智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級(jí)，這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià)，對(duì)芯片進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。

　　工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無法創(chuàng)建出未來十年芯片所需的更微型圖案。

　　芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用機(jī)器成本的兩倍，而且還不能快速加工芯片，難以大批量生產(chǎn)。對(duì)于完善EUV技術(shù)的進(jìn)一步推遲，可能在未來數(shù)年對(duì)電子產(chǎn)業(yè)造成影響，使得眾多廠商在打造更加高級(jí)的芯片方面成本過高，減緩了智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展。

　　RealWorldTechnologies首席分析師戴維·坎特(DavidKanter)表示：“如果這一技術(shù)并未成功，并非就是業(yè)界已經(jīng)完全束手無策了，但這將很糟糕。”

　　芯片廠商的賭注可謂巨大，它們對(duì)于EUV技術(shù)和ASML公司(開發(fā)基于這種技術(shù)的工具)投資了數(shù)十億美元的資金。英特爾近期表示，公司計(jì)劃向這家荷蘭公司和它的研究項(xiàng)目投資41億美元，臺(tái)積電和三星同意分別投資14億和9.75億美元。

　　目前的光刻系統(tǒng)使用光將電路圖案投射到芯片上，問題是，傳統(tǒng)光的波長現(xiàn)在是大于所定義的功能，有點(diǎn)像是試圖用一把特大號(hào)的畫筆，來勾勒出一根細(xì)線。

　　芯片廠家部署了多種方式，來延伸對(duì)目前技術(shù)的使用，其中包括使光線通過液體，來獲得更加精細(xì)的圖像。與目前的光刻工具相比，EUV通過制造更加短的光的波長，提供了相當(dāng)于一只更加精細(xì)的畫筆。但EUV也存在問題，更短的波長，使得EUV光線能被幾乎所有的東西所吸收，其中包括空氣，因此它必須通過在真空環(huán)境下使用反光鏡來制作。

　　使用與金屬加工中切割厚鋼板相同的激光，瞄準(zhǔn)在真空容器中以每小時(shí)240英里速度飛行的細(xì)如發(fā)絲的錫珠，通過交互運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生光，然后發(fā)送到在芯片上印制圖案的掃描儀上。

　　到目前為止，ASML在其系統(tǒng)中受到光強(qiáng)度的阻礙。ASML發(fā)現(xiàn)，難以每次使用激光準(zhǔn)確擊中錫珠，而且錫珠可以覆蓋反光鏡，這兩個(gè)因素都影響了光的強(qiáng)度。

　　ASML并沒有透露，使用現(xiàn)在的工具，公司一個(gè)小時(shí)能夠加工多少晶圓片。分析人士認(rèn)為，大約在20到30塊之間。分析人士指出，如果要被業(yè)界廣泛采用，EUV系統(tǒng)需要每小時(shí)處理大約100塊晶圓片。

　　為ASML的EUV設(shè)備開發(fā)光源的Cymer公司表示，在過去1年半的時(shí)間里，公司已經(jīng)將光的強(qiáng)度增加了十倍，提高了每小時(shí)加工晶圓的數(shù)量。Cymer營銷及光刻技術(shù)副總裁尼格爾·法拉爾(NigelFarrar)稱，公司的目標(biāo)是再提高十倍，然后在此基礎(chǔ)上，再把強(qiáng)度提高2倍或者3倍。

　　ASML高級(jí)技術(shù)主管諾林·哈尼德(NoreenHarned)表示，早期使用者在2014年將能使用EUV進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

　　盡管對(duì)于EUV的開發(fā)仍在繼續(xù)，但各個(gè)廠家正在采取舉措，盡可能延長目前的使用方法。它們也在尋求代替方案，以預(yù)防EUV技術(shù)并未達(dá)到預(yù)期的成功。

　　英特爾高級(jí)光刻技術(shù)主管雅恩·菠蘿多夫斯基(YanBorodovsky)表示：“無論有沒有EUV技術(shù)，我們都擁有一條達(dá)到技術(shù)目標(biāo)的道路。”

　　一個(gè)可選的方法就是定向自組裝(DSA)，化學(xué)產(chǎn)品通過這種方法進(jìn)行組合，以創(chuàng)建更加精細(xì)的圖案。各家公司對(duì)于此類技術(shù)的研發(fā)還處于早期階段，但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為這一技術(shù)具有前途。

　　ASML最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尼康正在尋求修改其設(shè)備，以使其適合于DSA技術(shù)。尼康北美研究部門成像專家達(dá)尼斯·弗拉格洛(DonisFlagello)表示：“EUV技術(shù)非常昂貴，我們并不確定，沒有(更大)的晶圓，擁有EUV對(duì)于用戶是否有意義。”

　　到目前為止的投資數(shù)據(jù)顯示，業(yè)界大多數(shù)將賭注壓在了EUV技術(shù)上。美光科技CEO馬克·德肯(MarkDurcan)表示：“我完全相信，ASML能夠使該技術(shù)可行。在我看來，它并非是是否能行的問題，只是時(shí)間的問題。”