Intel、微軟以及一些OEM廠商在臺北電腦展宣布了重要消息，今年開始普及eSIM技術，避免在設備再開啟上網(wǎng)卡的SIM卡槽。
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Intel eSIM
雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術，但是SDN/NFV技術的出現(xiàn)可能是舊時代的終結，并邁向新時代。
AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡75%的虛擬化目標是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內部目標并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術。
Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡平臺組總經理Sandra Rivera表示，隨
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Intel SDN
雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術，但是SDN/NFV技術的出現(xiàn)可能是舊時代的終結，并邁向新時代。
AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡75%的虛擬化目標是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內部目標并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術。
Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡平臺組總經理Sandra Ri
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Intel SDN
Intel自家的高級Iris Pro銳炬系列飽受功耗問題困擾，這次授權的糾葛將會進一步雪上加霜，將來普遍使用AMD GPU做高級核芯顯卡也就不再奇怪了。
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Intel AMD
電腦病毒肆虐，芯片問題重重，“安全芯片”也只是更多了一層保障，并不意味著絕對安全，“電腦有風險，上網(wǎng)需謹慎啊”!
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芯片 Intel
面向5G時代，英特爾清醒地認識到，沒有任何一家公司可以獨立推動5G的技術發(fā)展。因此，英特爾攜手合作伙伴共同加速通向5G之路。
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Intel 5G
2017年前4個月，半導體產業(yè)并購還是不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計，2017年前4個月的并購數(shù)為17起，并購金額超過200億美元，其中交易金額最大的是INTEL，其收購Mobileye的金額達153億美元。
1、韓國SK集團控股公司2017年1月23日宣布將以6,200億韓元收購LG所持有的51% LG Siltron 股權。SK和LG已分別于23日舉行董事會通過上述收購案，并將在近期內簽署股票買賣契約。SK集團收購LG Siltron，將有且助于SK HYNIX的硅晶圓困境。
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INTEL Mobileye
晶圓龍頭臺積電外資買盤簇擁，昨日開盤跳空大漲，一度創(chuàng)下199元還原權值后歷史新高、市值高達5.16兆元，不僅創(chuàng)下臺股單一公司市值新高紀錄，更超越國際大廠英特爾市值1,651.37億美元。
外資買盤追捧臺積電，臺積電今天股價一度攻至199元，距200元大關僅一步之遙。
臺股權值王臺積電近期漲勢銳不可擋，4月反應第2季營運低潮期，股價一度回探186.5元，跌破季線關卡，然而在外資買盤歸隊之下，股價緩步墊高，僅臨200元大關一步之遙，今天盤中市值創(chuàng)下5.16兆元紀錄，以美元兌新臺幣30.05
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臺積電 Intel
安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低?！ 】傊?，ARM現(xiàn)在是贏家而Intel是ARM的最強對手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要? 處理器(CPU) 中央處理器(CPU)是你
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ARM Intel
在解散自家的移動芯片部門之后，Intel的重點已經轉向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場，不過Intel并不會完全放棄移動市場，他們找到了新的合作方式——將X86架構授權給其他移動芯片公司，并使用自己先進的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動芯片SC9861G-IA，這款產品定位中高端市場，下一步雙方還會合作另一款芯片SC9853，也是14nm工藝代工，但主打中低端市場。
展訊與Intel的淵源始于三年前的合作—&mdas
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展訊 Intel
4月15日消息，今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶，并稱蘋果已經在這方面做了5、6年。
據(jù)悉，高通一直是iPhone的主要芯片供應商，但近來雙方的訴訟還沒有休止。高通認為，iPhone的成功與高通的核心技術密不可分，應該向高通支付更高的技術授權費，蘋果則認為，高通技術授權費不公平，并試圖逐漸擺脫對高通的依賴。
在去年推出的iPhone 7上，蘋果做了一個小小的調整，其內置的基帶不是高通獨占，Intel也加入進來。不過，隨后就被曝出，iPhone7中使用不同的調制解
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蘋果 Intel
自從14nm節(jié)點開始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導體工藝升級上的步伐就慢下來了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動新的半導體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結，對此Intel也不是沒有準備，最近他們公布了后CMOS時代的一些技術思路，Intel的目標是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。
根據(jù)EE
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Intel CMOS
針對目前人工智能技術發(fā)展，Intel認為目前將GPU運算效能用于超級計算機作為平行運算的普及作法，其實只是人工智能技術的一部分，重點依然在于如何讓深度學習以更具效率方式完成訓練，藉此建立各類人工智能技術應用。 而對于近年來ARM架構處理器持續(xù)強調的端點運算 (Edge Computing)，Intel也強調本身從終端裝置到云端服務器均有完整布局，同時在軟硬件部分也有相當完整的技術發(fā)展，藉此對應不同人工智能技術運算需求。
根據(jù)Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)群副總裁暨人工智能解決方案技術長Amir Khos
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Intel 深度學習
英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領先，但這是否真能滿足英特爾讓營運成長的迫切需求?有分析師對此充滿懷疑。
瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優(yōu)勢，尤其是在臺積電(2330)預定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。
不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業(yè)界標準計量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術，其實相當于臺積電今年推
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Intel 晶圓
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