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Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機(jī)

雖然Intel早于2009年就首次對(duì)外界宣布Thunderbolt技術(shù)，當(dāng)時(shí)研發(fā)代號(hào)稱為L(zhǎng)ight Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年，Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上，并因此一炮而紅。然而，由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素，使得Thunderbolt技術(shù)在市場(chǎng)上的滲透率始終無(wú)法有效提升，亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)支持。
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Intel推IPTV 有線業(yè)者不買(mǎi)單

　　當(dāng)電視市場(chǎng)成為未來(lái)兵家必爭(zhēng)之地的市場(chǎng)后，傳統(tǒng)的有線電視系統(tǒng)業(yè)者或是衛(wèi)星電視系統(tǒng)業(yè)者所要面臨的是來(lái)自科技業(yè)更為強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如英特爾。英特爾也開(kāi)始積極跨足此領(lǐng)域，除了計(jì)劃新增互聯(lián)網(wǎng)機(jī)上盒服務(wù)之外，更大手筆的支付比傳統(tǒng)有線電視高出75%的價(jià)格來(lái)采購(gòu)內(nèi)容。　　看準(zhǔn)電視是未來(lái)的潛在市場(chǎng)，英特爾在二月時(shí)曾表示，計(jì)劃要透過(guò)一款可提供直播或點(diǎn)播節(jié)目的機(jī)上盒與蘋(píng)果、亞馬遜和Google相競(jìng)爭(zhēng)。目前，英特爾已經(jīng)和哥倫比亞廣播公司(CBS)、News Corp和Viacom等公司達(dá)成內(nèi)容上的合作協(xié)議，不過(guò)和康卡斯
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AMD ARM：能讓Intel Atom頭疼么？

　　AMD昨天公布了2013-2014年的服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖。盡管高端領(lǐng)域了無(wú)新意，但是低功耗方面亮點(diǎn)頗多，尤其是AMD首次基于ARM架構(gòu)的“西雅圖”值得期待。　　西雅圖SoC將采用28nm工藝制造(臺(tái)積電?)，整個(gè)8個(gè)或者16個(gè)64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57高性能核心，主頻2GHz或更高，同時(shí)整合10GbE以太網(wǎng)控制器、SATA控制器(端口很多)、加密和壓縮模塊，同時(shí)還會(huì)將收購(gòu)而來(lái)的SeaMicro優(yōu)秀技術(shù)納入其中，包括可關(guān)閉空閑模塊而節(jié)能的TIO(Turn
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無(wú)線充電三國(guó)殺：Intel支持A4WP

　　無(wú)線充電是個(gè)熱門(mén)技術(shù)，但是還沒(méi)有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達(dá)三個(gè)，并且都在努力拉攏更多重量級(jí)廠商的支持來(lái)?yè)窝，F(xiàn)在，A4WP就請(qǐng)到了Intel。　　A4WP全稱“Alliance for Wireless Power”，由高通、三星、Duracell Powermat(寶潔與無(wú)線充電技術(shù)公司Powermat合資經(jīng)營(yíng))聯(lián)合發(fā)起，還吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韓國(guó)SK電訊等，使用了獨(dú)特的電磁諧振無(wú)線充電技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)稍遠(yuǎn)距離的無(wú)線充電，就是效率偏
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Intel死磕功耗：一場(chǎng)逆來(lái)順受的救贖

　　到底是用戶的需求在推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，還是明星企業(yè)的妙手偶得推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知，但對(duì)于爭(zhēng)議漩渦的PC行業(yè)來(lái)看，Intel帶領(lǐng)著OEM開(kāi)始了前后夾擊。　　在臺(tái)北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動(dòng)下，Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機(jī)之間的隔膜。　　平板機(jī)，還是筆記本電腦?這個(gè)二選一的話題在過(guò)去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測(cè)，2013年P(guān)C銷(xiāo)量將下滑7.8%，而平板2013年全球平板機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)58.7%，達(dá)到
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新漢無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器將重新定義客戶體驗(yàn)

新漢正式推出一款無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B533，這一機(jī)器的問(wèn)世，將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶體驗(yàn)。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ”)，提供了更加先進(jìn)的計(jì)算性能和圖形處理性能，可靠的設(shè)計(jì)大大增強(qiáng)了安全性。
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新漢推出COM Express模塊ICES 670

新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過(guò)促進(jìn)系統(tǒng)集成來(lái)刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng)，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，且易于管理。
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浪潮基于Intel?Sandy Bridge平臺(tái)的CPCI主板上市

近期，著名IT企業(yè)浪潮自主研發(fā)的基于Intel? Sandy Bridge平臺(tái)的CPCI計(jì)算機(jī)主板正式上市，標(biāo)志著浪潮在主板研發(fā)方面的實(shí)力進(jìn)一步得到提升。對(duì)滿足加固計(jì)算機(jī)性能的提升以及在工業(yè)控制、交通控制、交互終端、軍工等領(lǐng)域的普及使用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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百佳泰成為Intel授權(quán)Thunderbolt指定測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通過(guò)Intel(Intel Corporation)授權(quán)，成為官方認(rèn)可并指定的ThunderboltTM個(gè)人電腦與筆記本電腦裝置認(rèn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，提供ThunderboltTM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測(cè)試與技術(shù)咨詢服務(wù)。
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Intel：新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍

　　雖然Intel向來(lái)一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊，但在整合顯示卡的效能表現(xiàn)方面都是較為平庸，不過(guò)在近幾代所推出的處理器大幅提高了內(nèi)建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項(xiàng)產(chǎn)品皆將內(nèi)建顯示卡列為最重要的更新重點(diǎn)，暨先前Intel已經(jīng)對(duì)外表示，Haswell內(nèi)建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡，現(xiàn)在又把目標(biāo)放的更遠(yuǎn)，讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨(dú)立顯卡效能一較高下。　　 ? 　　附圖 : 新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍　　
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Intel高層將在2013IPC ESTC會(huì)議上做主題演講

移動(dòng)電子產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，Intel公司架構(gòu)副總裁兼?zhèn)€人電腦事業(yè)部總經(jīng)理Zane Ball卻認(rèn)為一體機(jī)或AOI漲勢(shì)喜人，近幾年一直保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng)速度。在2013年5月21日拉斯維加斯舉辦的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議 (IPC ESTC)上，Zane Ball將在午餐會(huì)的主題演講中討論一體機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
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Intel移動(dòng)反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到，我們無(wú)法和ARM 媲美，他們錯(cuò)了?！? 　　除對(duì)早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)?，Intel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)處理器、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中，手機(jī)不斷變換著高清的3D畫(huà)面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯(cuò)。　　近兩年
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話?！? 　　Int
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Intel宣布下一代20Gbps Thunderbolt明年發(fā)布：支持4K

　　據(jù)Engadget報(bào)道，英特爾(Intel)已經(jīng)宣布下一代Thunderbolt將支持雙向20Gbps速度，是目前Thunderbolt速度的兩倍，而且允許同時(shí)支持4K視頻文件傳輸和顯示。新一代Thunderbolt的代號(hào)為Falcon Ridge，將兼容目前Thunderbolt的線纜和連接器。英特爾表示將在2014年開(kāi)始量產(chǎn)下一代Thunderbolt。　　 ? 　　 ? 　　英特爾在展示的時(shí)候?qū)崿F(xiàn) 了1200MB/秒的速度，比目前的Thunderbolt提
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