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國外大神拆解佳能24-70/4

  • 佳能24-70/4 IS拆解圖一起來欣賞吧：         鏡頭的前組鏡片位置看，起固定作用的螺絲一共有六個(gè)長固定螺絲位置.     拆下的第一組鏡片被封裝在固定的塑料鏡筒內(nèi)，這樣的封裝可以防止光軸位移 除非這個(gè)塑料鏡笥被意外損壞。                     &
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臺積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

  • 　　Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了，指責(zé)Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時(shí)的數(shù)據(jù)，臺積電的工藝并不比Intel差多少。 　　在日前的一次會議上，臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會評論其他公司的技術(shù)，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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MPEG-4視頻編碼技術(shù)在多媒體通信應(yīng)用中的解決方案

  • 一、引言MPEG-4是運(yùn)動圖像專家組(MovingPictureEx-pertGroup)標(biāo)準(zhǔn)家庭中的一員，是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織為多媒體通...
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Intel在本屆CES上都有哪些值得注意的動作

  • 雖然一度有評價(jià)稱intel是移動互聯(lián)網(wǎng)的追隨者，但是就憑它連續(xù)20年穩(wěn)居半導(dǎo)體公司排名榜首，業(yè)績令榜眼也望塵莫及，就足以見其在半導(dǎo)體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位無人質(zhì)疑。今年的CES上，它依然會成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn)，看看它帶來了哪些展示，是否有出乎你意料之外的呢？
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索尼PlayStation 4拆解：維修指數(shù)8分

  • 盡管索尼公司自己已經(jīng)動手公布了PlayStation 4的官方拆解視頻，讓全世界盡情的查看自己新一代游戲機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造。但是要是論拆解電子設(shè)備的專業(yè)程度，必須要等到iFixit網(wǎng)站動手才能滿足廣大玩家的需求。而iFixit也非常積極的滿足了大家的需求，在第一時(shí)間放出了PlayStation 4的高清拆解詳解圖。 首先，慣例，先看包裝 拆開盒子，所有設(shè)備： 正面： 接下來倆張?zhí)貙懀? PlayStation 4的背面接口包括了背部接口：電源輸入、數(shù)字光纖音頻輸出、HDM
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努比亞Z5S拆解 與小米3拼性價(jià)比

  • nubia Z5S采用了一塊5.0英寸1080p觸控屏，搭載主頻2.3GHz的驍龍800四核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲空間，提供一顆1300萬像素后置攝像頭和一顆500萬像素前置攝像頭，運(yùn)行Android 4.2操作系統(tǒng)，電池容量為2300mAh。當(dāng)然，其最大的特色還是支持移動/聯(lián)通/電信三大3G網(wǎng)絡(luò)。 從整體配置上來看，該機(jī)并不遜色于小米手機(jī)3，而且對網(wǎng)絡(luò)的支持能力更加強(qiáng)悍，再加上一模一樣的售價(jià)，小米3這次真的遇上了對手。下面我們就來看看該機(jī)的真機(jī)拆解。 在正式拆機(jī)之前，我
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基于頻域水印嵌入方法的MPEG－4形狀錯(cuò)誤隱藏技術(shù)

  • 1 引言隨著網(wǎng)絡(luò)和多媒體技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對視頻應(yīng)用提出了新的要求，基于內(nèi)容的交互編碼標(biāo)準(zhǔn)MPEG－4就是適應(yīng) ...
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NB Camera產(chǎn)品與臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 展望2013年全球筆記本電腦出貨表現(xiàn)，除本身2012年出貨基期較低影響外，預(yù)期新版操作系統(tǒng) Windows 8于消費(fèi)市場之出貨效應(yīng)將于2013年上半年發(fā)酵，且隨著2013年第二季底Intel Haswell新平臺開始出貨，其新平臺不論在效能或功耗表現(xiàn)上將更有助于Ultrabook產(chǎn)品發(fā)展，因此預(yù)期2013年全球筆記本電腦出貨為2億167萬臺，相較2012年成長4.5%。
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驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

  • 2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
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Power Integrations的LYTSwitch-4 LED驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列新添高壓器件

  • 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)日前新推出一系列適合高壓應(yīng)用的器件，值此，LYTSwitch?-4 LED驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已一應(yīng)俱全。LYTSwitch-4 IC能夠?yàn)闊襞莺蜔艄軕?yīng)用以及工礦燈照明提供精確的輸出電流和高效率。
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大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案

  • 2013年11月05日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單

  • 　　根據(jù)《路透社》報(bào)道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會上宣布，他們將會從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 　　消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示，蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議，將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 　　在MacBook系列產(chǎn)品中，蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器，新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，包括Thunderbolt等
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Intel Galileo開發(fā)板Mouser網(wǎng)站預(yù)訂中！

  • Mouser Electronics現(xiàn)已開放預(yù)訂Intel備受矚目的Galileo開發(fā)板;該產(chǎn)品采用Intel Quark應(yīng)用處理器。
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

  • 　　今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財(cái)報(bào)會議上，CEO卡茲安尼克對此正式作出回應(yīng)，稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行，并沒有任何改變，預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。 　　目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個(gè)目標(biāo)就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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