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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片

  • 　　高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片，最早今年三季度就會上市。 　　千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司(以下簡稱“千尋位置”)近日與高通技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，在高通面向聯(lián)網(wǎng)汽車推出的驍龍X5 LTE車載通訊芯片(以下簡稱“驍龍X5 LTE”)中集成高精度位置服務(wù)，幫助用戶實(shí)現(xiàn)亞米級高精度定位，還可保證用戶在衛(wèi)星信號觀測環(huán)境較差，甚至信號很長一段時間被遮擋條件下仍能獲取高精度定位結(jié)果。 　　基于北斗衛(wèi)星系統(tǒng)(兼容GPS、GLONASS、Gal
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不止高通 芯片企業(yè)在5G時代都將重新定位

  • 5G時代的到來高通在手機(jī)芯片市場獨(dú)大的局面必將被改變，而對于其他手機(jī)芯片企業(yè)來說也需要對自己重新定位，市場格局將被重塑。
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AI芯片千億市場待爆發(fā) 狂歡的背后落地少！

  • 回望中國市場，人工智能與AI芯片技術(shù)為中國市場這幾十年來埋頭追趕的芯片行業(yè)打開了一扇新大門，讓我國第一次擁有傲立世界前沿科技之林、甚至引領(lǐng)全球科技潮流的機(jī)會窗口。
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芯片漏洞頻頻曝光 網(wǎng)絡(luò)安全危如累卵

  • 　　從互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今，除了越來越豐富的網(wǎng)絡(luò)資源以外，我們的上網(wǎng)設(shè)備也在不斷更新。現(xiàn)如今我們不論是用電腦還是手機(jī)，其中都有一個核心部件，那便是CPU，有了它才能保證我們的設(shè)備能夠正常運(yùn)作。 　　當(dāng)然這里并不是單純談?wù)揅PU，而是來關(guān)注一下目前芯片安全問題。早在2018年初，Intel就被曝出其芯片存在技術(shù)缺陷導(dǎo)致重要安全漏洞。 　　Intel芯片漏洞被曝 震驚業(yè)界 　　1月2日，Google公司旗下安全小組Google Project Zero的研究員Jann Horn在其組織網(wǎng)站上公布了兩組芯片
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全球芯片業(yè)并購愈演愈烈，集成電路將邁入寡頭時代

  • 未來十年芯片產(chǎn)業(yè)或從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。并購的優(yōu)勢將明顯擴(kuò)大，芯片廠商的綜合實(shí)力將越來越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進(jìn)一步強(qiáng)化。
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特斯拉中控屏芯片升級：更流暢

  • 　　特斯拉開發(fā)團(tuán)隊(duì)正在對MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進(jìn)行硬件升級，調(diào)整過后中控屏幕的操作將更加流暢。 　　提到特斯拉，除了0-100km/h加速表現(xiàn)優(yōu)秀外，更加令人過目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了，使用者可以通過這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航、空調(diào)、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開閉、車身高低調(diào)節(jié)、充電等眾多功能。不過，隨著時間的推移，以及眾車廠的跟風(fēng)，部分MODEL S、MODEL X車型的中控屏幕已經(jīng)被一系列的車載大屏甩在了身后。 　　據(jù)悉，在發(fā)現(xiàn)屏幕反應(yīng)
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國家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益

  • 　　在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項(xiàng)目，累計項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。 　　根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。 　　具體來看，
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Intel收購“雙通”存可能性，這對它有多重利好

  • 在PC領(lǐng)域和服務(wù)器芯片市場，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購那么威脅將得以消減，而Intel也補(bǔ)上了它在移動芯片市場的遺憾，一舉擁有服務(wù)器芯片、PC芯片和移動芯片三大業(yè)務(wù)，這三大業(yè)務(wù)有很強(qiáng)的互補(bǔ)優(yōu)勢。
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武漢市長萬勇:長江存儲首個芯片今年點(diǎn)亮明年量產(chǎn)

  • 　　全國人大代表、武漢市市長萬勇在接受采訪時表示，武漢市正在重點(diǎn)打造存儲器、商業(yè)航天、網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車等四個國家級產(chǎn)業(yè)基地、加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。 　　萬勇透露，武漢國家存儲器基地計產(chǎn)能10萬片/月的一號生產(chǎn)及動力廠房，首個芯片會在2018年點(diǎn)亮，明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而獲得國務(wù)院批復(fù)的武漢國家存儲器基地，規(guī)劃建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產(chǎn)廠房，到2022年全部達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月，成為世界一流的存儲器生產(chǎn)基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設(shè)計封裝
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2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入

  • 　　根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。 　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 　　IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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一文讀懂如何更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計一顆新的芯片

  • 　　我們(IEEE)最近與Bunny Huang進(jìn)行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創(chuàng)造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章?！　∥覀兏信d趣的是Huang的意見，一個小的資金適中的團(tuán)隊(duì)，
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全球5G爭相起跑 芯片發(fā)展加持助力

  • 　　2018年2月26日全球規(guī)模最大、最具影響力的通信領(lǐng)域展覽會—世界移動通信大會(MWC 2018)在西班牙巴塞羅那開幕，5G和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成為焦點(diǎn)。展會期間，華為發(fā)布了全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端，新產(chǎn)品的展出意味著我國以華為為代表的企業(yè)在全球5G的發(fā)展中已經(jīng)搶占領(lǐng)先地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、自動化和智能化的發(fā)展，5G發(fā)展獲得普遍重視，在各行業(yè)推動5G智慧化發(fā)展的同時離不開核心產(chǎn)品芯片的技術(shù)支持。而在我國研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力不斷提升的背景下，我國芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。 　　
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2018MWC這些黑科技不能錯過

  • 今天已是展會舉行的第二天，要“放大招”的廠商已經(jīng)差不多都亮出了自己的“最新技術(shù)”或“最新產(chǎn)品”，也不排除還有“隱藏很深”的廠商準(zhǔn)備在后三天再使出“殺手锏”。
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蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”,高通、三星難擺苦追宿命

  • 當(dāng)年蘋果對 ARM 指令集的布局可以說回報豐厚，其投資效益不出意外的話甚至還可繼續(xù)延續(xù)數(shù)年之久.
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2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入報告

  • 　　根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。 　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 　　IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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