gan ic 文章進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)

邁矽科在IC China推出國(guó)內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長(zhǎng)距離（LRR）車載雷達(dá)芯片，助力無(wú)人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)”在上海隆重召開(kāi)。國(guó)內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)邁矽科微電子在展會(huì)上重磅發(fā)布了基于團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達(dá)單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會(huì)者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營(yíng)收排名出爐，前五大業(yè)者營(yíng)收失色

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營(yíng)收排名出爐，受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫(kù)存攀升影響，全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場(chǎng)需求皆不如預(yù)期，前五名業(yè)者第二季營(yíng)收皆較去年同期衰退，其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大，達(dá)20.1%，這也是英偉達(dá)近三年來(lái)首見(jiàn)連續(xù)三個(gè)季度營(yíng)收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場(chǎng)皆在中國(guó)，在貿(mào)易戰(zhàn)與中國(guó)市場(chǎng)需求不振的情況影響下
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀將規(guī)劃IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

近日，2019中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳舉辦。在峰會(huì)上，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)副主任鐘海對(duì)深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
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IC Insights：英特爾重回半導(dǎo)體第一海思跌出全球TOP15

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告，以上半年?duì)I收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示，三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%，仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
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重慶市智能終端（IC）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)第三次會(huì)議在渝北區(qū)仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷舉行。當(dāng)日，中國(guó)工程院院士倪光南、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春在交流會(huì)上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)：探求中國(guó)芯突圍之道

中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦，本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì)，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng)，打造半導(dǎo)
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羅姆推業(yè)界首個(gè)內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車和ADAS

據(jù)外媒報(bào)道，近日，日本羅姆半導(dǎo)體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內(nèi)置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車和ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
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相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)

為提高性能，無(wú)線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線架構(gòu)的需求不斷增長(zhǎng)。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外，還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹
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Cree積極擴(kuò)廠開(kāi)發(fā)功率及射頻元件，GaN on SiC磊晶技術(shù)發(fā)展待觀察

全球SiC晶圓市場(chǎng)規(guī)模約為8千多億美元，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術(shù)大廠Cree為求強(qiáng)化自身功率及射頻元件研發(fā)能力，決議2019年5月于美國(guó)總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴(kuò)建1座先進(jìn)自動(dòng)化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級(jí)工廠(Mega Factory)，期望借此擴(kuò)建案，提升Cree在SiC晶圓上的生產(chǎn)尺寸與提升晶圓使用市占，并提供GaN on SiC先進(jìn)磊晶技術(shù)進(jìn)一步應(yīng)用于功率及射頻元件中。
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IC Insights：美國(guó)仍主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)，份額超50%

近日，美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過(guò)50%。美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場(chǎng)份額，而美國(guó)有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場(chǎng)份額，兩者合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)52%。
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IC Insights：三大因素阻截，傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)逐漸降溫

近日，IC Insights在最新報(bào)告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)在經(jīng)歷了兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，因庫(kù)存下降、單位出貨量減少......
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破解中美貿(mào)易變量　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)2Q力拱新品

中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備，但從2018年至今，面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的最佳防御法寶。
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支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設(shè)計(jì)，帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起，我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)盡可能提高（和降低）。氮化鎵在任何功率級(jí)別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性，同時(shí)減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來(lái)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，您必須至少對(duì)其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡，但德州儀器正通過(guò)所有這些優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)，同時(shí)通過(guò)在一個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來(lái)節(jié)省系統(tǒng)級(jí)成本，并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半，到為并
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MACOM和意法半導(dǎo)體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能，支持5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

　　MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI) (以下簡(jiǎn)稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡(jiǎn)稱“ST”)于25日宣布，將在2019年擴(kuò)大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè)，基于2018年初 MACOM和ST宣布達(dá)成的廣泛的硅基GaN協(xié)議?！　‰S著全球推出5G網(wǎng)絡(luò)并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置，射頻RF功率產(chǎn)品需求預(yù)計(jì)
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MACOM推出寬帶多級(jí)硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模塊具備靈活安裝性能，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)敏捷性

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊，擴(kuò)展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產(chǎn)品組合。該寬帶PA模塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化改良，適用于陸地移動(dòng)無(wú)線電系統(tǒng)(LMR)、無(wú)線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術(shù)通信和電子對(duì)抗 (ECM) 領(lǐng)域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、兩級(jí)PA架構(gòu)的高效設(shè)計(jì)，以及頂端和底端安
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