m1 ultra 芯片文章進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)

數(shù)字射頻芯片I/Q信號(hào)

當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無(wú)一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無(wú)所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相
關(guān)鍵字：數(shù)字射頻芯片信號(hào)

采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀

采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀,引言　　雷達(dá)式生命探測(cè)儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測(cè)系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)制
關(guān)鍵字：生命探測(cè)儀雷達(dá) TMS320 DSP 芯片采用

移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑

“ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說(shuō)。
關(guān)鍵字： ARM 芯片

博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
關(guān)鍵字：博通芯片 StrataXGS Trident II

聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 eMCP

移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑

　　ARM的芯片用在蘋(píng)果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋(píng)果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字： ARM 芯片

7月份芯片銷售略有增長(zhǎng)

　　SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長(zhǎng)。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長(zhǎng)0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
關(guān)鍵字：安森美芯片

Q2芯片銷售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮

　　據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對(duì)2012年的晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)，并表示市場(chǎng)將輕微緊縮。　　IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。　　“經(jīng)濟(jì)問(wèn)題越來(lái)越多，包括歐元區(qū)危機(jī)、中國(guó)制造業(yè)成趨緩，以及美國(guó)第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

TPS75003芯片：為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案

本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應(yīng)用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片?！　≈饕阅埽骸　?.兩個(gè)效率為95%的3A buck控制器和一個(gè)300mA的LDO；　　2.輸
關(guān)鍵字：電源管理解決方案提供 Cyclone 芯片 Spartan TPS75003

魏少軍:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重

?　　“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力正在持續(xù)下降，照此趨勢(shì)發(fā)展下去，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)不過(guò)是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?！痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。　　此次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，重點(diǎn)討論中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時(shí)代，也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來(lái)越趨向壟斷的態(tài)勢(shì)，INTEL、IBM等一些跨國(guó)公司
關(guān)鍵字：集成電路芯片

新岸線雙核NS115芯片首上4.1系統(tǒng)曝光

?　　國(guó)內(nèi)知名芯片廠商新岸線的最新雙核芯片產(chǎn)品NS115首次搭載Android 4.1系統(tǒng)圖近日遭到曝光，從照片中我們還不清楚此款雙核產(chǎn)品的具體型號(hào)，但配置信息中可以看到，NS115芯片首次搭載了最新的Android 4.1.1系統(tǒng)。　　 ? 　　NS115芯片首次搭載最新Android 4.1.1系統(tǒng) 　　新岸線NS115芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達(dá)1.5GHz的主頻與512KB二級(jí)緩存，采用先進(jìn)的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的
關(guān)鍵字：新岸線芯片

ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)銷量增速下滑

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋(píng)果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。　　通常來(lái)說(shuō)，芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的，因?yàn)樵S多消費(fèi)者選擇在圣誕節(jié)假期期間購(gòu)買(mǎi)平板電腦和智能手機(jī)。例如今年，許多新產(chǎn)品都將在下個(gè)月發(fā)布，其中包括
關(guān)鍵字： ARM 芯片

英國(guó)量子芯片技術(shù)獲得新突破

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)外科學(xué)家日前發(fā)明了一種全新量子芯片(Quantum chip)，憑借這一技術(shù)，當(dāng)今的智能手機(jī)將變得更加安全，個(gè)人電腦的運(yùn)算能力也有能達(dá)到史無(wú)前例的高度。以下是文章主要內(nèi)容：　　發(fā)明這一全新量子芯片的是總部位于英國(guó)布里斯托大學(xué)(University of Bristol)的一支國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，這一團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將在本周召開(kāi)的英國(guó)科技節(jié)(British Science Festival)上向外界具體公布這一發(fā)明。　　據(jù)悉，在短期內(nèi)，該技術(shù)團(tuán)隊(duì)將主要把該技術(shù)應(yīng)用于信息安全
關(guān)鍵字：量子芯片

三星借芯片優(yōu)勢(shì)拓展復(fù)印機(jī)市場(chǎng)：沖擊日本廠商

　　國(guó)外媒體撰文稱，三星將采用與iPhone 4S一樣強(qiáng)大的芯片來(lái)拓展規(guī)模龐大的復(fù)印機(jī)市場(chǎng)，從而對(duì)已經(jīng)深陷困境的日本電子廠商構(gòu)成進(jìn)一步的威脅。　　最新目標(biāo) 　　三星又開(kāi)始瞄準(zhǔn)另外一個(gè)日本企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)了。　　過(guò)去10年間，三星先是在電視機(jī)市場(chǎng)擊敗了索尼和松下，又在存儲(chǔ)芯片和手機(jī)市場(chǎng)接連稱霸。如今，這家韓國(guó)巨頭又瞄準(zhǔn)了佳能(微博)等復(fù)印機(jī)巨頭，希望在這個(gè)年收入320億美元的市場(chǎng)延續(xù)輝煌。它的武器則是與蘋(píng)果iPhone一樣強(qiáng)大的芯片。　　這無(wú)疑將令日本電子行業(yè)雪上加霜，雖然曾經(jīng)引領(lǐng)全
關(guān)鍵字：三星芯片

智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒(méi)有得到很快升級(jí)，這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià)，對(duì)芯片進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。　　工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無(wú)法創(chuàng)建出未來(lái)十年芯片所需的更微型圖案。　　芯片廠商在開(kāi)發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用
關(guān)鍵字：芯片智能手機(jī)