- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務，要搶三星、臺積電的飯碗?？紤]到臺積電在晶圓代工市場上的領先，以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務，跟代工業(yè)務有一定沖突。不過Intel現在做代工業(yè)務也不是毫無機會，最近半年來全球半導體產能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現在反而不是好事
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Intel RISC-V
- 今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年?！ 』粮袷枪こ處煶錾?，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構師，2000年還擔任過首任CTO，可以說資深半導體技術專家了，他的回歸對Intel意義重大。 技術派掌握CEO，Intel未來的發(fā)展重點就是重振先進工藝，而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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Intel 14nm
- 對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經開始發(fā)力。 近日Steam公布的新調查顯示，AMD處理器市場份額已經達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經改觀?！ 〕霈F這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額。 顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD Intel
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規(guī)模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋果將是臺積
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臺積電 3nm Intel
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來，容量密度越來越高，成本越來越低，性能和壽命卻越來越渣，不得不依靠各種技術以及主控優(yōu)化來輔助，但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場上的主流閃存類型，QLC風行了一段時間之后表現并不太好，不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣點。Intel雖然連續(xù)推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問津。如今，I
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Intel QLC閃存
- Intel 10nm工藝已經先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高到35W的結果。對于這樣的產品，廠商也不大樂意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無幾，更多地被視為創(chuàng)作本、設計本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實是接下來的Tiger Lake-H45，熱設計功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 10nm 八核
- AMD Zen銳龍誕生以來，最大優(yōu)勢就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架構的銳龍5000系列，單核性能也追了上來，已經可以反超Intel 10％左右，銳龍7 5800X號稱是世界上最好的游戲處理器，而以往這個稱號一直屬于Intel酷睿。再過不到兩個月，Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工藝維持14nm工藝，其他方面架構、技術全變了，尤其是各種曝料顯示，單核性能提升迅猛。今天，基準測試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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Intel 11代酷睿 i9-11900K
- CEO上任，必然要把人事、財務等大權牢牢把持，對于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說（Pat Gelsinger）也不例外。 基辛格本來就是在Intel干了超30年的老兵，自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構架構/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?！ unil Shenoy將擔任高級副總裁兼設計研發(fā)事業(yè)部總經理。他曾在Intel干了33年，2014年離開，這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構項目總經理，
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Intel RISC-V
- 去年11月初，Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構的全新獨立顯卡，首款產品代號DG1，型號命名為Iris Xe MAX，面向入門級筆記本和臺式機市場，還延伸到了媒體服務器領域。當然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡，也是基于同樣的架構和類似的規(guī)格。這也是1998年的i740曇花一現、2008年的Larrabee出師未捷之后，Intel首次以全新面貌出現在獨立顯卡市場上，NVIDIA、AMD終于迎來了新的對手。發(fā)布之時，Intel表示Iris Xe獨立顯卡有移動版和
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Intel Iris Xe 桌面顯卡
- 1月25日消息，據媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產英特爾設計的芯片。本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。消息人士稱，英特爾已經與臺積電和三星電子的半導體部門就生產英特爾部分芯片的可能性進行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產轉為代工。據悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術水平
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Intel 三星 臺積電
- 盡管AMD近期在PC市場一路高歌，讓萬千玩家高呼AMD YES，但事實證明，無論AMD在產品與技術上取得了有多大優(yōu)勢，Intel始終還是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度財政報告，報告中Intel除了對過去一年業(yè)績做出總結，還透露了公司在2021年的最新動向。Intel財報解析拋開財報的內容不談，這次Intel公布財報的時間點本身就充滿了“槽點”。根據Intel CFO的說法：因發(fā)現有黑客從公司網站上盜取了敏感財務資料，為了避免造成更大的損失，Intel決定在股票收盤前提前公布財報
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AMD Intel
- 據報道，當Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產任務外包出去？從業(yè)內其他公司最近的評論來看，我們可能已經有了答案。本周二，芯片制造設備的主要供應商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進機器的訂單，從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。當前，臺積電和三星電子為其他公司生產半導體。如果Intel將制造任務外包，就不需要像現在這么多的阿斯麥機
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Intel CPU
- 今天，Intel公布了2020年第四季度和全年的財報，而報告顯示，公司第四季度營收為199.78億美元，超出華爾街分析師預期。在截至12月26日的這一財季，Intel的凈利潤為58.57億美元，而第四季度各部門業(yè)績如下：1、客戶計算集團第四季度凈營收為109.39億美元，運營利潤為45.08億美元；2、數據中心集團第四季度營收為60.88億美元，運營利潤為20.77億美元；3、物聯(lián)網集團第四季度營收為11.10億美元（運營利潤為2.33億美元），其中IOTG業(yè)務營收為7.77億美元（運營利潤為1.23億美
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Intel
- 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動，現任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔任CEO，但他是一員老將了，18歲時就加入了Intel公司，接受過前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導，就連他在大學時的學業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構師，領導了14種不同的處理器開發(fā)，Core及Xeon等主力產
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Intel CEO 7nm
- 不出意外的話，intel將在3月發(fā)布11代桌面處理器“Rocket
Lake”目前除了頻率和最終的售價，幾乎都已經曝光了。然而在今天GeekBench
4數據庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9配備8核心，它也是旗艦級的存在了。搭配一塊技嘉Z490 AORUS MASTER主板、內存，它的GeekBench 4單核心性能反而比i7-10700K提升了多達26％，多核心性能也高了19％。
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Intel 11代CPU
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