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芯片行業(yè)深似海國產(chǎn)智能手機(jī)還須跨過自主芯片的坎

對于智能手機(jī)行業(yè)而言，想要在未來的競爭中繼續(xù)保持活力，芯片依然是離不開的話題;而國內(nèi)芯片行業(yè)能否實(shí)現(xiàn)逆襲，對未來國產(chǎn)手機(jī)的意義就顯得更為重大。
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再窮也要做芯片小米為芯片背后付出了怎樣的代價(jià)？

不管是智能手機(jī)還是智能電視,核心技術(shù)缺乏的確是目前中國品牌商的短板,但是國產(chǎn)品牌通過為用戶提供良好的用戶體驗(yàn)和親民的價(jià)格服務(wù)正逐步彌補(bǔ)這一短板。
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日本政府密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜

　　日本政府高級(jí)發(fā)言人、內(nèi)閣官房長官菅義偉(Yoshihide Suga)今日表示，日本政府目前尚未慮采取措施來幫助深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝，但對于東芝及其美國核業(yè)務(wù)部門西屋電氣的發(fā)展動(dòng)態(tài)，將與美國保持溝通。　　菅義偉還稱，日本政府將密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜。本月早些時(shí)候曾有報(bào)道稱，針對東芝出售芯片業(yè)務(wù)事宜，日本政府出于國家安全因素考慮，將對最終的買家進(jìn)行審查。分析人士稱，此舉對美國競購者最為有利。　　菅義偉今日稱：“東芝芯片業(yè)務(wù)在全球極具競爭力，確保相關(guān)技術(shù)崗位留在日本國內(nèi)至關(guān)重要。另
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東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭搶東芝！

　　外媒援引消息人士的話報(bào)道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)在3月底招標(biāo)截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競購，其中也包括有日本政府支持的公司。　　消息人士稱，日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國金融機(jī)構(gòu)聯(lián)手競購。　　由于在美國的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價(jià)值的資產(chǎn)填補(bǔ)這一漏洞。　　東芝拒絕就芯片業(yè)務(wù)的出售進(jìn)展以及潛在競購者進(jìn)行置評。產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本開發(fā)銀行均拒絕置評。　　東芝高管表示，對該公司記憶芯片業(yè)務(wù)有興趣的競
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未來晶圓制造將走向寡頭壟斷

時(shí)至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展也似乎走到了一個(gè)十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會(huì)再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。
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競爭不是擠牙膏 AMD將創(chuàng)新拉回芯片產(chǎn)業(yè)競爭

對于連續(xù)多年創(chuàng)新乏力的桌面處理器市場而言,銳龍 AMD Ryzen就像是投入平靜湖心的一顆石子,引發(fā)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)都泛起漣漪。
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車用ASIL D級(jí)芯片芯片廠商們的新戰(zhàn)場？

隨著智能駕駛、自動(dòng)駕駛風(fēng)口的到來，車用片上系統(tǒng)(SoC)更高的穩(wěn)定性和安全等級(jí)成為汽車的剛需，也順勢打響了各芯片廠商新一輪布局戰(zhàn)。那么，諸如英偉達(dá)、英特爾、高通、ARM這些芯片巨頭的戰(zhàn)況如何呢?
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新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，基礎(chǔ)電子元器件需求持續(xù)升溫

　　中國推出《中國制造2025》，德國推出“工業(yè)4.0”，美國推出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略規(guī)劃，這些舉動(dòng)無一不顯示著電子信息技術(shù)正深刻影響著世界經(jīng)濟(jì)格局的演變。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)、創(chuàng)新的支撐和長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵,電子元件行業(yè)對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。從全球范圍來看,世界各先進(jìn)國家都將電子元件作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,紛紛采取有力措施,大力推進(jìn)電子元器件行業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展也極大地拉動(dòng)了全球電子元器件的銷量，作為電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)地，中國對電子元器件有著
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集成電路2016年進(jìn)口2271億美元芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

　　中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。　　本屆兩會(huì)上，中國芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。　　2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí)，包括國家大基金、
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芯片世界的革新：從二維平面跨入三維空間

　　全球物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設(shè)備等應(yīng)用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質(zhì)生活和精神生活，這些應(yīng)用的正常運(yùn)行都離不開半導(dǎo)體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區(qū)域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內(nèi)容的高科技產(chǎn)品。近年來，人類社會(huì)的數(shù)據(jù)量迅速激增，一年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就相當(dāng)于人類進(jìn)入現(xiàn)代化以前所有歷史的總和，這對存儲(chǔ)器芯片的容量和存儲(chǔ)密度提出了更高要求。　　傳統(tǒng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片通過提高單位面積的存儲(chǔ)能力實(shí)現(xiàn)容量增長，但在后摩爾時(shí)代已不可避免地面臨單元間串?dāng)_加劇和單字位
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三星加大投資尋求蘋果A系列芯片訂單但要看臺(tái)積電臉色

　　據(jù)報(bào)道稱,三星正在加大對芯片生產(chǎn)的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。　　據(jù)韓國ET News報(bào)道,三星打算在4月份對其10納米生產(chǎn)線進(jìn)行“補(bǔ)充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產(chǎn)設(shè)施。7納米芯片生產(chǎn)線據(jù)稱旨在搶先于蘋果現(xiàn)在的A系列芯片供應(yīng)商臺(tái)積電。　　自從iPhone 6以來,臺(tái)積電一直控制著A系列芯片的生產(chǎn),雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業(yè)務(wù)。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺(tái)積電獨(dú)家打造。　　除非
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納芯微亮相慕尼黑上海電子展，CEO王升楊表示國產(chǎn)調(diào)理芯片需知難而上

　　電子行業(yè)的年度盛會(huì)——2017慕尼黑上海電子展于3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行，除了吸引數(shù)萬名專業(yè)人士到場參觀外，幾千家電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)也齊聚一堂。納芯微電子作為國內(nèi)傳感器調(diào)理芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，攜旗下兩款重頭產(chǎn)品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼黑上海電子展?！　≡谕谂e辦的“傳感智能，萬物互聯(lián) —— 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用研討會(huì)”上，納芯微CEO王升楊先生受邀發(fā)表了主題為《汽車級(jí)壓力傳感器調(diào)理技術(shù)》的演講，與參會(huì)的業(yè)界人士共同探討了壓力傳感器在汽車領(lǐng)域的最新應(yīng)用
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UNITYSC新型納米形貌量測平臺(tái)突破光學(xué)測量界限

　　FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢測和量測解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天在上海 SEMICON 中國推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個(gè)用于在大批量制造中精確量測半導(dǎo)體晶片納米級(jí)表面形貌的非接觸式量測解決方案。新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量，并針對下一代圖像傳感器和存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)施改良後的高級(jí)工藝提供更先進(jìn)的解決方案。　　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的性能要求不
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東芝又不賣芯片部門了抵押給債權(quán)銀行以獲得新貸款

　　北京時(shí)間3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。　　此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財(cái)報(bào)僅一天時(shí)間。東芝昨日稱，原計(jì)劃于3月14日發(fā)布的2016財(cái)年前三個(gè)季度財(cái)報(bào)再次推遲到4月11日公布。主要原因是，東芝有關(guān)美國核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計(jì)機(jī)構(gòu)認(rèn)可。　　東芝同時(shí)還表示，將出售過半西屋電氣股份，將其踢出合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍，防止今后出現(xiàn)損失。　　知情人士還稱，東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復(fù)。
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小身材大智慧微縮在芯片上的生化實(shí)驗(yàn)室

當(dāng)無人駕駛汽車、完虐人類圍棋高手的AlphGo等等以前只能在科幻電影中見到的“未來科技”逐一出現(xiàn)在了我們現(xiàn)實(shí)生活中的時(shí)候，這樣的“小身材有大智慧”的智能芯片似乎也能夠夢想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)了。
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