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馬斯克的 ChatGPT「Grok」,用起來(lái)到底怎么樣?

  • 上周,Sam Altman 在 OpenAI 首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)放了「大招」,而馬斯克,OpenAI 曾經(jīng)的聯(lián)合創(chuàng)始人,更是連夜發(fā)布了他新創(chuàng)辦的 AI 公司 xAI 的首款產(chǎn)品 Grok—— 一款對(duì)標(biāo) ChatGPT 的聊天機(jī)器人。隨著 Grok 內(nèi)測(cè)版的發(fā)布,馬斯克真正進(jìn)入了生成式 AI 這條目前最熱門(mén)的賽道,實(shí)現(xiàn)了他與 OpenAI、谷歌、微軟、Meta 競(jìng)爭(zhēng)的「夙愿」。為了給新產(chǎn)品「站臺(tái)」,馬斯克還在 X 平臺(tái)上高調(diào)表示,「Grok 在很多重要方面,都是目前最好的 AI 機(jī)器人?!沟?/li>
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

  • Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A,該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能,包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能,保護(hù)功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
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機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

  • 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
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臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來(lái)或切入1.4nm

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠(Fab 22),并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為,臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄,但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤(pán)規(guī)劃而定。報(bào)道指出,臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例,將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃,改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際,也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息,臺(tái)積電在北部(新竹寶山)、中部(臺(tái)中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持

  • Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?;谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào),可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設(shè)備類(lèi)型,將Matter擴(kuò)展到新的市場(chǎng),同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通,以建立一種新的開(kāi)放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  • ●? ?介紹隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn),后段器件集成將會(huì)遇到新的難題,比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差,并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝,需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對(duì)準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們?cè)趇mec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版,以對(duì)單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評(píng)估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前兩類(lèi)是1.5nm節(jié)點(diǎn)后段的最小目標(biāo)金屬間距
  • 關(guān)鍵字: 半大馬士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  

蘋(píng)果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問(wèn)題,iOS 17.1 將修復(fù)

  • 10 月 18 日消息,蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特別針對(duì)蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機(jī)型,修復(fù)了“可能導(dǎo)致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機(jī)以來(lái),陸續(xù)有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機(jī)型出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)羻?wèn)題。有人猜測(cè)這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題,現(xiàn)在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復(fù)了燒屏問(wèn)題。雖然大多數(shù)顯示問(wèn)題的報(bào)告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù),但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題,
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著USB PD3.1協(xié)議的頒布,快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標(biāo)準(zhǔn),PD3.1標(biāo)準(zhǔn)不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓,還將最大輸出功率由100W提升至240W,這突破了現(xiàn)有的大功率使用場(chǎng)景,
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號(hào):Meteor Lake)的核顯升級(jí)。據(jù)介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級(jí)到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對(duì) DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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貿(mào)澤開(kāi)售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee? 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件。該套件預(yù)裝了三個(gè)月的蜂窩數(shù)據(jù)服務(wù),已提前激活并可隨時(shí)使用。利用Digi XBee? 3全球LTE Cat 1嵌入式調(diào)制解調(diào)器,設(shè)計(jì)師可以省去耗時(shí)、昂貴的FCC和運(yùn)營(yíng)商終端設(shè)備認(rèn)證過(guò)程,將先進(jìn)的LTE蜂窩連接快速集成到其設(shè)備和應(yīng)用中。通過(guò)貿(mào)澤供應(yīng)的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件,用戶(hù)
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Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護(hù)

  • 2023年8月14日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產(chǎn)品線的最新成員,引入了高電壓雙極過(guò)壓保護(hù)器家族。Bourns? GDT28H 系列產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足當(dāng)今通用工業(yè)用電力設(shè)備的保護(hù)需求,同時(shí)也應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的能源需求電氣化解決方案的迫切需求,完全滿(mǎn)足消費(fèi)者和商業(yè)用途。隨著市面上眾多的電氣和電子設(shè)備均要求符合 IEC 62368-1 等電氣安全標(biāo)準(zhǔn),GDT28H 系列的顯著優(yōu)勢(shì)之一在于其適用于交流電隔離解決方案。這需要通
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如何將1-Wire主機(jī)復(fù)用到多個(gè)通道

  • 摘要具有許多1-Wire節(jié)點(diǎn)的1-Wire?網(wǎng)絡(luò)可能需要專(zhuān)用1-Wire通道。本文討論了一種在網(wǎng)絡(luò)中只使用一個(gè)1-Wire主機(jī)而擁有多個(gè)1-Wire通道的方法。?簡(jiǎn)介1-Wire網(wǎng)絡(luò)最初設(shè)計(jì)用于與單條1-Wire總線上的單個(gè)1-Wire主機(jī)和多個(gè)1-Wire節(jié)點(diǎn)進(jìn)行通信。對(duì)于1-Wire網(wǎng)絡(luò),理想的拓?fù)涫前恢匾种Ь€的線性拓?fù)?。然而,包含長(zhǎng)分支線的星形拓?fù)涑3J遣豢杀苊獾?,?dǎo)致確定有效限制的難度加大。解決這些難題的一種方法是利用模擬多路復(fù)用器(mux)將星形拓?fù)浞纸獬稍S多通道。使用多個(gè)通道的
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基于FPGA的8K分屏器設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)了一款8k分屏器,主控采用FPGA芯片,支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信號(hào)輸入;支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信號(hào)輸出;分屏器支持將輸入的8k信號(hào)進(jìn)行“田”字型切片處理,輸出4路4k信號(hào),這4路4K信號(hào)的畫(huà)面拼接起來(lái)就是1幅完整的8k畫(huà)面。
  • 關(guān)鍵字: 202307  8K分屏器  1進(jìn)4出  HDMI2.1  

三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案

  • 今日,三星電子宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)優(yōu)化的全新車(chē)載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案。該解決方案擁有三星車(chē)載存儲(chǔ)器最低的功耗,可助力汽車(chē)制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。為滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求,三星的UFS 3.1(通用閃存)將推出128、256和512千兆字節(jié)(GB)三種容量。在未來(lái)的汽車(chē)(電動(dòng)汽車(chē)或自動(dòng)駕駛汽車(chē))應(yīng)用中,增強(qiáng)的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中,256GB容量的產(chǎn)品,功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%,還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
  • 關(guān)鍵字: 三星  車(chē)載UFS 3.1  存儲(chǔ)器  

凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用

  • 美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代碼:WISA),與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽(yáng)科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代碼: 2401)聯(lián)合宣布,雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)?!拔覀兎浅8吲d與WiSA Technologies攜手
  • 關(guān)鍵字: 凌陽(yáng)  WiSA Technologies  7.1.4  Atmos  條形音箱  
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