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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場(chǎng)0.2%

  • 　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四，主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
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DTMB接收芯片應(yīng)用介紹

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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新一代芯片專(zhuān)享的定制數(shù)字版圖設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
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電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

  • 摘要：TPS5430是TI （美國(guó)德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)， 并結(jié)合實(shí)踐情況對(duì)其在地震前兆觀測(cè)儀器中的
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

  • 　明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī)，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國(guó)農(nóng)歷年消費(fèi)旺季，高通QRD芯片對(duì)上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通

  • 　在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過(guò)75%，而收購(gòu)后的整合問(wèn)題也將考驗(yàn)著蔡明介
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德州儀器將不再重點(diǎn)投資移動(dòng)產(chǎn)品芯片領(lǐng)域

  • 　但這對(duì)投資者來(lái)說(shuō)并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場(chǎng)從來(lái)都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會(huì)制造出更多的來(lái)。
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芯片貨源將對(duì)智能機(jī)的年終銷(xiāo)售發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此，對(duì)于智能機(jī)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場(chǎng)份額的關(guān)鍵因素所在。
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iPhone5接口認(rèn)證芯片難煞山寨廠商

  • 除了價(jià)格優(yōu)勢(shì)外，就整個(gè)iPhone配件市場(chǎng)龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線在整個(gè)蘋(píng)果配件市場(chǎng)中占的份額并不大，而配件類(lèi)出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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TD-LTE芯片：多模需求強(qiáng)烈 功耗難題漸破

  • 在做產(chǎn)品定義時(shí)，高通以運(yùn)營(yíng)商的需求為主。隨后，會(huì)考慮公開(kāi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求。
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iphone5芯片項(xiàng)目保密重重 山寨廠商欲挑戰(zhàn)

  • 　一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋(píng)果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施，是不滿(mǎn)于配件市場(chǎng)的豐厚利潤(rùn)被大量山寨配件所占據(jù)，想通過(guò)技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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LED驅(qū)動(dòng)芯片調(diào)試分析

  • 1、芯片發(fā)熱　　這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率mos管的消耗,簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I
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博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

  • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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哪些國(guó)際芯片分食中國(guó)千元機(jī)市場(chǎng)?

  • ?　　在山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場(chǎng)，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì)，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場(chǎng)賣(mài)錢(qián)了。如今中國(guó)已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代，更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī)，快速吸收了山寨機(jī)的市場(chǎng)。這些廠商當(dāng)然也愛(ài)用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國(guó)際晶片大廠也已切入低價(jià)的市場(chǎng)。
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智能機(jī)進(jìn)漸進(jìn)改變時(shí)代:大革命還會(huì)到來(lái)

  • 　　更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無(wú)線網(wǎng)連接，以后幾年的新機(jī)會(huì)有改進(jìn)，大多放在矩形的手機(jī)中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時(shí)缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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m1 ultra 芯片介紹

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