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芯片代工市場添變數(shù) 三星成立獨(dú)立代工部門
- 據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》北京時(shí)間5月12日報(bào)道,三星電子已決定成立一個(gè)獨(dú)立的代工或合同芯片制造業(yè)務(wù)部門,以滿足科技行業(yè)對手猛增的需求。 三星芯片 另據(jù)路透社報(bào)道,三星新代工部門將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片。 作為全球最大存儲芯片制造商,三星目前運(yùn)營著存儲、非存儲芯片兩個(gè)業(yè)務(wù)部門,后者被稱作System LSI,為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。然而,這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的一個(gè)阻礙,原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息,因?yàn)槿潜旧?/li>
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真正的數(shù)字電源是什么?
- 最近,營銷部門一直在大肆吹噓已在學(xué)術(shù)界徘徊了幾十年的數(shù)字電源,他們沒有惡意,只是熱情過度(圖1)。現(xiàn)在,其中的一些夸張之詞已經(jīng)消逝,是時(shí)候討論一下數(shù)字電源適合什么,其工作原理,缺點(diǎn),以及它的折衷(參考文獻(xiàn)1)。不過,盡管它有缺點(diǎn),各家公司仍然開發(fā)和部署了一些器件,它們在不涉及折衷的情況下,充分利用了數(shù)字控制回路的好處?! ?nbsp; 圖1,數(shù)字電源最終達(dá)到了平穩(wěn)量產(chǎn)的階段(Gartner集團(tuán)提供)。 芯片公司對數(shù)字電源的定義是五花八門。有些公司認(rèn)為,數(shù)字電源包含了圍繞一個(gè)模擬PW
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芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至 英特爾如何“守擂”
- 移動智能世界的到來讓英特爾身邊多了許多對手,而在“新星”頻出的物聯(lián)時(shí)代,這位雄踞半導(dǎo)體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。 “如果內(nèi)存芯片的價(jià)格能夠維持當(dāng)前水平,或者有所提高,那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商,打破英特爾自1993年以來的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在2017年第二季度,三星半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)149億美元的銷售額,超過英特爾的144億美元,躍升為全球最大的半導(dǎo)體廠商。 在過去幾個(gè)季度,三星
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地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi),中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒,北京、武漢、上海、四川、陜西等個(gè)地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。 過去的兩年多,一舉一動都備受矚目的大基金不負(fù)眾望,在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)承諾投資額超過800億元,實(shí)際出資額已超過5
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從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 在過去的兩年多時(shí)間,我有拜訪數(shù)百家企業(yè),最近一直花時(shí)間在做針對性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目,需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮,包括云管端,包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù),且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè),隨時(shí)做前向或后向的整合,競合關(guān)系隨時(shí)轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時(shí)代的來臨,對產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求,思考的緯度需要變得更寬,要理清里面錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系以及未來的發(fā)展趨勢,工作量數(shù)倍于從前。而對產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)標(biāo)桿企業(yè)的研究是
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迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變
- 芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要,等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來后或許就有答案了。 橫空出世的“迷你”晶圓廠 我們知道,臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB),每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓,而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日,日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab),瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求,起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?!度战?jīng)商業(yè)周刊》稱之為:&ldqu
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中國制造2025:手機(jī)芯片自足率40%,商用客機(jī)10%
- 中國首款國產(chǎn)大型商用飛機(jī)C919周五首飛成功,這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進(jìn)步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機(jī)與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。 C919將成為中國取得的最新突破。 眼下,中國正在機(jī)器人、計(jì)算器芯片、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域大力升級工業(yè)產(chǎn)能。 C919首飛固然是件好事,但航空業(yè)分析人士說,要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過,據(jù)報(bào)道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進(jìn)制造項(xiàng)目的資金支持,看來中國
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中國集成電路:大市場孕育大產(chǎn)業(yè)
- 開欄的話當(dāng)前,世界主要經(jīng)濟(jì)大國正在以強(qiáng)化制造業(yè)為抓手,加快振興實(shí)體經(jīng)濟(jì),搶占全球經(jīng)濟(jì)競爭制高點(diǎn)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下,我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級,一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長,實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動能在不斷增強(qiáng)。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強(qiáng),發(fā)展令人矚目,成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點(diǎn)。本報(bào)從今天起推出“聚焦新型實(shí)體經(jīng)濟(jì)”專欄,分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。 28納米放量成長、14納米成功登場、
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