intel 4 文章進(jìn)入intel 4技術(shù)社區(qū)

2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」內(nèi)行揭關(guān)鍵

COMPUTEX 2024臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展開(kāi)跑，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強(qiáng)調(diào)與中國(guó)臺(tái)灣的深厚連結(jié)，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺(tái)積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺(tái)積電，前年對(duì)臺(tái)積電還是很不客氣，結(jié)果今年訪(fǎng)臺(tái)，整個(gè)身段都變軟了，講話(huà)也很客氣，還不斷吹捧中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對(duì)
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

Other World Computing—將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費(fèi)者帶來(lái)計(jì)算機(jī)硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗(yàn)。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對(duì)，可以享受最佳的共享計(jì)算體驗(yàn)。
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業(yè)內(nèi)首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展

IT之家 5 月 31 日消息，存儲(chǔ)模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲(chǔ)新品。宇瞻將在展會(huì)上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據(jù)IT之家以往報(bào)道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達(dá) USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)等

5 月 24 日消息，據(jù)IT之家網(wǎng)友反饋，華為 Watch 4 Pro 手表現(xiàn)已更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)、微體檢 2.0、科學(xué)睡眠風(fēng)險(xiǎn)篩查、UWB 智慧控車(chē)等諸多功能?！?IT之家圖賞：華為 Watch 4 ProIT之家匯總?cè)缦拢喝苣Ｊ缴?jí)點(diǎn)· 新增星圖漫游、宇航員跳躍官方預(yù)置表盤(pán)。表盤(pán)市場(chǎng)新增 6 款官方免費(fèi)表盤(pán): 馬上就愛(ài)、給你的歌、一生表白、愛(ài)的童話(huà)、一星一意、心跳棋局，請(qǐng)下載使用?！?支持微體檢 2.0，檢測(cè)項(xiàng)目從 10 項(xiàng)擴(kuò)展到 13 項(xiàng)，新增脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸
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阿里云大幅下調(diào)通義千問(wèn)GPT-4級(jí)模型價(jià)格

5月21日，阿里云宣布對(duì)其通義千問(wèn)GPT-4級(jí)主力模型Qwen-Long進(jìn)行大幅度降價(jià)。根據(jù)最新政策，該模型的API（應(yīng)用程序編程接口）輸入價(jià)格從原先的0.02元/千tokens銳減至0.0005元/千tokens，降幅高達(dá)97%。此次價(jià)格調(diào)整意味著，用戶(hù)現(xiàn)在只需花費(fèi)1元錢(qián)，即可購(gòu)買(mǎi)到高達(dá)200萬(wàn)tokens的計(jì)算量。此外，Qwen-Long模型還支持最高達(dá)1千萬(wàn)tokens的長(zhǎng)文本輸入，降價(jià)后的使用成本僅為GPT-4的約1/400，這無(wú)疑將大幅降低用戶(hù)在使用高級(jí)AI模型時(shí)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。阿里云的這一舉措被視
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基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺(jué)系統(tǒng)方案

英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺(jué)處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計(jì)算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類(lèi)的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機(jī)器學(xué)習(xí)框架針對(duì)全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。借助電腦和Intel NCS2，開(kāi)發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，并在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行。英特爾NCS2在標(biāo)準(zhǔn)USB
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專(zhuān)為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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英特爾以開(kāi)放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路

我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場(chǎng)接受程度，雖然中國(guó)市場(chǎng)幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國(guó)內(nèi)AI處理器設(shè)計(jì)廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路，希望這能為國(guó)產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。
關(guān)鍵字： GPU AI Intel Gaudi3