intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

　　不得不說，其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來，可能是因?yàn)榕路中谋籄MD超過吧，也可能是因?yàn)锳MD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，Intel終究沒再獨(dú)顯上發(fā)展起來。　　●絕唱!唯一的唯一　　可能大家會(huì)覺得驚訝：Intel也曾推出獨(dú)立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會(huì)知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達(dá)80MHz，同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
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小米平板二代曝光：改用Intel芯片組

　　近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。從照片來看，該平板開機(jī)時(shí)顯示小米Logo，外觀設(shè)計(jì)沒太多特色，整體比較方正。　　配置方面，系統(tǒng)信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行MIUI系統(tǒng)。　　和現(xiàn)款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了? 　　當(dāng)然，是否屬實(shí)還有待證實(shí)。　　
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ZigBee 3.0順應(yīng)技術(shù)發(fā)展？或因應(yīng)Thread而備戰(zhàn)？

　　2014年11月ZigBee聯(lián)盟宣布將在2015年正式發(fā)表ZigBee 3.0標(biāo)準(zhǔn)，ZigBee 3.0并非是突破性的技術(shù)規(guī)格，僅是過往標(biāo)準(zhǔn)的重新統(tǒng)整，ZigBee聯(lián)盟聲稱統(tǒng)整是順意電子技術(shù)自然發(fā)展，然DIGITIMES Research研判，新標(biāo)準(zhǔn)依然帶有產(chǎn)業(yè)競爭意味，特別是與新興標(biāo)準(zhǔn)Thread間的競爭。　　ZigBee 3.0將過往以ZigBee PRO網(wǎng)路層協(xié)定為基礎(chǔ)的多種應(yīng)用融合為一，一次融合6種應(yīng)用，包含家庭自動(dòng)化、建筑物自動(dòng)化、LED照明、醫(yī)療看護(hù)、零售、智慧能源等。　　ZigB
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物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張

　　從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng)，及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后，物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法，且認(rèn)為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實(shí)現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng)，因而紛紛訂立新標(biāo)準(zhǔn)、新協(xié)定。　　　　物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。　　高層次的標(biāo)準(zhǔn)(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標(biāo)準(zhǔn)，而專注在底層基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。　　2013年1
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Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

　　在移動(dòng)市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

　　手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成，為芯片廠兵家必爭之地。　　為搶食市場，明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號(hào))。　　聯(lián)發(fā)科則會(huì)推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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缺“芯”的國產(chǎn)手機(jī)成為“打工者”

　　近幾年，國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌迅速崛起，不僅開始搶占國內(nèi)市場，而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機(jī)高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅，盡管一些廠商有所突破，但仍難以改變國產(chǎn)手機(jī)芯片大部分依賴于進(jìn)口的狀況。　　缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機(jī)難以真正成長，仍難擺脫成為“打工者”的命運(yùn)。著名研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
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一圖看盡Intel、AMD未來兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

德國PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來的，所以這個(gè)路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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簡述C51單片機(jī)并行口擴(kuò)展設(shè)計(jì)及應(yīng)用

　　1 引言　　MCS51是指由美國INTEL公司(對了，就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機(jī)的總稱，這一系列單片機(jī)包括了好些品種，如8031,8051,8751,8032,8052,8752等，其中8051是最早最典型的產(chǎn)品，該系列其它單片機(jī)都是在8051的基礎(chǔ)上進(jìn)行功能的增、減、改變而來的，所以人們習(xí)慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機(jī)，而8031是前些年在我國最流行的單片機(jī)，所以很多場合會(huì)看到8031的名稱。但如是對一般的系統(tǒng)而言，這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
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世界半導(dǎo)體市場展望

　　半導(dǎo)體市場　　美國Microchip Technology曾于10月曾預(yù)測今年3季度公司營收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導(dǎo)體業(yè)或?qū)⑾滦?，“一石掀起千層浪”，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收，達(dá)到147億美元，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預(yù)期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導(dǎo)體業(yè)容或低迷的陰霾。事實(shí)上，據(jù)1
關(guān)鍵字： Intel Microchip 半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) 201412

英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

　　英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用以及傳動(dòng)系統(tǒng)逆變器等汽車應(yīng)用，可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計(jì)或者改進(jìn)這些應(yīng)用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯(lián)時(shí)減少設(shè)備數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
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Tick-Tock策略失效：7nm工藝將推遲！

　　Intel之前提出了一個(gè)名為“Tick-Tock”(鐘擺，滴答)的戰(zhàn)略，每2年為一個(gè)周期，Tick階段升級(jí)工藝，Tock階段升級(jí)處理器架構(gòu)，在過去的5年中這個(gè)戰(zhàn)略很有效，AMD不論是工藝還是架構(gòu)更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段，Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效，之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風(fēng)險(xiǎn)。　　 ? 　　14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布，不過進(jìn)度一再延期，目前雖然有部分Core M處理
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Intel絕妙創(chuàng)意：同時(shí)兼容DDR3/DDR4規(guī)格

　　以往每次內(nèi)存更新?lián)Q代的時(shí)候，Intel總是同時(shí)提供支持，主板廠商也會(huì)推出一些同時(shí)有兩種插槽的板子，給大家更多選擇，但是這一次的Haswell-E，Intel狠心只支持DDR4(據(jù)說其實(shí)也支持DDR3但屏蔽了)，實(shí)在有點(diǎn)激進(jìn)。　　不過，Intel其實(shí)還有一個(gè)鬼點(diǎn)子“UniDIMM”(Universal DIMM)，可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來的LPDDR4共享一種接口規(guī)格，隨便更換、升級(jí)。　　　　Universal DIMM(U
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三星半導(dǎo)體份額增長與Intel差距史上最小

　　韓聯(lián)社首爾11月30日電市場調(diào)查機(jī)構(gòu)HIS本月30日發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)今年三星電子半導(dǎo)體銷售額同比劇增15.6%，將達(dá)382.73億美元，其全球市場份額同比上升0.6個(gè)百分點(diǎn)，將達(dá)10.9%，穩(wěn)居全球第二。　　同期，美國半導(dǎo)體巨頭因特爾的半導(dǎo)體銷售額同比增長6.3%，將達(dá)499.64億美元，雖然占據(jù)世界第一的位置，但其全球市場份額逐年下降，預(yù)計(jì)今年的市場份額同比下滑0.4個(gè)百分點(diǎn)，為14.2%。由此，三星電子和因特爾的市場份額相差僅為3.3個(gè)百分點(diǎn)，縮小至歷史最低值。　　三星電子和
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臺(tái)灣新創(chuàng)公司真的不行？Forbes：創(chuàng)投資金少、年輕人不創(chuàng)業(yè)

　　行動(dòng)裝置和系統(tǒng)、電子商務(wù)、社群、應(yīng)用程式、穿戴式裝置、Big Data 等新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅僅是需要理念創(chuàng)新、技術(shù)發(fā)展，資金支援更是必不可少。　　創(chuàng)業(yè)投資是新創(chuàng)公司早期發(fā)展的重要資金來源，目前臺(tái)灣的創(chuàng)業(yè)投資基金規(guī)模僅為 47.8 億美元，甚至比 2000 年更低，加以投資人對于新興網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式不瞭解，投身網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的年輕人難以獲得投資，臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)日漸式微。　　臺(tái)灣擁有完善的硬體裝置產(chǎn)業(yè)鏈，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域有臺(tái)積電這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭，鴻海精密也成為蘋果最大的硬體制造合作夥伴，多年來發(fā)展較
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