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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

三星獨(dú)立芯片制造業(yè)務(wù) 叫板臺積電

  • 　　據(jù)彭博社報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。 　　這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產(chǎn)工藝，新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競爭的一些潛在客戶的擔(dān)憂。 　　他表示：“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競爭，我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以
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手機(jī)廠商一擲千金自研芯片 九死一生為了啥？

  • 智能手機(jī)發(fā)展開始遇到瓶頸，有廠商開始向AI或VR方向轉(zhuǎn)型，可以確定的是，未來智能設(shè)備必然迎來一輪大爆發(fā)，而這些智能產(chǎn)品都離不開處理器芯片的支持。
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超級中端芯片商機(jī)起，已成全球手機(jī)芯片廠商必爭之地

  • 　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機(jī)的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能手機(jī)商機(jī)毛利偏低，高端智能手機(jī)市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個(gè)和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn)，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，
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分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運(yùn)動能回溫。 　　美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機(jī)庫存消化時(shí)間拉長，股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 　　美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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這塊“不務(wù)正業(yè)”的仿神經(jīng)芯片居然學(xué)會了譜曲

  • 　　歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片，這款仿神經(jīng)芯片雖然還處于原型產(chǎn)品階段，但已經(jīng)可以通過分析歌曲中的模式學(xué)會了譜曲的規(guī)則。聽過某個(gè)曲子后，它就能作出類似風(fēng)格的曲子。 　　當(dāng)然，研發(fā)人員做這款芯片可不是為了讓音樂家們下崗，這款芯片是未來低功耗通用學(xué)習(xí)加速器的基礎(chǔ)，有了這項(xiàng)技術(shù)我們就能給醫(yī)生打造定制的醫(yī)療傳感器并讓電子產(chǎn)品了解它們各自“主人”的行為模式。 　　IMEC負(fù)責(zé)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的Praveen Raghavan認(rèn)為，如今的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然
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三種芯片材料助量子處理裝置向?qū)嶋H應(yīng)用跨出一大步

  • 　　經(jīng)過60年的發(fā)展，計(jì)算機(jī)已變得更小更快，價(jià)格也越來越便宜。但硅基晶體管的尺寸和運(yùn)算速度已接近極限的邊緣，如何使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)突破上述極限，研究人員似乎已計(jì)窮智竭。 　　為了解決這一問題，科學(xué)家們開始尋求用基于光子的量子計(jì)算機(jī)取代傳統(tǒng)硅基計(jì)算機(jī)。量子計(jì)算機(jī)能更快執(zhí)行各種復(fù)雜計(jì)算，研究生物系統(tǒng)，創(chuàng)建加密和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，解決許多涉及多種變量的難題。 　　但現(xiàn)有量子計(jì)算技術(shù)中，一些前沿性研究需要將材料冷卻到絕對零度(-273.15℃)左右，這阻礙了量子計(jì)算機(jī)從理論到實(shí)用的進(jìn)程。美國斯坦福大學(xué)電子工程系教授伊蓮娜
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科學(xué)家造出“全球最薄”納米線

  • 　　幾十年來，“摩爾定律”一直是芯片制造業(yè)界的“金科玉律”—— 當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而隨著納米技術(shù)逼近單原子的極限，近年來芯片行業(yè)的發(fā)展速度已經(jīng)有所放緩。好消息是，劍橋和華威大學(xué)的研究人員們，已經(jīng)直接跳到了“邏輯的終點(diǎn)”—— 將電線縮小到單原子串的寬度! 　　通過將碲(tellurium)注入碳納米管，研究
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芯片興則經(jīng)濟(jì)興 集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

  • 集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績斐然，即將引領(lǐng)和支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。在“中國芯”的支持下，我國信息產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。
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我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

  • 　　科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。 　　集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(專項(xiàng))于2008年開始啟動實(shí)施。專項(xiàng)總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝
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研究人員打造生物可分解的半導(dǎo)體芯片

  • 　　美國史丹佛大學(xué)(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機(jī)的半導(dǎo)體元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加電子廢棄物。 　　這項(xiàng)研究工作的動機(jī)一部份來自于減少電子廢物產(chǎn)生的必要性。電子產(chǎn)品快速增加，特別是智慧型手機(jī)每兩年的產(chǎn)品周期，意味著電子廢棄物產(chǎn)生的速度越來越快。根據(jù)聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調(diào)查報(bào)告，電子廢棄物預(yù)計(jì)在2017年將達(dá)到5,000萬噸，較2015年產(chǎn)生的電子廢棄物增加2
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史上最全面的人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析

  • 人工智能正在描繪一個(gè)巨大的市場未來，人工智能將催生數(shù)個(gè)千億美元甚至萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，在人工智能成為全球IT巨頭最新角斗場的今天，不少企業(yè)都瞄準(zhǔn)了人工智能，有些企業(yè)潛心研發(fā)AI技術(shù)，而有些企業(yè)則是通過并購或合作等手段，切入機(jī)器人市場。
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上海工研院面向MEMS的8寸研發(fā)中試線6月底將投運(yùn)

  • 　　近5000平方米的潔凈室，每一塊地板的孔洞數(shù)量，為了循環(huán)洗滌都經(jīng)過精準(zhǔn)計(jì)算。其中用來曝光和顯影的“黃光區(qū)”，潔凈度更高，1分鐘內(nèi)1立方英尺的空間大于0.2微米的微塵必須少于10顆。這里正是上海微技術(shù)工研院建設(shè)的國內(nèi)首條專注“超越摩爾”領(lǐng)域，面向微機(jī)電系統(tǒng)的8寸研發(fā)中試線所在地。6月底，這條中試線將啟動試運(yùn)行。 　　到2020年，上海市將培育形成約30家研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，與張江綜合性國家科學(xué)中心共同組成上?？苿?chuàng)中心建設(shè)的“四梁八柱&rdq
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手機(jī)芯片雙雄排名下降 能否在車用市場找到未來？

  • 面對手機(jī)市場增長放緩、廠商紛紛選擇自研，高通和聯(lián)發(fā)科也沒有將雞蛋都放在一個(gè)籃子里。
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Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)布高性能DSP IP

  • 　　近日，Cadence發(fā)布了首款面向汽車、監(jiān)控、無人機(jī)和移動市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP，引起了業(yè)界的關(guān)注。　　實(shí)際上，多家公司正在推出或研制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司Tensilica事業(yè)部資深市場群總監(jiān)Steve?Roddy為此專程來到北京，向媒體介紹其特點(diǎn)。　　Vision?C5概況　　在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的器件方面，英偉達(dá)主宰了通用GPU。此次Cadence?Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP則是面
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泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺

  • 　　國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位和授時(shí)芯片及應(yīng)用解決方案研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會”中向業(yè)界重點(diǎn)推介第四代自主知識產(chǎn)權(quán)的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺——TD1030?！?nbsp; 　　TD1030芯片平臺支持BDS/GPS/GLONASS等三模衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)，相比國際主流芯片面積小30%，且功耗低20%，是目前全球性價(jià)比最高的衛(wèi)星定位導(dǎo)航芯片。全面支持各種傳統(tǒng)的導(dǎo)航定位應(yīng)用及各種新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　』赥D1030芯片平
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