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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)是什么
- Bernd?Hantsche?(儒卓力?嵌入式及無(wú)線產(chǎn)品?營(yíng)銷總監(jiān)) 摘?要:隨著業(yè)界實(shí)施工業(yè)4.0,除千兆線路外,無(wú)線技術(shù)將會(huì)越來(lái)越多地在工業(yè)領(lǐng)域中大展拳腳?,F(xiàn)在的問(wèn)題不再是無(wú)線技術(shù)會(huì)否發(fā)展,而是將如何及何時(shí)發(fā)揮作用。本文探討了多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:工業(yè)4.0;無(wú)線;ZigBee 3.0;mesh;LoRa 測(cè)量和控制數(shù)據(jù)的無(wú)線傳輸標(biāo)準(zhǔn)已有長(zhǎng)足發(fā)展,這甚至使近期評(píng)論家們重新思考其立論“我們的系統(tǒng)必須正常運(yùn)行——無(wú)線技術(shù)不夠安全”。但是,究竟哪種標(biāo)準(zhǔn)最合適,還是要取決于具體應(yīng)用?! ?
- 關(guān)鍵字: 201912 工業(yè)4.0 無(wú)線 ZigBee 3.0 mesh LoRa
蘋果iOS13.3已在路上 消滅Bug是主要任務(wù)
- 援引自外媒消息,蘋果iOS 13.3正式版將會(huì)在近期發(fā)布,目前蘋果正在加緊時(shí)間對(duì)iOS13.3進(jìn)行完善。蘋果iOS13.3已在路上 消滅Bug是主要任務(wù)報(bào)道稱,iOS 13.3將增加通信限制功能,允許父母控制孩子使用電話、短信和FaceTime時(shí)間。至于其他功能尚未知曉,不過(guò)本版本最大的作用仍舊是修復(fù)BUG。目前,iOS13.3 beta3版本已經(jīng)發(fā)布。根據(jù)升級(jí)后的反饋來(lái)看,iOS13.3對(duì)iPhone信號(hào)有了心優(yōu)化,即便搭載英特爾基帶,信號(hào)表現(xiàn)也很穩(wěn)定。不僅如此,電池方面,考慮到早前版本在升級(jí)后嚴(yán)重影響
- 關(guān)鍵字: iOS13.3
特斯拉上海工廠獲量產(chǎn)批準(zhǔn) 國(guó)產(chǎn)Model 3將至
- 據(jù)最新媒體消息,近日工信部正式發(fā)布了第325批《道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》,公告中顯示已批準(zhǔn)特斯拉(上海)有限公司進(jìn)行純電動(dòng)乘用車生產(chǎn)。榮耀 V30(5G版/全網(wǎng)通)產(chǎn)品綜述|圖片(4)|參數(shù)|報(bào)價(jià)|點(diǎn)評(píng)(2)特斯拉上海超級(jí)工廠獲量產(chǎn)批準(zhǔn)據(jù)了解,近期特斯拉上海超級(jí)工廠生產(chǎn)的Model 3工程車已正式亮相,該車整體依然保持了海外版本的設(shè)計(jì),外觀上最大的不同就是其在尾部配備了“特斯拉”的中文字樣。此前還有許多網(wǎng)友稱這樣不好看,想要改回“Tesla”的英文標(biāo)識(shí)。特斯拉Model 3國(guó)產(chǎn)版尾部印有中文根據(jù)此
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 Model 3
Intel 10nm桌面版穩(wěn)了:Linux內(nèi)核已支持
- Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動(dòng)平臺(tái),而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版,甚至在此領(lǐng)域仍需要14nm產(chǎn)品來(lái)作為補(bǔ)充,再加上Ice Lake處理器頻率偏低,初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄,讓人不得不擔(dān)心Intel 10nm工藝的實(shí)力。日前更是有傳聞稱,Intel 10nm將不會(huì)出現(xiàn)在桌面市場(chǎng)上,這兩年繼續(xù)由14nm擔(dān)當(dāng),2022年直接轉(zhuǎn)入7nm。Intel隨即對(duì)此予以否認(rèn),但未透露10nm桌面版的具體規(guī)劃。根據(jù)最新的Linux內(nèi)核郵件列表透露,Linux內(nèi)核已經(jīng)加
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Surface Laptop 3 AMD/32GB內(nèi)存版消失:訂單被取消
- 微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本,其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器,15英寸的則首次引入AMD平臺(tái),并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U,擁有迄今最強(qiáng)移動(dòng)圖形性能,最多達(dá)704個(gè)流處理器。
- 關(guān)鍵字: 微軟 筆記本 銳龍 Surface Laptop 3
東芝推出低電容TVS二極管, 滿足Thunderbolt 3和其他高速信號(hào)線的靜電保護(hù)要求
- 中國(guó) 上海,2019年10月17日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,兩款低電容TVS二極管(靜電保護(hù)二極管)--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標(biāo)準(zhǔn)。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓,另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機(jī)都需要盡可能縮短視頻數(shù)據(jù)或大文件的傳輸時(shí)間,這就要使用10Gbps
- 關(guān)鍵字: 東芝 低電容TVS二極管 Thunderbolt 3 高速信號(hào)線的靜電保護(hù)
北京:“5-4-3-2”打造機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高地
- 機(jī)器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標(biāo)志,在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用,成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局局長(zhǎng)王剛表示,廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng)新,為我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。北京將充分把握好機(jī)遇,以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,將北京打造為具有全球影響力的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應(yīng)用示范高地。
- 關(guān)鍵字: 機(jī)器人 北京 “5-4-3-2”
Intel:不放棄10nm桌面CPU
- 有外媒給出報(bào)道稱,Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU,對(duì)此官方予以否認(rèn)。Intel官方給出的說(shuō)法是,他們?cè)?0nm工藝上已經(jīng)有很大的進(jìn)步,所以相關(guān)的產(chǎn)品都在有條不紊的推進(jìn)中,根本不存在放棄10nm桌面CPU的說(shuō)法。根據(jù)路線圖規(guī)劃,明年初我們會(huì)在桌面上看到14nm Comet Lake-S,繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡,增加到最多10核心20線程,并可能全線開放超線程,比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程,但需要更換新接口LGA1200,并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
- 關(guān)鍵字: Intel
14nm再戰(zhàn)兩年!Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
- 這兩年,Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦,雖然有了全新的10nm Ice Lake,但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái),而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃,明年初我們會(huì)在桌面上看到14nm Comet Lake-S,繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡,增加到最多10核心20線程,并可能全線開放超線程,比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程,但需要更換新接口LGA1200,并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族,筆記本上是10nm,但桌
- 關(guān)鍵字: 14nm Intel
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel VAS的智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺(jué)算法開發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大 Intel VAS 智能人臉識(shí)別
Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊 速度提升50%
- 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開放日活動(dòng)中,Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD,665p。 雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò),本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面
- 關(guān)鍵字: Intel 存儲(chǔ)
intel 3介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel 3的理解,并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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