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IC產(chǎn)業(yè)政策:時效和力度同樣重要
- 作為高度國際化的產(chǎn)業(yè),我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%,規(guī)模為215.4億塊。 近日,財政部、國家稅務(wù)總局出臺了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號),《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限,以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時隔一年零三個
- 關(guān)鍵字: IC 半導(dǎo)體
韓國啟動系統(tǒng)IC培育計劃:5大優(yōu)先主題
- 韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%,持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè),韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。 韓國官方機(jī)構(gòu)知識經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」,以培植數(shù)家國際級IC設(shè)計業(yè)者為目標(biāo),加速提升韓國于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力。 MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
- 關(guān)鍵字: 三星 IC 單晶片
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
- 日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
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中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線
- 日前,中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書記劉淇,市委副書記、市長郭金龍出席簽字儀式。 據(jù)悉,中芯國際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動建設(shè)以來,累計完成投資25.5億美元,月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè),市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會,與中芯國際公司協(xié)商,擬在中芯國際北京公司現(xiàn)有地塊上,再投資72億美元建
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3% 預(yù)估達(dá)4,115億元
- 2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季,工研院IEKITIS計畫分析,今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元,較第1季成長14.3%。 第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌,ITIS計畫分析,雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力,但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益,縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序
- CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測和電源裕量調(diào)節(jié)解...
- 關(guān)鍵字: MAX16046 系統(tǒng)管理 IC
世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長了8.5%,達(dá)到574億美元的市場新記錄,而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%,2012年O-S-D市場將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
IC觀察:模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話
- 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過,我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營,或者IDM陣營的銷售額增長快于
- 關(guān)鍵字: IC 3D工藝
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