intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機(jī)

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來(lái)。　　14nm工藝連續(xù)使用三代之后，Intel終將在明年上馬10nm，而按照新的三步走戰(zhàn)略，7nm工藝產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)在2020年左右誕生。　　Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過7nm工藝產(chǎn)品，并稱時(shí)間安排在2020年或更晚，而現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有了更明確的說(shuō)法：2022年。　　這意味著，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久!而在那之前，Intel將
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真的只因?yàn)閴艛?？AMD并沒有那么弱！

單純從我們目測(cè)的銷量數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)價(jià)為“Intel吊打AMD”是不科學(xué)的，AMD依舊是電腦CPU兩大巨頭之一，只是因?yàn)樗]有那么弱。
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Intel成長(zhǎng)史：半導(dǎo)體行業(yè)的教科書

在PC行業(yè)幾十年的發(fā)展歷程中，有兩家公司堪稱時(shí)代雙子星，那就是硬件領(lǐng)域的Intel公司，軟件領(lǐng)域的微軟公司，業(yè)界把他們組合成一個(gè)單詞Wintel，整個(gè)PC時(shí)代，他們是光芒四射的絕對(duì)雙主角。
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探秘Intel PSG：加大投資，“FPGA+”聯(lián)接云和物

　　這幾天，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)正如火如荼地進(jìn)行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)，此活動(dòng)聚焦英特爾可編程解決方案事業(yè)部(PSG，前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官(CTO)科再奇登臺(tái)發(fā)表主題演講，并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。　　這激動(dòng)人心的一刻來(lái)之不易。此前，Altera已有14納米Stratix的規(guī)劃，去年12月28日Altera與Intel正式聯(lián)姻后，經(jīng)過磨合，這
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高通：3.5GHz頻段開放，任何人都可以提供LTE服務(wù)

　　美國(guó)高通公司于2016年8月30日在該公司博客中，對(duì)美國(guó)開放3.5GHz頻段發(fā)表了評(píng)論(參見高通的博客)。博客是由該公司技術(shù)營(yíng)銷部門的負(fù)責(zé)人Patrik Lundqvist發(fā)表的。內(nèi)容如下。　　去年，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(Federal Communications Commission，F(xiàn)CC)以“市民寬帶無(wú)線電服務(wù) (Citizens Broadband Radio Service，CBRS)”的名義開放了美國(guó)3.5GHz頻段的150MHz。　　CBRS有兩項(xiàng)新舉措。
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AMD Zen處理器贏了Intel？看似公平的背后竟然有隱情

　　在Intel IDF會(huì)議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會(huì)，公開了Zen處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級(jí)處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對(duì)比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz，這樣可以更好地對(duì)比IPC性能。結(jié)果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對(duì)AMD來(lái)說(shuō)這已經(jīng)很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場(chǎng)的基石。　　 &n
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iPhone處理器Intel造？至少再等三年……

Intel已經(jīng)表明了“開門”的態(tài)度，而且對(duì)芯片制造業(yè)的創(chuàng)新有推動(dòng)作用，但蘋果是否愿意走進(jìn)這個(gè)大門，我們拭目以待!
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成立47年的AMD搬至硅谷核心區(qū) 跟Intel總部做鄰居

　　一流的企業(yè)賣產(chǎn)品，超一流的企業(yè)賣大樓，雖然這只是個(gè)調(diào)侃，但很多公司在危機(jī)時(shí)確實(shí)靠著出售大樓換來(lái)盈利的機(jī)會(huì)，HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓，但那則新聞實(shí)際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現(xiàn)在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。　　AMD公司成立47年來(lái)，總部一直在美國(guó)Sunnyvale(桑尼韋爾
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？

　　與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始? 　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始，換句話說(shuō)，那將是我們似曾相識(shí)的，Intel的最后結(jié)局。　　短期看來(lái)，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?

　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。　　Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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老杳：敗走手機(jī),Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

喜歡參加Intel每年的IDF，因?yàn)橄矚g聽I(yíng)ntel講行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個(gè)產(chǎn)品都成功，就像一位做手機(jī)的朋友所說(shuō)的，即使手機(jī)賭博失敗，Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專業(yè)的。
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
關(guān)鍵字： Intel 人工智能

Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
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Intel暫停大連工廠擴(kuò)建計(jì)劃,或轉(zhuǎn)頭吃下鎂光

　　瑞士信貸所近日發(fā)布研究報(bào)告稱，Intel將暫定對(duì)中國(guó)大連記憶體生產(chǎn)線的擴(kuò)建計(jì)劃，轉(zhuǎn)而尋求直接收購(gòu)鎂光科技，以迅速擴(kuò)大在該領(lǐng)域的實(shí)力。　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)風(fēng)潮仍在持續(xù)演進(jìn)中，日前有消息稱，鎂光也正在考慮引進(jìn)戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購(gòu)。　　目前以清華紫光集團(tuán)為代表的中國(guó)企業(yè)也在對(duì)鎂光虎視眈眈，在去年時(shí)，紫光就曾計(jì)劃出資200多億美元收購(gòu)鎂光科技，不過，由于半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域的敏感性，該交易最終被美國(guó)政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)所拒絕。不過，中國(guó)公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達(dá)成合作。　　瑞士信貸所在報(bào)
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