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iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)

arm-linux連接以及連接腳本

  • 前言:armlinux的連接工具可以使用arm-linux-ld,在進行連接時可以使用-T命令采用腳本控制,如不指明腳本,則使用默認的腳本文件,參見ar...
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構(gòu)建 arm-linux 仿真運行環(huán)境 (skyeye + arm-linux + NFS)

  • 一前言本文旨在將arm-linux在skyeye上搭建起來,并在arm-linux上能成功mountNFS為目標,最終我們能在arm-linux里...
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嵌入式ARM-Linux平臺上的編譯、配置和運行使用

  • 本文介紹了嵌入式ARM-Linux上的常用應用程序wpa_supplicant(以及wpa_supplicant依賴的libnl和openssl)的編譯、配置和運行使用,iw、hostapd...
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ARM-Linux模塊編譯與加載

  • 在linux下加載一個簡單的模塊方法以及步驟:運行環(huán)境:linux-2.6.12編譯環(huán)境:arm-linux-gcc(3.4.1)運行平臺:S3C24401.編寫模塊程序Modul...
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ARM為何拒絕蘋果 卻甘心被日本軟銀收購?

  •   11月2日,ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson向記者回憶,他和其他13位ARM高管中的8位,在軟銀宣布收購ARM的消息正式被放出的12小時之前才得知消息。   接到CEO西蒙•希加斯要求馬上開會的通知時,他預感到會有一件大事發(fā)生:“當時的想法是,要么我們被開除了,要么CEO被開除了,要么我們被收購了”。     7月18日,這家全球半導體知識產(chǎn)權(quán)提供商接受日本軟件銀行公司243億英鎊(約321.7億美元)的收購要約。以比前一交易
  • 關(guān)鍵字: ARM  VR  

ARM為何拒絕蘋果 卻甘心被日本軟銀收購?

  • 軟銀可以保持ARM被收購后的獨立性是管理層支持這一收購的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購ARM但未能成功的原因所在。
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安富利基于ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺,提供更強大的設(shè)計鏈增值服務(wù)

  •   全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司今日宣布,將采用ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺進行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)參考方案設(shè)計。這將有助于提升安富利在IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計能力,此服務(wù)面向亞洲市場,為客戶提供更出色的設(shè)計鏈增值服務(wù),并幫助供應商創(chuàng)造市場需求。   ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關(guān)鍵組件,通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū),簡化了下一代IoT應用的開發(fā)與部署。借助該平臺,安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源,包括全面的硬
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ARM自爆“軟銀收購案”始末:孫正義的終極目標是物聯(lián)網(wǎng)

  •   孫正義在本次收購中是主導者,他對物聯(lián)網(wǎng)有極大的個人熱情與原始夢想。   “在此之前,我從來沒有聽說過有任何收購相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個周日,ARM的14位核心管理層全部收到郵件,要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日,現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時,仍感到有些恍惚,“我們的想法是,要么我們被開了,要么我們的CEO離開了,要么就是被收購了。”   盡管進入公司會議室后,從桌面擺有啤酒、紅
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平板企業(yè)推自有芯片 中國平板芯片商發(fā)展艱難各自轉(zhuǎn)型

  • 在發(fā)展困難的情況下,中國的平板芯片企業(yè)各自轉(zhuǎn)型。
  • 關(guān)鍵字: 平板芯片  ARM  

ARM主打安全,M23和M33要接M0+和M3/M4的班

  •   2016年11月2日,2016 ARM年度技術(shù)論壇(北京場)舉行。會上,ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領(lǐng)域的最新動向,其核心就是安全。   現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關(guān)鍵不是性能越來越高,而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網(wǎng)需要安全,過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊,而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
  • 關(guān)鍵字: ARM  M23  

研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺

  •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布,將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。   (圖注:在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研華宣布將與ARM
  • 關(guān)鍵字: 研華  ARM  

ARM發(fā)布Mali-G51 GPU:性能、效能提升60%

  •   前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器,正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心,圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象,超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器,今天ARM公司又推出了面向中端市場的Mali-G51 GPU,針對2018年的設(shè)備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU,支持4K 120解碼。        ARM Mali-G51 GPU   先來說下Mali-G51,跟之前發(fā)布的Mali-G71
  • 關(guān)鍵字: ARM  Mali-G51  

ARM提供更豐富的移動VR和4K流媒體體驗

  •   ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU),旨在滿足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設(shè)備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實時4K 120幀視頻性能,而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。   ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示:“移動設(shè)備的價格和視覺體驗是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費者的兩大關(guān)鍵購買因素
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從芯片到云端,ARM加速實現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)

  •   ARM針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合,將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺,ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。   ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及,是時候推出一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年,ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片,創(chuàng)造了新的記錄,其中許多應用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
  • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效

  •   Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布與ARM攜手合作,共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以實現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器,旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應用中不斷增長的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密,確保每個節(jié)點的安全性是促進物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展的關(guān)鍵。   “我們很高興與ARM公司展開合作
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