Intel移動反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來在移動領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說我們不可能做到，我們無法和ARM 媲美，他們錯了。”

　　除對早前ARM一些言論進行回擊，Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。

　　近兩年來，身為PC陣營支柱的Intel一直在為其移動領(lǐng)域中的遲緩買單。令人吃驚的是2010年智能手機市場開始爆發(fā)時，Intel才推出第一代 X86手機芯片，且并不為業(yè)界看好，原因是Intel主導(dǎo)的X86處理器耗能頗大，這使得其智能手機的待機時間遠不及采用ARM處理器的手機，ARM陣營 在宣傳中經(jīng)常用這點來攻擊X86。

　　“想贏得客戶最好的方法就是提供高性能產(chǎn)品。”去年底在深圳，Intel移動事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示。

　　誠然，作為處理器領(lǐng)導(dǎo)者的Intel，其產(chǎn)品追趕對手也許不是最難的。在起步的兩年間，Intel不得不面臨曲高和寡的困境，由于長期缺乏大量一線 手機廠商的支持，其市場并無太大突破。2012年Intel在市場上無疑是高調(diào)的，但基于Intel芯片的智能手機銷量卻飽受質(zhì)疑。陳榮坤甚至曾表示：“目前銷量不是我們所看重的，因為2012年只是起步的一年。2013年，我們的目標是提量，把業(yè)務(wù)夯實。”

　　時下Intel正逐漸扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局，一方面，其產(chǎn)品功耗得到大幅改進，在上述視頻中Intel正面回擊了ARM陣營的質(zhì)疑。另一方面，Intel已整合 上下游產(chǎn)業(yè)鏈，除聯(lián)想、摩托羅拉外，最近又與中興達成戰(zhàn)略合作，同時類似高通“QRD”的參考方案也逐漸成熟?？衫蠁栴}依舊，Intel移動能順利通過 2013年的“大考”嗎?

　　押注

　　在移動領(lǐng)域，Intel彎路沒有少走。7年前，公司CEO歐德寧一上任，就將年虧損數(shù)十億美元的移動芯片項目Xscale以6億美元的價格賣給了 Marvell。這給ARM留下了巨大的市場空白。憑借移動智能終端的熱潮，ARM芯片出貨量從2006年的20億片暴增至2010年的60億片。此 時，Intel再也坐不住了。

　　2010年，也就是Intel以6億美元賣掉移動業(yè)務(wù)的4年后，又以14億美元收購英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)。同年，Intel推出近年來的第一款智能手機芯片。

　　“Intel高層非常重視移動通信業(yè)務(wù)，同時組建移動通信事業(yè)部，這個部門絕大多數(shù)高層也是來源于英飛凌的團隊。”采訪時，原屬英飛凌的陳榮坤絲毫不掩飾對英飛凌的自豪感。

　　其移動通信事業(yè)部由Hermann Eul和Mike Bell擔任副總裁兼聯(lián)合總經(jīng)理，前者是英飛凌前副總裁，后者曾在蘋果任首席軟件官。一個是無線技術(shù)領(lǐng)域的老將，一位是消費電子領(lǐng)域的名將，尤其Bell 被認為是一名了解芯片的“手機專業(yè)人士”，而不是試圖開發(fā)手機的“芯片專業(yè)人士”。Intel的意圖很明顯，即讓Intel領(lǐng)先的硬件技術(shù)和品牌，更好地 在消費市場中發(fā)揮作用。陳榮坤稱：“Intel有很好的品牌，尤其是在智能手機領(lǐng)域，它是需要消費者買單的市場。”

　　Intel隨即啟動面向細分市場的智能手機戰(zhàn)略。Intel對凌動處理器的研發(fā)進行大量投資，尤其是針對智能手機SoC(系統(tǒng)芯片)的性能、功耗及 電池續(xù)航能力。“Intel在傳統(tǒng)上面的應(yīng)用處理器做的非常好，英飛凌則補足了Intel在Modem(基帶)和LTE上的缺陷。”陳榮坤說。

　　原本不具備基帶開發(fā)能力，且錯過了3G的Intel，決心押注4G。MWC大會上，Intel的LTE產(chǎn)品只局限在數(shù)據(jù)通信之上，而沒有語音功能，也就說不能“打電話”，但今年下半年，Intel的語音LTE即將發(fā)貨。

　　補足功課后，Intel則開始發(fā)力追趕對手。但歷史能否重演，行業(yè)內(nèi)正拭目以待。PC剛進入64位時代時，Intel也走過彎路，在奔騰4處理器上 采用高頻率、高功耗的設(shè)計，而AMD則反其道而行之，原本80%、20%劃分的PC芯片市場，變成Intel 60%、AMD 40%。后來，Intel拋棄不合時宜的設(shè)計，推出新一代產(chǎn)品性能翻番、功耗大降，很快奪回市場。

　　回到現(xiàn)在的移動領(lǐng)域。過去ARM陣營攻擊Intel性能雖高，但功耗也大?，F(xiàn)在Intel則有利回應(yīng)。“看Intel的競爭對手，他們還不能提高性能，又很好地控制功耗。Clover trail+平臺已證明Intel能夠把握得更好。”陳榮坤說。

　　直接正面回應(yīng)ARM陣營，似乎明示了Intel在移動領(lǐng)域急于證明實力。“我們已看到市場對智能手機的性能需求，而性能就是Intel的強項。”陳榮坤一再強調(diào)。

　　按照Intel的產(chǎn)品路線圖，今年已經(jīng)出貨22nm技術(shù)PC和服務(wù)器芯片。年底，移動芯片也將從32nm轉(zhuǎn)向22nm，到明年14nm的產(chǎn)品也將出貨。相比之下，ARM陣營大部分廠家依然停留在28nm制程上，而且常面對產(chǎn)能不足的尷尬。

　　下游廝殺

　　去年是Intel進入移動領(lǐng)域最具爆發(fā)力的一年，共有7個合作伙伴推出Intel Inside智能手機，其中包括聯(lián)想、中興、摩托羅拉等。但成效喜憂參半。

　　聯(lián)想與Intel推出了K800旗艦型手機，但聯(lián)想內(nèi)部人士透露，這款手機出貨量僅有2-3萬臺。今年3月初，Intel則與中興正式宣布達成了戰(zhàn)略合作，但Intel仍無足夠的實力給整個ARM陣營帶來實質(zhì)威脅。

　　PC與移動領(lǐng)域不同點在于，后者更加強調(diào)以消費者需求為導(dǎo)向，需要與更多的與運營商、軟硬件廠商等合作伙伴展開合作。同時，它需要更多的認證過程，業(yè)務(wù)方向亦瞬息萬變。

　　近兩年來，移動領(lǐng)域市場之爭，很大程度體現(xiàn)在解決方案上。去年，MTK之所以能夠在智能手機市場中逆襲，依靠的就是其過去在產(chǎn)業(yè)鏈中所建立的“交鑰 匙”方案。簡單來說，對于沒有設(shè)計研發(fā)能力的廠家，只要有了這套方案也可以輕易地制造手機。后來，高通也推出類似的“QRD”方案與MTK爭奪中低端客 戶。

　　“Intel知道在不同的市場上，要有不同的應(yīng)對方案。”陳榮坤稱，入門級市場，消費者對價格更加敏感，但對性能的需求較小;而在高端市場，消費者愿意為更多性能買單，“這絕對是兩個不同的市場，我們有不同的方式去對待。”據(jù)陳介紹，Intel在內(nèi)部針對高端、中低端兩個市場成立了兩個團隊去做不同的解決方案。

　　目前，Intel類似高通“QRD”的參考方案已接近成熟，下游產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨明朗化。例如，比亞迪已經(jīng)基于Intel參考設(shè)計開發(fā)手機產(chǎn)品，“這 個工作也是剛開始，所以沒有看到那么多的廠商跟我們的合作，但未來我們會贏得更多的中小品牌廠家跟我們一起在這方面合作。”陳榮坤說。