ARM體系急劇沖擊，PC業(yè)績低迷，壟斷地位備受關注，PC和服務器市場的王者Intel不好過，帝國是否就要崩塌，我們用以下數(shù)據(jù)說話。
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Intel ARM
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近期，瑞芯微Rockchip與三大國際科技巨頭公司Intel、Google和ARM合作頻頻。4月13日開幕的香港春季電子展上，瑞芯微聯(lián)合上述三大巨頭向全球展示了從手機、平板電腦、筆記本電腦以及電視盒子、智能家居產(chǎn)品等一系列搭載Rockchip處理器的新品，將一個真正“中國芯”的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品生態(tài)體系向全球市場展現(xiàn)。
近期與伙伴們的合作
瑞芯微全球高級副總裁陳鋒認為，合作是源于大家對未來趨勢判斷的一致，也源于各自資源與技術的互補，更與中國潛在
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Rockchip Intel
近日美國方面禁止Intel將兩款高端服務器芯片出售給中國，不過今天的中國已經(jīng)不再是那個連火柴都要進口的國家，目前中國采用全球四大流行的處理器架構開發(fā)處理器，足以粉碎美國的技術封鎖。
全球四大流行處理器架構有X86、ARM、MIPS和POWER，中國都有企業(yè)獲得授權開發(fā)處理器。
早在2005年中國通過與AMD合作獲得了部分X86架構的技術，當時AMD將X86 Geode微處理器核心技術授權給北京大學使用。去年初威盛科技將X86處理器技術轉移到中國大陸，與中國大陸一家投資機構組建IC設計公司。
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Intel CPU
2015年4月8日，在深圳舉行的Intel IDF 2015技術峰會首日，瑞芯微電子有限公司(以下簡稱Rockchip)CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發(fā)表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市!
峰會上，勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來自全球的嘉賓與媒體進行了展示。分享與Intel戰(zhàn)略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上會面
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瑞芯微 Intel
瑞芯微能夠同時聯(lián)姻Intel、微軟、ARM與谷歌，是源于大家對智能終端未來趨勢判斷的一致，也源于各自資源與技術的互補，更源于大陸潛在的巨大市場空間與輻射全球的能力，在殘酷的市場競爭中實力和資源才是最關鍵的。
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瑞芯微 Intel ARM
三星電子(Samsung Electronics)半導體發(fā)展有成，或許有望超車業(yè)界龍頭英特爾(Intel)?IHS 數(shù)據(jù)顯示，雙方市占率差距縮小至 3%，韓媒稱，如果三星出手購并、增加投資，有可能取代英特爾，當上半導體老大。
韓媒 BusinessKorea 報導，IHS 24 日公布，英特爾去年全球半導體市占率達 14.2%，衛(wèi)冕市場霸主;三星電子以 10.9% 市占率緊追在后，虎視眈眈英特爾的王者地位，雙方差距僅剩 3.3%。
南韓專家認為，三星若能在非記憶
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Intel 三星
特斯拉計劃采用20700高性能鈷酸鋰電池，替換目前的松下18650鈷酸鋰電池，以提高Model3新車的性能。
為了擴大產(chǎn)銷規(guī)模，特斯拉正在推進ModelⅢ/3項目，著眼于打造一款入門級豪華電動車，預計售價將接近當前主力ModelS的一半，大約在3.5萬美元左右，續(xù)航里程200英里(320千米)。特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(ElonMusk)稱，Model3將同寶馬3系競爭。
關于電動車和普通內(nèi)燃機車的高下之分，業(yè)界爭論往往集中在電池和內(nèi)燃發(fā)動機動力性能，以及電池成本上。而美
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特斯拉 Model 3
全球領先的高性能視頻接口產(chǎn)品供應商Pleora科技公司今天發(fā)布了可在惡劣環(huán)境下工作以提供視頻連接的新產(chǎn)品系列。其中工業(yè)級的iPORT™ NTx-GigE嵌入式硬件用于提供GigE Vision 視頻連接，外置圖像采集卡則可將Camera Link和HD-SDI攝像機的視頻圖像轉化為USB3 Vision格式，這使得制造商們可以簡化能在-40°C 到 +60°C的環(huán)境下工作的高可靠性成像系統(tǒng)設計。
Pleora科技公司首席執(zhí)行官喬治 · 張伯倫表示：&ld
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Pleora USB 3.0
據(jù)Wired消息，市場調(diào)查機構 IDC 之前給出的 2015 年 PC 出貨量下跌幅度為 3.3%，而今天它又更新了這個數(shù)據(jù)——調(diào)整為 5%，IDC 預測今年出貨量約為 2.93 億臺。不光是設備出貨量縮水，PC 產(chǎn)業(yè)也在虧錢. IDC 稱， 去年 PC 市場總額也下降了 0.8%，是為 2010 億美金，它給出的今年的下降幅度高達 6.9%;到 2019 年，市場總額會縮水至 1750 億美金——比蘋果 2014 年的收入 1830 億美金還低。
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Google Intel
半導體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。
IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù)，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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GPU Intel 高通
Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn)，位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質供應商”之列。此項大獎授予在品質、成本、效用、技術、客戶服務、勞務和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關鍵方面都處于行業(yè)領先地位的供應商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關鍵材料處理和先進加工材料是Intel 公司成功的關鍵，茲表彰其所作的巨大貢獻。
Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道：“我們對獲得Intel‘優(yōu)質供應商&
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Entegris Intel
MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強調(diào)自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當做一個代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。
Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶
Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務后，試圖用X86架構進軍移動業(yè)務市場，并購英飛凌的無線業(yè)務，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel MWC 瑞芯微
自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點，轉變過程還會更慢，Intel預計會在2017年早些時候才能問世。
半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來越大，成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年
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Intel Broadwell
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅;“我們的10奈米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所 定義的規(guī)格相當;”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術實力，我們認為能在10奈米節(jié)點拉近差距。”
而臺積電首度 表示，今年預期將會有半導體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位，以對抗英特爾
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