首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> gan ic

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關(guān)鍵字： IC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

硅基GaN LED及光萃取技術(shù)實現(xiàn)高性價比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵（GaN）LED元件通常以藍寶石或碳化硅（SiC）為襯底，因為這兩種材料與GaN的晶格匹配度較好，襯底常用尺寸為...
  • 關(guān)鍵字： GaN    LED    光萃取技術(shù)  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設(shè)

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關(guān)鍵字： IC  晶圓  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關(guān)鍵字： 道康寧  3D-IC  

功率器件的利器 GaN

  • 　　GaN是什么? 　　什么是GaN?GaN中文名：氮化嫁，用化學元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結(jié)構(gòu)，為直接帶隙半導體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m，電子遷移率 (1.25～1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學氣相淀積法制備。 　　GaN材料的研究與應(yīng)用是全球半導體研究的熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料，并與SIC、金剛石等半導體材料一起，被
  • 關(guān)鍵字： GaN  功率器件  

IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

  • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。 　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
  • 關(guān)鍵字： IC  CPU  

臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  • 　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設(shè)
  • 關(guān)鍵字： IC  封裝  測試  

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

  • 　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達10倍以上的增長。 　　Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
  • 關(guān)鍵字： 藍牙  IC  

中國IC產(chǎn)量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

  • 　　研究機構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
  • 關(guān)鍵字： 半導體  IC  

國際半導體廠搶進 中國產(chǎn)量加速

  • 　　研究機構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  IC  

富士通半導體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

  • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  功率器件  GaN  MB51T008A  

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
  • 關(guān)鍵字： 3D  IC  

東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 東芝  RF-IC  ETC  

SiC和GaN是“下一代”還是“當代”？

  • 　　SiC企業(yè)不斷增多，成本不斷下降”一文中，作者根津在開篇寫道：“下一代功率半導體已經(jīng)不再特別。”這是因為，隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導體”的大量發(fā)布，在學會和展會的舞臺上，這種功率半導體逐漸帶上了“當代”的色彩。 　　那么，在使用功率半導體的制造現(xiàn)場，情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段，仍屬于“下一代”，但在功率半導體使用者的心目中，此類產(chǎn)品已逐漸由
  • 關(guān)鍵字： SiC  GaN  
共1769條 49/118 |‹ « 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 » ›|

gan ic介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條gan ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對gan ic的理解，并與今后在此搜索gan ic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473