報(bào)導(dǎo)分析，近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸，廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能，業(yè)界與高效能運(yùn)算市場(chǎng)也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
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基于DSP和FPGA的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

　　現(xiàn)代空戰(zhàn)中，光電對(duì)抗裝備在戰(zhàn)爭(zhēng)中扮演著重要的角色，而紅外偵測(cè)與跟蹤系統(tǒng)由于采用的無(wú)源探測(cè)技術(shù)，因此與雷達(dá)等主動(dòng)探測(cè)系統(tǒng)相比具有隱身性強(qiáng)、抗干擾能力好和小型化程度高等優(yōu)點(diǎn)，受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。新一代紅外成像導(dǎo)引系統(tǒng)須具備高精度、處理速度快、實(shí)時(shí)性強(qiáng)且反應(yīng)時(shí)間短等特點(diǎn)，這便要求圖像處理計(jì)算機(jī)能滿足圖像處理中大數(shù)據(jù)量、復(fù)雜運(yùn)算、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、高傳輸率和穩(wěn)定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個(gè)方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。　　1紅外制導(dǎo)控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計(jì) 　　紅外信息
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基于FPGA的圖像實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　由于現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)測(cè)量的需要，機(jī)器視覺技術(shù)越來(lái)越多地借助硬件來(lái)完成，如DSP芯片、專用圖像信號(hào)處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理量大，導(dǎo)致處理速度較慢，系統(tǒng)實(shí)時(shí)性較差的問題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取，節(jié)省了存儲(chǔ)芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高，但算法相對(duì)簡(jiǎn)單的特點(diǎn)和FPGA數(shù)據(jù)并行處理，結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu)，大大縮短了圖像預(yù)處理的時(shí)間，解決了圖像處理實(shí)時(shí)性差的問題。　　1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡(jiǎn)介　　本系統(tǒng)采用了F
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雷達(dá)信號(hào)處理：FPGA還是GPU?

　　FPGA和CPU一直是雷達(dá)信號(hào)處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達(dá)系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng)，越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)信息處理的需求也急劇增長(zhǎng)。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達(dá)的信號(hào)處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢(shì)導(dǎo)致越來(lái)越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負(fù)載。　　本文對(duì)比了FPGA和GPU浮點(diǎn)性能和設(shè)計(jì)流程。最近幾年，GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能，而且成為強(qiáng)大的浮點(diǎn)處理平臺(tái)，被稱之為GP-
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醫(yī)療電子平臺(tái)選擇:FPGA、ARM、X86、DSP還是GPU分析

　　“邁瑞對(duì)于處理器平臺(tái)的選擇有兩個(gè)看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無(wú)論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個(gè)平臺(tái)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺陷，因此在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就可以根據(jù)他們的特點(diǎn)進(jìn)行選擇和搭配，處理器平臺(tái)的多樣性以及合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競(jìng)爭(zhēng)力。”在日前舉辦的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫(yī)療電子硬件技術(shù)委員會(huì)執(zhí)行主任、系統(tǒng)工程師姚力與
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基于FPGA 的太陽(yáng)能并網(wǎng)逆變器的研究

　　系統(tǒng)概述　　新能源發(fā)電成為21世紀(jì)解決能源危機(jī)的必經(jīng)出路，光伏發(fā)電、風(fēng)電、核電等新能源發(fā)電是目前新能源發(fā)電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點(diǎn)，我們選擇了最靠近我們的光伏發(fā)電作為研究出發(fā)點(diǎn)。　　目前光伏發(fā)電并網(wǎng)技術(shù)的研究愈加深入成熟，而關(guān)于光伏發(fā)電技術(shù)的具體應(yīng)用環(huán)節(jié)還是有著許多發(fā)揮余地。光伏發(fā)電的優(yōu)點(diǎn)是清潔安全、分布相對(duì)較為均勻、可持續(xù)利用。同時(shí)光伏發(fā)電也存在自己的問題，其中一個(gè)很重要的問題是光伏發(fā)電需要做的是收集輻射到地表的太陽(yáng)能，這個(gè)環(huán)節(jié)需要占用大量的空間，這個(gè)問題使光伏發(fā)電的應(yīng)用有著
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如何選擇高頻高速板材

　　隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升，數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求，電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點(diǎn)。簡(jiǎn)單而言，設(shè)計(jì)需求包含電氣和結(jié)構(gòu)可靠性這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這板材問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損Df(Dielectricloss)會(huì)很大，可能就不適用。　　
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幾款主流pcb軟件比較

　　原理圖設(shè)計(jì)軟件：會(huì)ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。　　PCB Layout軟件　　1.Protel，現(xiàn)在推Altium Designer.國(guó)內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流，國(guó)外基本沒人用。簡(jiǎn)單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統(tǒng)資源較多，對(duì)電腦配置要求較高。在國(guó)內(nèi)使用protel的人還是有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)的，畢竟中小公司硬件電路設(shè)計(jì)還是低端的居多，不過建議各位盡早接觸學(xué)習(xí)別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對(duì)薪水不是很友好啊，呵呵。　　2、pads PADS軟件用的人也是相
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濕式制程與PCB表面處理

　　1、Abrasives磨料，刷材　　對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會(huì)著床在銅面上，進(jìn)而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。　　2、Air Knife風(fēng)刀　　在各種制程聯(lián)機(jī)機(jī)組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機(jī)
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