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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

Intel公布晶圓工廠擴建計劃：增加芯片產(chǎn)能

  • 　　Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。　　集團副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?！　∠蚯翱吹脑挘琁ntel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年?！　ntel稱，擴建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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Intel再增5億美元額外資本支出：用于提升14nm產(chǎn)能

  • 　　雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶在趕“末班車”，導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進的生產(chǎn)工具，以便增加產(chǎn)能，在近日的第39屆納斯達克投資者會議上，首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團總裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年額外增補的投資實際達到了15億美元?！　∫簿褪钦f，Intel在2018年實際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類似開支)達到了155億美元?！　∮捎?月時，Intel的說法還是額外10億，所以意味著
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邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

  •  近日在2018英特爾人工智能大會上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀點中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計算將是促進兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網(wǎng)過渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨，這將帶動整個計算架構(gòu)的變革。在未來20年的時間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機遇或者說機會，Jonathan Ballon認為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說，
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

  • AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競爭對立的關(guān)系，但是實際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠比你想象中的要復(fù)雜的多。
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Intel英偉達AMD高通，美國四巨頭迎來冰點

  • 市場的波動下滑，讓Intel、AMD、英偉達、高通們的日子不好過，而Ai時代的到來，又讓美國巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場時代即將進入終結(jié)。
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想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

  • 　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基帶，可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多?！　?jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。　　從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢減弱，Intel業(yè)績?nèi)〉每焖僭鲩L

  • 　　AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績，AMD未能延續(xù)此前的強勁增長，Intel則意外的取得了營收的快速增長，后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。　　AMD與Intel在PC處理器市場展開爭奪　　2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強大的競爭力，在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成，創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26%的優(yōu)異成績?！　〔贿^到了今年，在AMD的競爭壓力下，I
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10nm工藝！Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身：一二級緩存增大

  • 　　按照原本規(guī)劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake，但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規(guī)模量產(chǎn)，迄今只出了一款i3-8121U，連核顯都沒開啟?！　〉诙?0nm工藝產(chǎn)品的代號則是Ice Lake， 會在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化，是最近三年多革新最多的一次?！　ntel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計完成，隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫里列出了這個代號，路線圖上還出現(xiàn)過服務(wù)器級的Ice Lake-SP，但一直沒有給出任何細節(jié)，何時發(fā)布也不確定，看起來至少得2020年?！　‖F(xiàn)在，Ge
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10nm工藝難產(chǎn)：Intel制造業(yè)務(wù)將一分為三

  • 在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下，如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的，也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。
  • 關(guān)鍵字： Intel  10nm  

消弭架構(gòu)界線　Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網(wǎng)部署

  • 物聯(lián)網(wǎng)崛起將會顛覆使用者與設(shè)備以及周遭世界互動的模式，而要建構(gòu)一個完善。
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優(yōu)勝劣汰下，中國半導(dǎo)體即將崛起

  • 近幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，Intel、AMD、ARM、高通、臺積電、聯(lián)電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業(yè)紛紛在中國大陸設(shè)廠，或設(shè)立合資公司，也意味著中國芯片產(chǎn)業(yè)即將崛起。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  Intel  AMD  

Intel面臨兩難，保市場份額還是利潤

  • Intel和AMD纏斗數(shù)十年，而前者一直占據(jù)上風(fēng)，如今風(fēng)向轉(zhuǎn)變，AMD迎來了難得的歷史機遇，最終AMD會否能如愿進一步提升市場份額還要時間來驗證。
  • 關(guān)鍵字： Intel  AMD  

“贏在中國”ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器僅有的未來

  • 隨著IBM的Power架構(gòu)逐漸從服務(wù)器處理器市場淡出，X86架構(gòu)基本成為服務(wù)器處理器市場絕對的統(tǒng)治者，Intel也順勢依靠服務(wù)器處理器方面的壟斷地位和高額利潤，在幾年前成功將自己的營收突破了500億美元大關(guān)。鑒于AMD前幾年在服務(wù)器市場表現(xiàn)低迷，幾乎90%的服務(wù)器處理器市場被Intel所統(tǒng)治，利潤嘛，自然是讓其賺的盆滿缽盈，三年間該公司總價值超過400億的大手筆收購說有一半來自于服務(wù)器市場的盈利也毫不過分。隨著云計算和人工智能成為近兩年的熱點，計算能力的需求讓服務(wù)器處理器市場保持旺盛的增長勢頭，如此高額利
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Intel/Google等大戰(zhàn)量子計算 只為爭搶美國政府13億美元補貼

  • 　　近日，美國科學(xué)和技術(shù)政策局組織了一場白宮峰會，與多家科技企業(yè)、科研機構(gòu)、美國政府機構(gòu)共同探討量子信息科學(xué)的發(fā)展。　　據(jù)了解，Intel、Google、微軟、AT&T等美國科技巨頭都派人參加了此次峰會，并表達了高度熱情?！　∶绹鴩啦?、能源部也進行了長期的量子計算研究工作，并希望與私營企業(yè)加強合作?！　〗衲?月13日，美國眾議院通過立法制定了一項為期10年的聯(lián)邦計劃“國家量子倡議法案”(National Quantum Initiative Act)，加速量子計算技術(shù)研發(fā)，并得到了參議院兩黨的支
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百度與Intel跨界在一起 要出大事了

  • 　　9月25日消息，百度與Intel共同發(fā)起的“5G+AI邊緣計算聯(lián)合實驗室”正式揭牌成立，旨在加速國內(nèi)邊緣計算(MEC)技術(shù)研發(fā)。合作雙方將共同致力于人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計算、搜索、在線翻譯、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等方面的技術(shù)、產(chǎn)品和商業(yè)模式的探索。　　此次合作，百度和Intel將共推OTE平臺研發(fā)，實現(xiàn)對云邊緣基礎(chǔ)設(shè)施、分布式計算資源、移動網(wǎng)絡(luò)邊緣和智能終端等互聯(lián)網(wǎng)側(cè)邊緣計算的統(tǒng)一化管理，并加速相關(guān)商用產(chǎn)品推出。此外，雙方還將在5G MEC典型應(yīng)用場景驗證、5G網(wǎng)絡(luò)OTE平臺部署、邊緣計算統(tǒng)一AP
  • 關(guān)鍵字： 百度  Intel  
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