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集成電路2016年進(jìn)口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

作者: 時(shí)間:2017-03-17 來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 收藏

  中國(guó)產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/345375.htm

  本屆兩會(huì)上,中國(guó)產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題,在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn),2014年成立的1300多億元的集成電路大基金,終于初顯成效。

  2013年開始,中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí),包括國(guó)家大基金、地方政府基金在內(nèi),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過(guò)4600億元。政策、資本的雙重驅(qū)動(dòng)下,過(guò)去3年來(lái),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購(gòu)整合,包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模, Intel、高通、德州儀器等國(guó)際巨頭也已經(jīng)在中國(guó)提高資本、技術(shù)投入。

  在兩會(huì)代表開始熱議集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí),企業(yè)思考的問(wèn)題,成了如何突破高端市場(chǎng)。

  展訊借道蘋果供應(yīng)商

  2017年3月9日,紫光集團(tuán)旗下展訊通信宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的電源管理公司,且一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。發(fā)布會(huì)上,雙方透露近期將在中國(guó)成立合資公司。

  在宣布合作之前,Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705,并且被應(yīng)用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中,該芯片在2月份的世界移動(dòng)大會(huì)上正式推出,計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國(guó)本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,2014年被紫光集團(tuán)收購(gòu),其后又獲得Intel的90億元注資,以及國(guó)家大基金的100億元投資,成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司龍頭企業(yè)。

  2007年至今,展訊收入從12億元增長(zhǎng)至120億元,10年增長(zhǎng)9倍。2017年,展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片,占全球基帶芯片市場(chǎng)27%,連續(xù)多年位列全球第三,排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是,展訊絕大多數(shù)收入來(lái)自于低端市場(chǎng)。搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外,暢銷于印度、拉美等國(guó)家。

  “全球60%的市場(chǎng)都是低端市場(chǎng),但低端市場(chǎng)的收入可能只有20%,利潤(rùn)集中在中高端,”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游告訴記者:“低端市場(chǎng)展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板,現(xiàn)在必須要做中高端了。”

  2016年,展訊嘗試進(jìn)入中高端市場(chǎng),采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860,這款芯片為展訊打開了高端市場(chǎng)的機(jī)遇。再推出第二款芯片時(shí),展訊順利迎來(lái)了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外,展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片,Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應(yīng)商。

  “站在巨人的肩膀上”,可以幫助展訊降低高端市場(chǎng)的門檻,李力游介紹,目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單,并交由Intel制造生產(chǎn)。

  不過(guò),現(xiàn)階段來(lái)看,2017年的高端旗艦手機(jī)幾乎全部計(jì)劃采用高通835芯片,展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)鏖戰(zhàn)。目前,展訊擁有2500多項(xiàng)專利,其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利,李力游介紹,“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術(shù)的公司。”

  2016年,高通芯片出貨量8.4億顆,收入超過(guò)150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財(cái)報(bào),不過(guò)其市場(chǎng)份額從25%提升至28%。然而在2017年1月,聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%。

  借助國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年,中芯國(guó)際得高通援手,制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月,中芯國(guó)際又與高通、華為、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)成立合資公司,合作研發(fā)14納米工藝。受益于工藝提升,2016年,中芯國(guó)際收入大幅增長(zhǎng)30%,達(dá)到29億美元,同時(shí),中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年啟動(dòng)7納米工藝的研發(fā),是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導(dǎo)體公司。

  此外,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器、傳感器產(chǎn)業(yè)公司也均開始尋找國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)合作。

  仍需10年追趕

  事實(shí)上,真正吸引國(guó)際公司的是中國(guó)龐大的芯片需求市場(chǎng)。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況報(bào)告》,2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊,同比大幅增長(zhǎng)21.2%。但是,中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。

  2016年,集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長(zhǎng)了31%,但相比于目前的需求空缺而言,投資仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

  根據(jù)清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍介紹,“雖然總體產(chǎn)能投資還不夠,但從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看的話,目前已有產(chǎn)能和計(jì)劃產(chǎn)能基本都集中在40-90納米階段,等這些產(chǎn)能先后開出來(lái)后,勢(shì)必會(huì)造成資源過(guò)度集中,出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的問(wèn)題。” 同時(shí),國(guó)家集成電路大基金總裁丁文武也建議,“各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時(shí),要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象,更要避免低水平重復(fù)和一哄而上,形成泡沫。”

  造成這一現(xiàn)象的原因,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏。雖然目前部分設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開始與中國(guó)公司開始技術(shù)合作,但高端制造工藝、設(shè)備仍然在對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。

  2017年1月6日,美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)發(fā)表了《確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告,該報(bào)告認(rèn)為中國(guó)芯片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國(guó)相關(guān)企業(yè)和國(guó)家按照造成嚴(yán)重威脅,雖然目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后,但有機(jī)會(huì)通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國(guó)的技術(shù)差距,再通過(guò)更低的價(jià)格取而代之。建議美國(guó)總統(tǒng)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查,目前,中國(guó)集成電路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來(lái)自美國(guó)。

  根據(jù)國(guó)家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規(guī)劃,到2030年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著,在這一規(guī)劃中,中國(guó)企業(yè)至少還需要10年多時(shí)間去學(xué)習(xí)、追趕。



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