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LTE-Direct讓未來的智能手機無需連接手機基站

  • 　　高通、Facebook等科技公司正在對一種技術(shù)進(jìn)行實驗，該技術(shù)可使智能手機利用其LTE(長期演進(jìn))無線電直接連接遠(yuǎn)達(dá)500米的其他設(shè)備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會激發(fā)移動設(shè)備的多種新用途。一項增加到LTE協(xié)議(智能手機利用這一協(xié)議與蜂窩塔通訊)中的新功能或?qū)⑼耆荛_這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動設(shè)備以及商店和其他企業(yè)中的信號標(biāo)直接“對話”。 　　這項無線技術(shù)被稱為LTE Direct，覆蓋范圍可達(dá)500米，遠(yuǎn)大于Wi-Fi或藍(lán)牙。LTE標(biāo)準(zhǔn)在今年提交待審批時將這一技術(shù)加入
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中興將由自研芯片挑戰(zhàn)4G芯片巨頭

  • 　　近日，在第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，中興微電子技術(shù)有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產(chǎn)品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，隨著技術(shù)、產(chǎn)品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過程中，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。 　　中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設(shè)計部，彼時主要從事有線芯片的設(shè)計和開發(fā)工作，2000年隨著國家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始
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CA技術(shù)推動　RF元件走向高整合/MIPI設(shè)計

  • 　　射頻前端天線開關(guān)(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術(shù)，而為達(dá)到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關(guān)、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。 　　英飛凌射頻及保護(hù)元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術(shù)的應(yīng)用趨勢將帶動射頻前端元件設(shè)計朝高整合方向邁進(jìn)。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇。 　　英飛凌(Infineon)
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報告稱Q2高通LTE基帶芯片收益份額達(dá)68%

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務(wù)報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達(dá)68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達(dá)52億美元。 　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。 　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

  • 　　能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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產(chǎn)業(yè)頂端的手機芯片：LTE搶位戰(zhàn)

  • 　　站在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端，移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導(dǎo)的手機芯片市場，未來走向何方？
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為什么重點扶持TD-LTE？中國4G撲朔迷離

  • 　　自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來，關(guān)于是否應(yīng)該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術(shù)限制，電信和聯(lián)通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年上半年國內(nèi)4G用戶數(shù)為1397萬。而根據(jù)移動公布的6月份數(shù)據(jù)，其4G用戶數(shù)已經(jīng)突破1394萬。也就是說，聯(lián)通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數(shù)的千分之1.6。 　　除了國內(nèi)4G競爭的嚴(yán)重失衡，4G手機的入網(wǎng)也出現(xiàn)了許多問題。雖然工信部已經(jīng)允許40個城市進(jìn)行FDD/TDD混合組
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世界最小級【阿爾卑斯電氣】車載用LTE組件《UMDZ系列》產(chǎn)品化決定

  • 　　本公司決定，于2015年度對本公司研究開發(fā)的車載用高速數(shù)據(jù)通信LTE組件《UMDZ系列》進(jìn)行產(chǎn)品化。 　　為獲取導(dǎo)航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網(wǎng)絡(luò)環(huán)境間的高速數(shù)據(jù)通信極為重要。近年來，與此相關(guān)的的高速通信技術(shù)更是備受關(guān)注。 　　此外，互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的信息提供及大數(shù)據(jù)的應(yīng)用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務(wù))，在eCall系統(tǒng)上的應(yīng)用等，高速通信技術(shù)在其他用途上也逐步展現(xiàn)出擴展的趨勢。今后，為了使這類服務(wù)變得更加方便快捷，在汽車及車載設(shè)備內(nèi)安裝可以應(yīng)對高速且大容量的數(shù)據(jù)
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C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試方法

  • 　　摘要：　　集中基帶池和分布式射頻拉遠(yuǎn)技術(shù)是4G LTE無線接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢。為了節(jié)省光纖資源，會把基帶池和多個射頻拉遠(yuǎn)模塊間的CPRI鏈路復(fù)用在一根光纖上進(jìn)行傳輸，由此增加的時延抖動是否會影響系統(tǒng)可靠性是設(shè)計組網(wǎng)方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進(jìn)行C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試的方法，并根據(jù)實際測試結(jié)果對彩光直驅(qū)和OTN承載兩種方式的時延抖動進(jìn)行了分析?！　￡P(guān)鍵詞：　　C-RAN，CPRI，時延精度，抖動　　一、前言　　4G
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高通推新款低端4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  • 　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。 　　驍龍210處理器旨在為入門級設(shè)備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍(lán)圖
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高通推4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  • 　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。 　　驍龍210處理器旨在為入門級設(shè)備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍(lán)圖
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7000萬備貨 iPhone 6大陸不首發(fā)內(nèi)幕曝光

  • 眾人期盼的蘋果新手機iPhone6、iPhonePlus、以及智能手表AppleWatch，中國大陸用戶皆無緣首發(fā)。原因何在？
  • 關(guān)鍵字： iPhone  TD-LTE  LTE-FDD  

聯(lián)發(fā)科搶高通CDMA市場，MT6735明年Q2推出

  • 　　在中國的CDMA市場，聯(lián)發(fā)科通過收購，也要推出芯片產(chǎn)品，高通終于不再是獨孤求敗了。
  • 關(guān)鍵字： LTE  單晶片  

三星最新4G LTE智能手機和移動熱點采用Marvell業(yè)界領(lǐng)先的ARMADA Mobile LTE解決方案

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機及多模移動熱點SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調(diào)制解調(diào)器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
  • 關(guān)鍵字： 三星  美滿電子  LTE  

聯(lián)發(fā)科上調(diào)全年出貨4G LTE芯片拼倍增

  • 　　聯(lián)發(fā)科釋放信息，全年出貨從原預(yù)估的3億套上調(diào)3.5億套，高層表示，看好下半年銷售狀況，明年還有入門款武器。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  4G  LTE  
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