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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本

  • 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因?yàn)槿必?，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會更加激進(jìn)。但是壞消息又來了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN

  • 一、產(chǎn)品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實(shí)現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平，實(shí)現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中，在設(shè)備上拓展更多的
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Intel 發(fā)布首款商用 AI 芯片 NNP-T：采用臺積電 16nm 工藝

  • 雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))消息，2019 年 8 月 20 日，正值 Hot Chips 召開期間，Intel 公布了兩款 AI 芯片，它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I，分別用于訓(xùn)練和推理。Nervana NNP-T，代號為 Spring Crest，它是一款從頭打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，它主要用于深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練。它采用了臺積電的 16nm FF+ 制程工藝，擁有 270 億個晶體管，硅片面積 680 平方毫米，能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U

  • 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風(fēng)扇mini主機(jī)，此外CPU還有賽揚(yáng)1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達(dá)32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內(nèi)可擴(kuò)展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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十代酷睿型號怎么看？Intel官方科普來了

  • 8月15日，Intel中國官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是：十代酷睿處理器是如何命名的？以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式，具體型號由4位數(shù)字與1位字母組成，但是十代酷睿則在字母后多了一位數(shù)字。以酷睿i7-1065G7為例，前面的i7自不必說，i7后面的10統(tǒng)一代表十代酷睿，所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號級別高低，越大越強(qiáng)，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對應(yīng)28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級別，7、4、1分別
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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機(jī)孔

  • 9月6日開幕的德國IFA大展是繼MWC后手機(jī)公司又一次秀肌肉的舞臺，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機(jī)登場。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機(jī)的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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外媒：OPPO收購Intel、愛立信重要專利 無懼華為

  • 對智能手機(jī)公司來說，營銷只是皮毛，科技才是公司競爭力的核心要素，這一點(diǎn)在華為、中興被制裁之后截然不同的表現(xiàn)上已經(jīng)得到了證明。
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W

  • 根據(jù)Intel高工的說法，設(shè)計(jì)一代CPU通常需要4年時間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認(rèn)，預(yù)計(jì)2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構(gòu)（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術(shù)和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績，隸屬于Y系超
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特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%

  • 據(jù)外媒報道，根據(jù)一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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AMD：摩爾定律有效但已放慢 7nm芯片成本大增

  • 在進(jìn)入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認(rèn)為是失效了，芯片制造越來越難，成本也越來越高，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時做到了。不過在這個問題上，Intel一直堅(jiān)定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認(rèn)失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導(dǎo)體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點(diǎn)倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。在過去十年的性能提升中，處理工
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Intel、微軟不斷供：華為筆記本產(chǎn)品線樂觀前行

  • 前不久，Intel和微軟對外表態(tài)稱，將繼續(xù)將華為提供技術(shù)支持。
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AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越

  • 不知不覺中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個著名的說法——從優(yōu)秀到卓越，這句話用來形容現(xiàn)在的AMD再合適不過了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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