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Broadcom推出為安卓“冰淇淋三明治”智能手機而優(yōu)化的新平臺

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出3款為Android 4.0（冰淇淋三明治）操作系統(tǒng)（OS）而優(yōu)化的智能手機平臺，該系列平臺能為Android 4.0智能手機提供卓越的本機支持，以實現(xiàn)豐富的、身臨其境般的手機用戶體驗。該最新版Android操作系統(tǒng)有眾多優(yōu)勢，而Broadcom的新平臺為Android操作系統(tǒng)充分發(fā)揮這些優(yōu)勢提供了必不可少的功能，包括強大的圖形、圖像和應(yīng)用處理功能。
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Intel 520系240GB固態(tài)硬盤拆解

  • 英特爾是固態(tài)硬盤的發(fā)起者，同時也是眾多固態(tài)硬盤廠商的模仿對象。去年2月份英特爾發(fā)布510系固態(tài)硬盤，卓越的性能引來其他廠商的追逐超越。時隔一年，英特爾發(fā)布新一代旗艦級產(chǎn)品－－520系列固態(tài)硬盤，全面更新主控和閃存芯片。作為英特爾固態(tài)硬盤的至尊產(chǎn)品，其性能是大家所最為關(guān)心的。今天，英特爾該款520系240GB固態(tài)硬盤來到中關(guān)村在線，讓我們揭開他的廬山真面目。
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Intel展示觸摸屏版Ultrabook

  • 　　Intel今日對外展示了觸摸屏版Ultrabook原型機。這款觸摸屏版Ultrabook原型機，采用13.3英寸顯示屏，支持觸摸功能。運行微軟Windows 7操作系統(tǒng)，演示采用Zinio數(shù)字地圖，展示了觸摸屏版Ultrabook原型機流暢的觸摸性能。 　　據(jù)稱，觸摸屏版Ultrabook原型機觸摸體驗和智能手機或者平板不相上下。不過，目前電容版觸摸屏尺寸還局限于10英寸以下。 　　觸摸屏版Ultrabook原型機Intel項目負責人Dave Rogers表示，相關(guān)OEM設(shè)計已經(jīng)完成，觸摸屏版Ul
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Windows CE.NET 4.2下PC與單片機的串行通信

  • 在工業(yè)控制中，常需要將單片機采集到的數(shù)據(jù)傳送給PC機處理、顯示，并且根據(jù)處理結(jié)果給單片機發(fā)送控制命令。串行通信雖然傳送速度相對較慢，但是傳送成本低，對實現(xiàn)監(jiān)視和控制，具有足夠的帶寬，并且沒有過于復雜的編
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Intel瞄準汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來

  • 　　Intel一名高層主管表示，該公司正瞄準汽車晶片產(chǎn)業(yè)的強勁成長，因其預(yù)期汽車制造商將擴大尋求整合智能手機設(shè)備以及社群網(wǎng)絡(luò)服務(wù)至汽車功能中。 　　"對於我們而言,由於我們正處於新的產(chǎn)業(yè)，我們將會見到非常明顯的成長。"Intel架構(gòu)事業(yè)群(Intel Architecture Group, IAG)副總裁Ton Steenman周三接受路透專訪時表示;該公司于德國開設(shè)一個新的全球汽車中心。 　　Steenman指出，Intel的目標為成為汽車"資訊娛樂"(inf
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基于ADSP-21535的MPEG-4視頻編解碼實現(xiàn)

  • 基于ADSP-21535的MPEG-4視頻編解碼實現(xiàn),引言　　數(shù)字視頻的大數(shù)據(jù)量給信息的存儲和傳輸造成了相當大的困難，成為數(shù)字視頻應(yīng)用的瓶頸之一，數(shù)字視頻壓縮編碼是解決這一問題的有效途徑，但在一些對實時性要求較高的場合，要求快速實現(xiàn)數(shù)字視頻的編解碼。采用
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內(nèi)地獨占？首款I(lǐng)ntel Medfield手機聯(lián)想K800再上手

  • 　　一月份的CES上，Intel宣布聯(lián)想成為Medfield Atom移動平臺的全球首家合作伙伴，推出了采用Atom Z2460的智能手機K800以及一款平板。來到二月的巴塞羅那MWC大會，除與歐洲電信運營商Orange，印度廠商Lava以及我國中興達成合作協(xié)議之外，Intel Medfield平臺進展最快的仍然是聯(lián)想的這款K800：Orange和Lava的采用Intel公版設(shè)計稍加改動而成，摩托羅拉和中興的產(chǎn)品最早要在下半年才能推出。 　　據(jù)VR-Zone中文版報道透露，聯(lián)想K800由于采用定制四葉草
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Intel將向美光出售合資NAND閃存廠股份

  • 　　Intel同意與美光科技擴大就閃存芯片領(lǐng)域的合資企業(yè)合作，提高雙方關(guān)系的效率和靈活性。根據(jù)雙方達成的協(xié)議，美光將為Intel供貨NAND閃存產(chǎn)品，而Intel則將向美光出售價值6億美元的兩家合資晶圓廠股份。 　　協(xié)議規(guī)定，Intel將首先接收美光一半的股份購買資金，另外一半將寄放在美光，可能會按照供貨協(xié)議退還或用于未來采購。該協(xié)議還擴大了雙方在NAND閃存共同開發(fā)項目上的合作計劃，以覆蓋新興存儲技術(shù)。 　　該交易預(yù)計將在今年上半年完成。 　　Intel和美光已經(jīng)在NAND閃存芯片制造領(lǐng)域合作了幾
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Hughes宣布發(fā)布HX System 4.0

  • 寬帶衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Hughes Network Systems, LLC (簡稱 Hughes)日前宣布發(fā)布具有更高性能和效率且擁有多項重要新功能的 HX System 4.0，為 HX 系列產(chǎn)品帶來了多項技術(shù)改進?？傊?，這些技術(shù)改進進一步鞏固了 HX System 在 IP中繼、3G/4G 蜂窩回傳、虛擬網(wǎng)絡(luò)運營商托管以及包括防御及情報、監(jiān)視和偵察解決方案在內(nèi)的用于航空、海上和陸地的移動衛(wèi)星通信 (COTM) 等專業(yè)市場上的領(lǐng)導地位。
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分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

  • 　　據(jù)美聯(lián)社報道，Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。 　　日前全球圖形芯片大廠NVIDIACEO黃仁勛對外表示，臺積電28納米先進制程良率不足，影響其產(chǎn)能和供應(yīng)量。Intel此時釋出擴大代工業(yè)務(wù)的訊息，格外引人關(guān)注。 　　過去Intel的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片，為擴大業(yè)務(wù)范圍，在一兩年前，Intel即宣布進入代工領(lǐng)域，但進度一直不為外界所知，僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公
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Intel Haswell再揭秘：最強GPU只配雙核

  • 　　Ivy Bridge還未上市，Haswell的流言從去年年中的Computex臺北電腦展開始就漫天飛舞。此前有多種關(guān)于Haswell集成GPU性能的傳 言：一種說法稱2013年第二季度上市的四核心Haswell集成的HD Graphics顯卡的比Ivy Bridge快最多50%;而另一種說法以SemiAccurate的大嘴查理為首，稱Haswell最強的集成顯卡擁有超過40個EU(執(zhí)行單元)，是Ivy Bridge版本16個EU的2倍還多，性能也至少是Ivy Bridge的2.5倍。 　　而新加坡V
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基于Intel80C51BH的設(shè)施栽培光照信息采集管理系統(tǒng)

  • 摘要：氣候資源的分析和利用，對發(fā)展溫室大棚農(nóng)業(yè)十分重要。設(shè)計了一種由單片機控制的自動光照信息采集系統(tǒng)。用光電池做為傳感器來采集光照信號，通過AD7812轉(zhuǎn)換器將采集到的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再利用Intel80C
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產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

  • 　　產(chǎn)能對AMD來說永遠都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”。現(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
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Intel CEO：2012 年底Ultrabook 將達到40%市占率

  • Intel CEO Paul Otellini 與分析師進行會議后表示，在 2012 年底， Ultrabook 可望達到筆電市場中 40% 的市占率。
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半導體技術(shù)進入10納米世代材料、機臺將是2大挑戰(zhàn)

  • 全球半導體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，國研院國家納米元件實驗室便表示，「三角型鍺鰭式晶體管」技術(shù)可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題，讓半導體技術(shù)進入10納米制程。
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