中國集成電路：大市場孕育大產(chǎn)業(yè)

　　開欄的話當前，世界主要經(jīng)濟大國正在以強化制造業(yè)為抓手，加快振興實體經(jīng)濟，搶占全球經(jīng)濟競爭制高點。在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我國實體經(jīng)濟正在經(jīng)歷深刻的轉型和蛻變，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級，一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長，實體經(jīng)濟發(fā)展的動能在不斷增強。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強，發(fā)展令人矚目，成為供給側結構性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經(jīng)濟”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。

　　28納米放量成長、14納米成功登場、7納米啟動研發(fā)……從28納米到7納米，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和國際先進水平的距離越來越小。

　　“中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。”賽迪智庫集成電路研究所所長霍雨濤接受經(jīng)濟日報·中國經(jīng)濟網(wǎng)記者采訪時表示，在市場帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。

　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長

　　“在市場需求拉動及國家相關政策的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。”中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武說。

　　2016年，我國集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長約22.3%。全年實現(xiàn)銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。區(qū)域集聚發(fā)展效應更加明顯，長三角、珠三角、京津環(huán)渤海三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)發(fā)展加快，銷售額占全國總規(guī)模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領域的布局。

　　“總體看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在向技術含量較高的方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結構更加趨于優(yōu)化合理。”霍雨濤說。

　　一個典型的表現(xiàn)是芯片設計業(yè)占比不斷提高?；粲隄治稣f，由于技術門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業(yè)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。但隨著國內芯片設計企業(yè)實力的逐步增強，設計業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從2015年起在產(chǎn)業(yè)中的比重超過了封測業(yè)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比都趨于合理。其中，在移動智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計算、大數(shù)據(jù)等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動下，芯片設計業(yè)2016年實現(xiàn)銷售收入1644.3億元，同比增長24.1%。受益于芯片設計業(yè)訂單的增長，芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，2016年實現(xiàn)銷售收入1126.9億元，同比增長25.1%。在制造業(yè)產(chǎn)能滿載以及海外并購的影響下，2016年封測業(yè)實現(xiàn)銷售收入1564.3億元，同比增長13%。

　　“芯片設計業(yè)比重已接近40%,將為下游芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)帶來大量訂單,有效推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地擬布局或開工建設存儲器芯片生產(chǎn)線，存儲器產(chǎn)品布局正全面鋪開，預示著下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉移。”賽迪智庫集成電路研究所分析師夏巖說。

　　資本運作日趨活躍

　　2017年3月28日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協(xié)議，紫光將獲得總額高達1500億元的投融資支持，重點發(fā)展集成電路相關業(yè)務板塊。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報慢，是個“燒錢”的行業(yè)，但資本熱情不減，2016年我國集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31.1%。

　　霍雨濤認為，集成電路產(chǎn)業(yè)投融資市場的繁榮，離不開國家和地方政府的資金和政策引導。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以后，各地政府紛紛建立地方投資基金，撬動了社會資本對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。

　　據(jù)了解，截至2016年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共投資超過800億元來支持集成電路產(chǎn)業(yè)。在國家基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產(chǎn)業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。

　　據(jù)丁文武介紹，目前各地設立子基金意愿強烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設立產(chǎn)業(yè)基金，2016年底各地已宣布的地方基金總規(guī)模超過2000億元。

　　國內企業(yè)和資本紛紛走上國際并購舞臺。比如，清芯華創(chuàng)牽頭收購美國豪威科技，武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體，建廣資本收購恩智浦射頻和標準產(chǎn)品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技并購新加坡星科金朋，通富微電并購AMD的封測廠等等。近兩年以國內資本主導開展的國際并購金額達到130億美元。

　　資本運作的漸趨活躍，極大地提振了產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。一批芯片制造重大項目陸續(xù)啟動：臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產(chǎn)線項目，預計2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達到2萬片;福建晉華存儲器項目一期投資370億元，預計2018年將形成月產(chǎn)能6萬片DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片生產(chǎn)能力;總投資240億美元的武漢存儲器項目啟動……

　　“跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略也逐步調整，由獨資經(jīng)營向技術授權、戰(zhàn)略投資、先進產(chǎn)能轉移、合資經(jīng)營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。”夏巖說。

　　國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米芯片先進制造工藝;英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務器芯片領域開展深度合作;高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發(fā)基于ARM架構的高性能服務器芯片;天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發(fā)服務器CPU芯片。

　　接近全球第一陣營

　　展訊日前推出了14納米8核64位LTE芯片平臺，面向全球中高端智能手機市場。這款芯片由英特爾代工，這也是英特爾首次為中國集成電路設計公司代工芯片。

　　“一系列鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施陸續(xù)出臺，有效緩解了投融資瓶頸，進一步優(yōu)化了發(fā)展環(huán)境，激發(fā)了市場內在活力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺階。”工信部電子信息司副司長彭紅兵說。

　　彭紅兵指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著增強。CPU等高端通用芯片性能持續(xù)提升，系統(tǒng)級芯片設計能力已接近國際先進水平，32/28納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，存儲器實現(xiàn)戰(zhàn)略布局。通過國際資源整合，中高端封裝測試能力大幅提升，裝備與材料業(yè)逐步站穩(wěn)陣腳。

　　“我國集成電路骨干企業(yè)實力已接近全球第一陣營。”霍雨濤說。

　　2016年，國內設計企業(yè)進入全球前50大的數(shù)量達到11家，其中兩家進入前10。中芯國際連續(xù)19個季度盈利，收入、毛利、利潤皆創(chuàng)歷史新高。紫光展銳進入全球集成電路設計企業(yè)排名前10，設計水平達16/14納米。長電科技并購星科金朋后行業(yè)排名升至全球封測業(yè)第三位。北方華創(chuàng)、中微半導體的裝備成套化、系列化發(fā)展取得重要進展。

　　彭紅兵指出，我國集成電路創(chuàng)新性技術和產(chǎn)品儲備不足，核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變。產(chǎn)品結構單一、大多處于中低端、高端產(chǎn)品主要依賴進口的格局也沒有根本改變，嚴重影響產(chǎn)業(yè)轉型升級乃至國家安全。

　　“中國是全球最大的集成電路市場，卻不是最大的集成電路生產(chǎn)國。”霍雨濤坦言，“中國集成電路一直依賴進口，主要原因就是國內自主芯片產(chǎn)品結構處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變，中國芯片的自給率只有8%左右。”

　　中科院微電子所所長葉甜春如此總結發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義：“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展。”可以說，集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心。

　　彭紅兵透露，工信部將更注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關鍵節(jié)點、重大項目，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心。同時，以應用需求為牽引，強化軟硬協(xié)同，打造生態(tài)系統(tǒng)大平臺。

　　“要持續(xù)推動產(chǎn)品差異化發(fā)展，進一步加強需求牽引,以終端定義芯片，提升消費類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價比，加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器等芯片開發(fā)，推動芯片產(chǎn)品供給側結構性改革。”夏巖說。