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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

蘋果新iPhone將采用Intel芯片

  • 英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
  • 關鍵字： 蘋果  Intel  

Intel:LTE手機專利費華為要收1.5%,中興1%,合計占售價三成

  • 　　智慧型手機是整合型科技，將不同領域廠商帶進新競爭領域，并匯集大量的專利。根據(jù)專利授權公司RPX在2011年的估計，一支智慧型手機相關的專利權利項 共有25萬個，對比2000年時才7萬個，高成長的專利數(shù)字，背后隱含的是對技術的保護;而技術保護更深一層則隱含著權利金支付的概念。 　　英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報告指出，智慧型手機權利金約占其售價三成，甚至高出手機本身的生產(chǎn)成本。 　　一 支400美元手機估算，包含應用處理器、基頻晶片、記憶體、復合晶片
  • 關鍵字： Intel  LTE  

如何讓閃存快1000倍？Intel 采用3D XPoint 技術的秘密

  • 　　摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，據(jù)兩家公司表示，其中的新技術將改變計算機存取大量數(shù)據(jù)的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術是25年來內(nèi)存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設備存儲數(shù)據(jù)，同時被越來越多的電腦使用。 　　   　　美光總裁馬克·亞當斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
  • 關鍵字： Intel  SSD  

Intel兩億美元收購威睿電通，CDMA2000技術終于達成？

  • Intel收購威睿電通CDMA2000技術，兩億美元的原因只有一個：為了提供全模的基帶解決方案。
  • 關鍵字： Intel  CDMA2000  

Windows 10 + Intel：計算體驗全面升級

  • 　　隨著Window 10的發(fā)布，微軟與英特爾這對在個人計算設備創(chuàng)新領域縱橫數(shù)十年的黃金組合，再次創(chuàng)造出令消費者興奮的創(chuàng)新。搭載英特爾處理器、運行Windows 10操作系統(tǒng)的PC、2合1設備和平板電腦體驗將全面升級。英特爾與微軟密切合作，確保英特爾高品質(zhì)的處理器能夠在Windows 10上提供最佳的體驗。 　　1. 隨著用戶體驗的創(chuàng)新、計算性能的升級、和令人興奮的新型設備的涌現(xiàn)，目前是購買新PC、2合1設備和平板電腦的最佳時機。 　　a. 盡管用戶可以在舊設備上升級到Windows 10，但卻不乏享
  • 關鍵字： Windows 10  Intel  

臺積電：10nm要超越intel

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導體業(yè)庫存調(diào)整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產(chǎn)時程可望首度領先半導體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術拚過英特爾，取得領先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風險，也有助公司獲利提高。 　　客戶被敵手英特爾并購 　　近年來，半導體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
  • 關鍵字： 臺積電  intel  

AMD/Intel上半年年報：哪個更慘？

  • 大環(huán)境不景氣是每個PC產(chǎn)業(yè)的公司都要面臨的問題，作為PC芯片巨頭的兩家公司究竟哪個更受傷呢?
  • 關鍵字： AMD  Intel  

臺積、三星、Intel你死我活！有人坐收漁利

  • 三星、英特爾、臺積電展開半導體先進制程大競賽，讓歐洲最大半導體設備商艾司摩爾(ASML Holding NV)連帶受惠!
  • 關鍵字： 三星  Intel  

USB 3.1芯片未戰(zhàn)價先跌　英特爾市占急拉強襲祥碩

  • 　　整合USB 3.1控制器的100系列主機板(MB)即將出貨，當中不僅MB廠廝殺慘烈，英特爾(Intel)與祥碩對決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關注。 　　據(jù)了解，為拉升市占，雙方報價跌速超乎預期，祥碩方案已跌破3美元，而傳輸速度遠勝祥碩方案的英特爾芯片，由10美元一路向下，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外，也取得華碩、微星采用，使得擊退威鋒等臺廠的祥碩，原預期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標恐難實現(xiàn)。 　　隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導入應用，以及英特爾Skylake平臺將于8
  • 關鍵字： 英特爾  USB 3.1  

Intel代工廠利用Calibre PERC實現(xiàn)可靠性檢查

  • 　　Mentor Graphics公司宣布，英特爾(Intel)晶圓代工廠擴展其14奈米產(chǎn)品服務給客戶，包含利用Calibre PERC平臺進行可靠性驗證。Intel和 Mentor Graphics聯(lián)合開發(fā)有助于提升IC可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14奈米制程的客戶提供更多的檢查類型。 　　Intel晶圓代工廠代工設計套件實現(xiàn)部門資深處長Venkat Immaneni表示：“透過與 Mentor 合作開發(fā)可靠性檢查完整套件，有助于確保雙方客戶針對Int
  • 關鍵字： Intel  Mentor   

臺積電超越Intel？2015半導體資本支出預估排名

  • 　　市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。 　　半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 　　排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
  • 關鍵字： 臺積電  Intel  

機器人時代會出現(xiàn)新的 Intel 嗎？

  • PC端的CPU有了Intel，而針對人工智慧任務做了專門優(yōu)化設計的處理晶片NPU，這個又會成全誰？
  • 關鍵字： 機器人  Intel   

Intel晶圓代工廠擴展服務利用 Calibre PERC做可靠性檢查

  • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布，Intel晶圓代工廠擴展其14 nm產(chǎn)品服務給其客戶，包含利用Calibre® PERC™ 平臺做可靠性驗證。 Intel 和 Mentor Graphics 聯(lián)合開發(fā)有助于提升 IC 可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14nm工藝的客戶提供更多的檢查類型。 　　Intel 晶圓代工廠代工設計套件實現(xiàn)部門資深處長 Venkat Immaneni 表示：“通過與 　　Mentor 合作開發(fā)可
  • 關鍵字： Intel  Mentor   

Intel和瑞芯微的合作或已生變

  • 　　近日臺灣媒體digitimes指出Intel的Sofia 4G產(chǎn)品或將延期到明年才能推出市場，按計劃今年上半年是Sofia 3G產(chǎn)品推出，下半年是Sofia 4G產(chǎn)品推出的，這個或許意味著Intel和瑞芯微的合作關系已經(jīng)發(fā)生變化，瑞芯微方面對于與Intel的合作已經(jīng)意興闌珊! 　　   　　去年5月份Intel和瑞芯微達成合作，由瑞芯微整合Intel的基帶和處理器，發(fā)揮瑞芯微在功耗和整合能力上的優(yōu)勢降低芯片功耗和成本。瑞芯微沒有讓Intel失望，去年10月即推出了XMM6321產(chǎn)品
  • 關鍵字： Intel  瑞芯微  

Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能

  • 　　致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個負載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負載點可輕松達到0.92以上。 　　高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
  • 關鍵字： Power Integrations  HiperPFSTM-3  
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