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第4代Intel? Core?處理器Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)

  • Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel? Core?處理器(前身為Haswell)。該款處理器采用22nm架構(gòu)和Tri-Gate技術(shù)，最大程度地提高了每瓦性能。 該處理器設(shè)計(jì)靈活，可用于桌面、移動(dòng)或嵌入式產(chǎn)品。 該處理器降低了閑置狀態(tài)的功耗，耗電量是上一代的1/20; 使用Intel? Rapid Start，只需 3 秒即可將處理器從休眠狀態(tài)喚醒。
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Intel推安卓教育平板參考設(shè)計(jì)

  • 　　Intel表示，它已經(jīng)推出了一個(gè)以教育為重點(diǎn)的平板電腦參考設(shè)計(jì)，它采用了Intel凌動(dòng)處理器和Android操作系統(tǒng)。Intel教育平板電 腦專門為教育設(shè)計(jì)，方便用戶創(chuàng)建引人注目的內(nèi)容，提高學(xué)生互動(dòng)性。這種參考設(shè)計(jì)方案前方和后方都設(shè)有攝像頭，附帶手寫筆，集成揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的功能，帶來 互動(dòng)，多媒體的內(nèi)容學(xué)習(xí)。 　　Intel教育平板電腦配備Intel教育軟件應(yīng)用，包括電子閱讀器，科學(xué)勘探和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用和繪畫工具。它也配有管理軟件，提供工具來滿足教師對(duì)學(xué)生管理需求。 　　Intel教育平板電腦采用1
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Diodes推出行業(yè)最小雙極型晶體管實(shí)現(xiàn)更小巧便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行業(yè)首款采用了DFN0806-3微型封裝的小信號(hào)雙極型晶體管。這些器件的占位面積為0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型器件少20%。
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Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工

  • 　　Intel近日確認(rèn)，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。 　　Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始。” 　　Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時(shí)宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠，不過當(dāng)時(shí)給出的時(shí)間表只是模糊的今年晚些時(shí)候?？磥黼m然大環(huán)境情況一般，Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。 　　Chuck Mu
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intel&海思加入戰(zhàn)局　LTE-A芯片將遍地開花

  • 　　今年底先進(jìn)長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計(jì)劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時(shí)將打破高通獨(dú)大的局面，讓通訊設(shè)備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰(zhàn)火加速增溫。 　　安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉(zhuǎn)陸續(xù)啟動(dòng)，行動(dòng)裝置品牌商將會(huì)在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。 　　安捷倫(Agilent)電子
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愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）

  • 感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁 修正降低了K
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Littelfuse推出SRDA3.3系列瞬態(tài)抑制二極管

  • Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)宣布推出SRDA3.3系列瞬態(tài)抑制二極管——SPA?系列二極管。 SRDA3.3系列 將低電容控向二極管與附加的齊納二極管相結(jié)合，以保護(hù)數(shù)據(jù)線路免受靜電放電(ESD)和高浪涌事故的危害。 SRDA3.3系列器件的保護(hù)能力比其他可用解決方案高40%，且性能也毫不遜色。
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Intel收購手勢識(shí)別與3D動(dòng)作追蹤技術(shù)企業(yè)Omek

  • 　　來自國外媒體的消息，在蘋果收購以色列3D感應(yīng)器廠商PrimeSense之后，Intel也收購了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費(fèi)了4000 萬美元購買手勢識(shí)別追蹤企業(yè)Omek Interactive ，并將部分員工轉(zhuǎn)至位于以色列海法市的開發(fā)中心感知計(jì)算部門。Intel已向以色列媒體做出確認(rèn)，并且表示Omek未來將幫助 Intel提升在感知計(jì)算方面的研發(fā)能力。 　　Intel對(duì)Omek的興趣未來或?qū)I(yè)界產(chǎn)生諸多影響，因?yàn)檫@將是基于平臺(tái)的技術(shù)整合。Omek當(dāng)前的策略就已經(jīng)覆蓋支持了很多設(shè)備，而
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Intel 14nm平臺(tái)爆發(fā)：DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E

  • 　　PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規(guī)劃路線圖。雖是服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域的，但也能反映出桌面平臺(tái)的進(jìn)展。 　　不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號(hào)，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構(gòu)一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進(jìn)入服務(wù)器。 　　路線圖顯示，Haswell架構(gòu)的Xeon EP/EX將在明年發(fā)布，除了帶來桌面平臺(tái)已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會(huì)開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內(nèi)存
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Intel移動(dòng)芯片如何立足？銷量是關(guān)鍵

  • 　　重回移動(dòng)芯片市場已有一年半時(shí)間的Intel，需要抓緊時(shí)間來證明自己能夠在這個(gè)競爭激烈的市場站住腳。 　　Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯(lián)手按銷量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的Intel標(biāo)識(shí)。 　　據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動(dòng)處理器，配備5.0英寸HD
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Intel移動(dòng)芯片關(guān)鍵期 立足需規(guī)模銷售量

  • 　　英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期：立足需規(guī)模銷售量 　　重回移動(dòng)芯片市場已有一年半時(shí)間的英特爾，需要抓緊時(shí)間來證明自己能夠在這個(gè)競爭激烈的市場站住腳。 　　英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，英特爾聯(lián)手按銷量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的英特爾標(biāo)識(shí)。 　　據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz
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Intel至強(qiáng)線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 　　Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年的Has
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Intel力爭中國智能交通系統(tǒng)訂單

  • 　　Intel在廣大消費(fèi)群體眼中可能只是一個(gè)普通芯片工廠，但實(shí)際上，“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活，例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項(xiàng)目的，用Intel的話說，他們不僅僅是賣產(chǎn)品，更是賣一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準(zhǔn)了中國政府智能交通系統(tǒng)，正在爭取獲得該訂單。 　　Intel最近和以中國為基地的嵌入式設(shè)備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議，以爭取中國政府的中國智能交通系統(tǒng)訂單。中國政府預(yù)
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Intel Skylake平臺(tái)將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 　　Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年
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Intel CEO：加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

  • 　　ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈，一個(gè)在移動(dòng)市場上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落，還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。 　　移動(dòng)芯片 　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重，但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。 　　“我認(rèn)為我們擁有一流的用
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