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整并潮中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 盤點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)重大并購案

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，多數(shù)大公司通過合并推動(dòng)營收的增長(zhǎng)，擴(kuò)大產(chǎn)品組合，贏得更多的市場(chǎng)份額。
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結(jié)合各方資源　美國5G研發(fā)起跑

　　美國政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　在聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)立即動(dòng)起來，準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競(jìng)賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過其實(shí)中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類似的結(jié)合官方
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物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) Intel市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)

Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)技術(shù)，以及強(qiáng)調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)取得先機(jī)，恐怕依然要看后續(xù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
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Intel坦承手機(jī)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)失利轉(zhuǎn)向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich在《財(cái)富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會(huì)中坦承，投入追趕發(fā)展相對(duì)成熟的智慧型手機(jī)確實(shí)太晚，因此未來將如先前說明積極擴(kuò)大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機(jī)產(chǎn)品，透過復(fù)制智慧型手機(jī)成功經(jīng)驗(yàn)，預(yù)期將可帶動(dòng)智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于CES 2015期間提起。　　在此之前，市場(chǎng)指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)，但仍保留
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Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺(tái)明年見：無驚喜

10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。　　從IDF的介紹來看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動(dòng)駕駛車輛領(lǐng)域扮演什么角色？

Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分，而不在于自動(dòng)駕駛車輛內(nèi)部。
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聊聊 Intel USB 3.1接口

　　　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個(gè)外部總線標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　　　與USB 2.0的不解之緣　　說到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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Cavium收購QLogic 與intel等爭(zhēng)奪儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)

　　Cavium收購伺服器與儲(chǔ)存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年?duì)I收達(dá)10億美元的大公司，在儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)與Broadcom、Intel與Mellanox等競(jìng)爭(zhēng)廠商一較高下。　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲(chǔ)存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達(dá)到每年4，500萬美元的營運(yùn)成本節(jié)省。　　Cavium與QL
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下三星3D NAND恐痛失霸主地位

　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速，可能今年底就會(huì)一腳踢開三星，登上王座。　　韓媒BusinessKorea 1日?qǐng)?bào)道，TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報(bào)告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬片。　　與此同時(shí)，英特爾大連
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老杳：小米頻繁購買專利動(dòng)因分析

　　根據(jù)路透社報(bào)道，近期微軟把1500項(xiàng)專利賣給小米，不過價(jià)格和具體專利的領(lǐng)域并未對(duì)外公開。　　兩個(gè)月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導(dǎo)體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專利)。根據(jù)IAM的報(bào)告，這332個(gè)專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時(shí)候被Avago以66億美金收購。　　同樣小米收購Intel專利價(jià)格沒有公開，老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。　　一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購買過一些專利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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為5G作準(zhǔn)備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

　　在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點(diǎn)，Intel認(rèn)為在強(qiáng)調(diào)萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發(fā)多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，藉此為即將到來的萬物連網(wǎng)時(shí)代作準(zhǔn)備。　　Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標(biāo)共同打造多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)，包含個(gè)人化行動(dòng)終端運(yùn)算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網(wǎng)路 (Cloud RA
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Intel：不會(huì)刻意增加處理器核心數(shù)量

　　根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機(jī)處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會(huì)依照進(jìn)程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等設(shè)計(jì)，而會(huì)進(jìn)一步考量處理器實(shí)際使用需求，以及配合當(dāng)時(shí)技術(shù)進(jìn)展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。　　雖然Intel并不否認(rèn)多核心所能帶來處理效率與多工執(zhí)行成效，但若同時(shí)考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況，多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)不見得能帶來絕
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Microsemi對(duì)數(shù)據(jù)中心及存儲(chǔ)發(fā)力

　　5月中旬，“第八屆中國云計(jì)算大會(huì)”在京舉行，Microsemi(美高森美)在會(huì)議期間舉辦了一個(gè)半天的技術(shù)論壇，介紹其數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)的技術(shù)和解決方案。值得注意的是，此次大會(huì)只有兩家半導(dǎo)體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道，Micorsem過去專注在航空航天、通信等方面，為何此次對(duì)數(shù)據(jù)中心很感興趣? 　　會(huì)議期間，筆者見到了該公司企業(yè)營銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴(kuò)展存儲(chǔ)產(chǎn)品高級(jí)營銷總監(jiān)Andrew Dieckmann、高級(jí)資
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intel2500萬美元高通挖人誓要引領(lǐng)5G

　　Intel靠著PC發(fā)家，但現(xiàn)在他們面對(duì)日益下滑的PC市場(chǎng)也無力回天，再也愛不起來了，甚至目前的移動(dòng)業(yè)務(wù)被放棄了——CEO科贊奇在裁員1.2萬人之后宣布公司轉(zhuǎn)型。在這次轉(zhuǎn)型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個(gè)男人——Intel高級(jí)執(zhí)行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala)，Intel去年從高通挖他花費(fèi)了不下2500萬美元，而他誓言帶領(lǐng)Intel公司引領(lǐng)5G革命。　　倫度金
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