intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

結(jié)合各方資源　美國(guó)5G研發(fā)起跑

　　美國(guó)政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)準(zhǔn)備在接下來(lái)七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　在聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)于上周投票一致通過(guò)分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國(guó)政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)立即動(dòng)起來(lái)，準(zhǔn)備在接下來(lái)七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　支持者聲稱(chēng)，此舉將讓美國(guó)在全球競(jìng)賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過(guò)60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過(guò)其實(shí)中國(guó)、歐洲、韓國(guó)與日本等國(guó)政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類(lèi)似的結(jié)合官方
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物聯(lián)網(wǎng)/車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) Intel市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)

Intel是否能憑過(guò)去以來(lái)的處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)技術(shù)，以及強(qiáng)調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)取得先機(jī)，恐怕依然要看后續(xù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
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Intel坦承手機(jī)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)失利轉(zhuǎn)向車(chē)聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich在《財(cái)富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會(huì)中坦承，投入追趕發(fā)展相對(duì)成熟的智慧型手機(jī)確實(shí)太晚，因此未來(lái)將如先前說(shuō)明積極擴(kuò)大投入車(chē)聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車(chē)輛視為智慧型手機(jī)產(chǎn)品，透過(guò)復(fù)制智慧型手機(jī)成功經(jīng)驗(yàn)，預(yù)期將可帶動(dòng)智慧車(chē)輛發(fā)展，而相似的看法過(guò)去也曾由Nvidia執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于CES 2015期間提起。　　在此之前，市場(chǎng)指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)，但仍保留
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特斯拉Model 3需求旺盛松下預(yù)測(cè)電池營(yíng)收或翻番

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本松下公司近日表示，它預(yù)計(jì)特斯拉汽車(chē)對(duì)其鋰電池的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)其汽車(chē)電池年收入在3年內(nèi)增長(zhǎng)一倍多。　　負(fù)責(zé)汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)的松下高管Kenji Tamura稱(chēng)，他預(yù)計(jì)公司的汽車(chē)電池年收入將在截至2019年3月的財(cái)務(wù)年度增至4000億日元(約合39.8億美元)，相比之下，公司在截至2016年3月的財(cái)務(wù)年度的汽車(chē)電池年收入為1800億日元。　　他說(shuō)，公司預(yù)計(jì)汽車(chē)電池和能量存儲(chǔ)產(chǎn)品的合并年收入同期將增長(zhǎng)1.5倍，達(dá)到5000億日元。　　Tamura還說(shuō)，松下打算應(yīng)特斯拉汽車(chē)的
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Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺(tái)明年見(jiàn)：無(wú)驚喜

10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開(kāi)，本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。　　從IDF的介紹來(lái)看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動(dòng)駕駛車(chē)輛領(lǐng)域扮演什么角色？

Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分，而不在于自動(dòng)駕駛車(chē)輛內(nèi)部。
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USB 3.0接口的參數(shù)你真的都了解嗎

　　　　　　　　　　　　　　　　
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特斯拉讓你跌掉下巴的五件事(圖文)

　　北京時(shí)間24日訊電動(dòng)汽車(chē)特斯拉一直是耀眼的科技明星，而近幾天馬斯克(Elon Musk)宣布要收購(gòu)太陽(yáng)城的交易更是鬧得滿(mǎn)城風(fēng)雨，將公司再度推到了風(fēng)口浪尖。然而，對(duì)于這個(gè)曝光度極高的特斯拉，各位讀者真的了解多少呢? 　　有網(wǎng)站列出了特斯拉五大恐怕沒(méi)有多少人知道的事實(shí)：　　1)特斯拉正在建設(shè)全球最大建筑之一　　　　特斯拉正在內(nèi)華達(dá)州Reno建設(shè)的電池工廠(chǎng)占地面積超過(guò)580萬(wàn)平方英尺(約54萬(wàn)平方米)，單單以這一點(diǎn)論，就已經(jīng)成為了全世界面積最大的建筑之一。完工之后，預(yù)計(jì)每
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聊聊 Intel USB 3.1接口

　　　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線(xiàn))的縮寫(xiě)，是一個(gè)外部總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來(lái)，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)河中，USB無(wú)疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　　　與USB 2.0的不解之緣　　說(shuō)到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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Cavium收購(gòu)QLogic 與intel等爭(zhēng)奪儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)

　　Cavium收購(gòu)伺服器與儲(chǔ)存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年?duì)I收達(dá)10億美元的大公司，在儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)與Broadcom、Intel與Mellanox等競(jìng)爭(zhēng)廠(chǎng)商一較高下。　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線(xiàn)，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲(chǔ)存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達(dá)到每年4，500萬(wàn)美元的營(yíng)運(yùn)成本節(jié)省。　　Cavium與QL
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華碩ZenFone 3 Deluxe和Ultra系列搭載Synaptics指紋傳感器

　　領(lǐng)先的人機(jī)交互界面解決方案開(kāi)發(fā)商Synaptics今日宣布，該公司的Natural ID?指紋識(shí)別傳感器已被華碩選中用于其旗艦產(chǎn)品ZenFone 3 Deluxe和ZenFone 3 Ultra智能手機(jī)系列。華碩之所以選擇Synaptics的按壓式指紋識(shí)別傳感器，是因?yàn)槠鋼碛袠I(yè)界領(lǐng)先的高性能認(rèn)證，及獨(dú)特的安全功能，而這兩項(xiàng)關(guān)鍵特征有助于實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)快速訪(fǎng)問(wèn)和安全移動(dòng)支付?！　　靶乱淮A碩ZenFone3 Deluxe和ZenFone 3 Ultra系列智能手機(jī)的誕生令人振奮!指紋識(shí)別技術(shù)的運(yùn)用提高了便
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下三星3D NAND恐痛失霸主地位

　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速，可能今年底就會(huì)一腳踢開(kāi)三星，登上王座。　　韓媒BusinessKorea 1日?qǐng)?bào)道，TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報(bào)告稱(chēng)，美光和英特爾的新加坡合資工廠(chǎng)，今年第一季已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬(wàn)片。　　與此同時(shí)，英特爾大連
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老杳：小米頻繁購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)利動(dòng)因分析

　　根據(jù)路透社報(bào)道，近期微軟把1500項(xiàng)專(zhuān)利賣(mài)給小米，不過(guò)價(jià)格和具體專(zhuān)利的領(lǐng)域并未對(duì)外公開(kāi)。　　兩個(gè)月前小米從Intel收購(gòu)了332件專(zhuān)利，基本上以半導(dǎo)體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專(zhuān)利)。根據(jù)IAM的報(bào)告，這332個(gè)專(zhuān)利中有一部分是Intel從LSI購(gòu)得的，而LSI在2013年的時(shí)候被Avago以66億美金收購(gòu)。　　同樣小米收購(gòu)Intel專(zhuān)利價(jià)格沒(méi)有公開(kāi)，老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專(zhuān)利大概支付了四千萬(wàn)美元。　　一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購(gòu)買(mǎi)過(guò)一些專(zhuān)利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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為5G作準(zhǔn)備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

　　在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點(diǎn)，Intel認(rèn)為在強(qiáng)調(diào)萬(wàn)物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開(kāi)發(fā)多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，藉此為即將到來(lái)的萬(wàn)物連網(wǎng)時(shí)代作準(zhǔn)備。　　Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來(lái)雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標(biāo)共同打造多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)，包含個(gè)人化行動(dòng)終端運(yùn)算 (Mobile Edge Computing)、云端無(wú)線(xiàn)存取網(wǎng)路 (Cloud RA
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