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Intel企業(yè)、產(chǎn)品LOGO全線變臉：小清新

  • Tiger Lake 11代酷睿低功耗平臺(tái)發(fā)布的同時(shí)，Intel也全面“變臉”，企業(yè)、產(chǎn)品LOGO都煥然一新，整體全方位平面化、極簡風(fēng)格，頗有小清新的趕腳。Intel這是歷史上第三版的企業(yè)LOGO，有點(diǎn)像1968年版、2006年版的綜合體：一是去掉了上個(gè)版本的外圍圓環(huán)，回歸單純的五個(gè)字母；二是字體更加方正，i、n、l三個(gè)字母更像第一版，t、e又類似第二版，e也依然不是下沉設(shè)計(jì)；三是色彩上不在于傳統(tǒng)的“Intel藍(lán)”，而且首次多色設(shè)計(jì)，i字母上的一個(gè)點(diǎn)和其他部分可以不同色。產(chǎn)品LOGO方面，統(tǒng)一采用方形風(fēng)格
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Intel宣布新版雅典娜計(jì)劃及EVO認(rèn)證：11代酷睿筆記本"身份證"升級(jí)

  • 筆記本未來還會(huì)如何發(fā)展？去年Intel聯(lián)合500多家業(yè)界廠商推出了“雅典娜計(jì)劃”，要重新定義筆記本。今天凌晨的發(fā)布會(huì)上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜計(jì)劃”及全新的EVO認(rèn)證。Intel的“雅典娜計(jì)劃”不是一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)，而是一項(xiàng)長期的過程，從去年開始每年都會(huì)有新的變化和要求，核心目標(biāo)是不斷提升用戶的筆記本使用體驗(yàn)。此前的“雅典娜計(jì)劃”1.0規(guī)范主要定義了6個(gè)指標(biāo)——性能/響應(yīng)能力、先于用戶的視野、自適應(yīng)智能性能、無需擔(dān)憂的電池續(xù)航、連接快速可靠、外觀規(guī)格與互動(dòng)?！把诺淠扔?jì)劃”1.0版已經(jīng)認(rèn)證了超
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Intel 11代酷睿正式發(fā)布：你能想到的 全變了！

  • 北京時(shí)間9月3日凌晨，Intel正式發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake的第11代低功耗酷睿處理器，從制程工藝到底層架構(gòu)，從規(guī)格參數(shù)到應(yīng)用性能，全都煥然一新，堪稱Intel近些年來最大的一次飛躍！趁此機(jī)會(huì)，Intel不但重新設(shè)計(jì)了酷睿、核顯的LOGO，還打造了新的Intel標(biāo)識(shí)形象，也終于為雅典娜筆記本準(zhǔn)備了專屬的名稱EVO，未來的雅典娜筆記本都會(huì)有此標(biāo)貼。Tiger Lake采用增強(qiáng)的10nm制程工藝，首次加入全新的SuperFin晶體管技術(shù)，號(hào)稱可帶來堪比完全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的性能提升。CPU部分是全新的Willo
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消息稱蘋果今年年內(nèi)量產(chǎn)A14X：性能叫板Intel i9-9880H

  • 據(jù)外媒最新消息稱，除了iPhone 12外，蘋果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器，其內(nèi)部代號(hào)Tonga，采用的也是臺(tái)積電的5nm工藝。報(bào)告中提到，這款同樣基于臺(tái)積電5nm工藝的A14X處理器，將在今年年內(nèi)開始大規(guī)模量產(chǎn)，準(zhǔn)確來說會(huì)在iPhone 12發(fā)布后，同時(shí)蘋果自研GPU代號(hào)為Lifuka，亦采用臺(tái)積電5nm工藝，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國外博主透露了A14X的性能，稱之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H（功能強(qiáng)大的八核芯片）一戰(zhàn)。根據(jù)使用場景的不同
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Intel 11代酷睿處理器來了：下月發(fā)布、品牌LOGO大“換血”

  • Intel 11代酷睿處理器就要來了。外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來自Intel的預(yù)熱禮品，后者預(yù)告定于9月2日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并帶來全新視覺體驗(yàn)風(fēng)格的Intel品牌標(biāo)識(shí)，邀請(qǐng)函中附贈(zèng)的是一副JBL的頭戴耳機(jī)。綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平臺(tái)。至于“全新視覺體驗(yàn)風(fēng)格”，早先商標(biāo)文件顯示，Intel商標(biāo)局重新調(diào)整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍(lán)色為主色調(diào)，陰文撰寫方式。Tiger Lake處理器看點(diǎn)頗多，包括媲美友商7nm的
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別一提英特爾就電腦CPU了

  • 　　英特爾讓人很熟悉，Intel inside是PC電腦的標(biāo)配。但這幾年的英特爾開啟轉(zhuǎn)型后，變化不可謂不大?！　∷杂⑻貭柕霓D(zhuǎn)型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器，究竟圍繞哪條中軸線而展開？　　將近幾年的科技熱點(diǎn)濃縮一下就會(huì)發(fā)現(xiàn)，AI的身影無處不在?！　淼?020年，人工智能已經(jīng)是逐漸成熟化的數(shù)字創(chuàng)新技術(shù)，尤其是在科技抗疫的過程中，人工智能發(fā)揮了十分重要的作用，無論是在醫(yī)療救助還是病毒序列研發(fā)，亦或者普及化的公共服務(wù)與協(xié)助完成防疫工作，人工智能都在幫助不同領(lǐng)域的工作人員用更簡單的方式完成復(fù)雜工作?！　?/li>
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

  • 上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設(shè)備，今年底陸續(xù)上市，將會(huì)集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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手機(jī)都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

  • 下一代的A14芯片據(jù)說將會(huì)采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個(gè)問題：為何手機(jī)趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個(gè)畫板，芯片工藝相當(dāng)于畫筆的精細(xì)度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫，而
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Intel 10nm+至強(qiáng)架構(gòu)公布：至少28核心、八通道內(nèi)存、PCIe 4.0

  • 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無奈流產(chǎn)，已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái)，即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務(wù)器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。HotChips 2020大會(huì)上，Intel首次公布了Ice
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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點(diǎn)密度猛增25倍

  • 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

  • 　　據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場?！　?jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。　　由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
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Intel KA系列處理器正式宣布：《復(fù)仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款

  • 上個(gè)月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報(bào)顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應(yīng)景之作，真實(shí)型號(hào)分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規(guī)格方面和標(biāo)準(zhǔn)版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟收
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Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

  • Intel在2020架構(gòu)日活動(dòng)中詳細(xì)披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU，并擴(kuò)展為四大級(jí)別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級(jí)游戲玩家，同時(shí)還支持硬件級(jí)實(shí)時(shí)光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個(gè)“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準(zhǔn)呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個(gè)EU為8核，所以總計(jì)4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達(dá)到1.3G
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蘋果arm移動(dòng)處理器A12Z對(duì)比intel處理器i7 10650ng性能分析

  • 不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動(dòng)處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動(dòng)嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經(jīng)過這幾十年的擠牙膏，他的氣數(shù)已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動(dòng)設(shè)備。ipadpro2020對(duì)比下macbook air2020我們看一下他們的移動(dòng)處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內(nèi)存8GB。我們看一下它們的性能跑
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371GB/s速度 Intel造出世界最強(qiáng)“硬盤”：奪回IO500第一

  • 在HPC計(jì)算領(lǐng)域中，不止是CPU算力重要，IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關(guān)鍵。Intel日前憑借新一代存儲(chǔ)系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達(dá)371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒太大名氣，主要關(guān)注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會(huì)上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當(dāng)時(shí)Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二，不過節(jié)點(diǎn)方面
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