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PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解

　　手術(shù)很重要，術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線后檢查工作也很必須，那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查，為后來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢?本文會(huì)從PCB設(shè)計(jì)中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作! 　　在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線：　　一、直角走線(三個(gè)方面) 　　直角走線
關(guān)鍵字： PCB 走線

集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了集成無(wú)源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響。　　1引言　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體從微米制程進(jìn)入納米制成后，主動(dòng)式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對(duì)搭配主動(dòng)元件的無(wú)源元件需求量更是大幅增長(zhǎng)。電子產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)為輕薄短小，所以半導(dǎo)體制程能力的提升，使相同體積內(nèi)的主動(dòng)元件數(shù)大增，除了配套的無(wú)源元件數(shù)量大幅增加
關(guān)鍵字：無(wú)源元件 PCB

信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延

　　信號(hào)在媒質(zhì)中傳播時(shí)，其傳播速度受信號(hào)載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號(hào)的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù))，信號(hào)模式，信號(hào)線與信號(hào)線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號(hào)速率越來(lái)越高，對(duì)時(shí)序要求較高的源同步信號(hào)的時(shí)序裕量越來(lái)越少，因此在PCB設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)確知道PCB走線對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串?dāng)_，過(guò)孔，蛇形繞線等因素對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。　　1.引言　　信號(hào)要能正常工作都必須滿足一定的時(shí)序要求，隨著信號(hào)速率升高，數(shù)字信號(hào)的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時(shí)鐘到
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基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)

　　探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問(wèn)題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。　　1問(wèn)題的提出　　隨著電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，時(shí)鐘速度和器件上升時(shí)間越來(lái)越快，高速電路設(shè)計(jì)成為設(shè)計(jì)過(guò)程的重要部分。在高速電路設(shè)計(jì)中，電路板線路上的電感與電容會(huì)使導(dǎo)線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線都會(huì)引
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PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

　　電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來(lái)很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來(lái)的影響。通過(guò)對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對(duì)共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點(diǎn)接地防止共阻抗應(yīng)注意的問(wèn)題。　　同時(shí)對(duì)PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進(jìn)行了簡(jiǎn)要闡述。　　0前言　　在電子電路中，多數(shù)元器件都要通過(guò)地線形成回路，線設(shè)計(jì)合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設(shè)計(jì)不和理產(chǎn)生對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母蓴_。　　在
關(guān)鍵字： PCB 抗干擾

電池充電器電路PCB設(shè)計(jì)

　　1 Protel軟件簡(jiǎn)介　　隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計(jì)算機(jī)來(lái)完成PCB的設(shè)計(jì)工作，它不僅速度快，準(zhǔn)確性高，并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經(jīng)典的一種。　　Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它是第一個(gè)將所有的設(shè)計(jì)工具集成于一身的板卡級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，包括了原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路仿真、PLD設(shè)計(jì)等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來(lái)發(fā)展為Pr
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)性能

　　電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的基本設(shè)計(jì)規(guī)則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無(wú)關(guān)的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩(wěn)定性非常重要的一個(gè)理由，因?yàn)榉€(wěn)定性差的電源會(huì)導(dǎo)致阻抗峰值，進(jìn)而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。　　由于沒(méi)有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計(jì)調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對(duì)系統(tǒng)性能影響最小的折衷。　　源阻抗應(yīng)該匹配傳輸線阻抗。　　一般來(lái)說(shuō)，這是S參數(shù)測(cè)量和所有射頻設(shè)備的基本前提。源阻抗(最常見(jiàn)的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負(fù)載也端接到相同的
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PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理

　　PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。　　隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。　　在開(kāi)始布線之前應(yīng)該對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置，這會(huì)使
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將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧

　　PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用。　　初始原理圖傳遞　　通過(guò)網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過(guò)程中還會(huì)傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。　　下面是為版圖設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟：　　1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對(duì)元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)孔柵格和SMD柵格設(shè)計(jì)為1mil
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高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧

　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。　　多層板布線：　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí) 還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等
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如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料

　　功分器和合路器是最常用/最常見(jiàn)的高頻器件，對(duì)于耦合器例如定向耦合器來(lái)說(shuō)也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來(lái)自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對(duì)于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來(lái)講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對(duì)選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。　　許多各種不同的電路用于設(shè)計(jì)功分器(反過(guò)來(lái)用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率

　　電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。　　典型的電路板設(shè)計(jì)流程由以下步驟組成：　　　　前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問(wèn)題，比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。　　原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問(wèn)題：
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射頻/微波PCB的信號(hào)注入"法門"

　　將高頻能量從同軸連接器傳遞到印刷電路板(PCB)的過(guò)程通常被稱為信號(hào)注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過(guò)對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。　　實(shí)現(xiàn)有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問(wèn)題。　　
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對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
關(guān)鍵字： PCB ESD