ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)

中國半導(dǎo)體迎來盛世危機(jī)，變局之年如何破解？

縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個(gè)環(huán)節(jié)，幾乎沒有人希望跌價(jià)，漲價(jià)將是常態(tài)。2018年半導(dǎo)體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場(chǎng)、不是競(jìng)爭對(duì)手，而是時(shí)代。與時(shí)俱進(jìn)、放眼未來方為正道。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

Siemens 計(jì)劃收購 Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)IC行業(yè)的投資

　　Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測(cè)試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營商使用?Sarokal?產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
關(guān)鍵字： Siemens IC

中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。　　硅片供不應(yīng)求　　中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
關(guān)鍵字：集成電路 IC

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

走過砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

汽車電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8％

　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。　　隨著對(duì)新車電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹碓疥P(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見，人們對(duì)電動(dòng)車的興趣日益濃厚。隨著這些技術(shù)在中檔和入門級(jí)汽車上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
關(guān)鍵字：汽車電子 IC

晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

　　晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
關(guān)鍵字：晶門科技 IC

2017年中國IC封測(cè)廠商業(yè)績分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭加劇，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢(shì)趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
關(guān)鍵字：封測(cè) IC

LED路燈電源設(shè)計(jì)電路

關(guān)鍵字： LED路燈電源設(shè)計(jì) IC

2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長

　　NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) IC

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來提升液晶畫質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退，相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫質(zhì)。
關(guān)鍵字： ic lcd 二極管

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： MCU IC FOC 馬達(dá)

中國最好學(xué)科排名清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。　　　　　　如果單從名單的排名看，北大無愧于中國第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
關(guān)鍵字：清華 IC

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
關(guān)鍵字： emi ic

只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
關(guān)鍵字： ic 電池電池管理系統(tǒng)

8種常見電源管理IC芯片介紹

8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
關(guān)鍵字： IC 電源管理