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臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能
- 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元,希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧
- 在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際,華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示,華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片,這主要是出于戰(zhàn)略的考慮,因為假如這些壟斷者不再對外合作的話,華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認(rèn)為,華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片,華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。 任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的,當(dāng)時,華為部分董事會成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 目前,全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個DDR4 IP設(shè)計解決方案在28納米級芯片上獲驗證
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗證。 為了擴(kuò)大在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位,Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級草案的基礎(chǔ)上,承擔(dān)并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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