m1 ultra 芯片 文章 進入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領域應用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
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聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場
- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場上有所作為了。
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物聯(lián)網(wǎng)應用場景豐富 芯片市場前景廣闊
- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領域最為引人注目的新技術(shù),是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級,并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡,物聯(lián)網(wǎng)的應用場景得到了迅速的豐富,層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到了6000億元,2015年已經(jīng)達到了7500億元,且到2020年有望達到20000億元。此外,到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億,預計2016~2020年間的復合
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全球品牌芯片廠揮軍智能語音裝置戰(zhàn)場 明年需求沖至5000萬
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡巨頭共襄盛舉下,全球智能語音裝置市場掀起熱潮,并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設計代工廠跟進,相關(guān)芯片需求醞釀爆發(fā)性成長,包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機芯片大廠,以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠,甚至是大陸新興CPU供應商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局,希望能卡位這一波結(jié)合人工智能及語音介面的全新應用商機。 2017年全球智能語音裝置市場規(guī)??赏对觯^去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
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汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來襲
- 由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn),2017年部份半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況,不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨,另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價,供需失衡的景象難得一見。 2018年即將到來,硅晶圓及導線架仍供不應求,價格將持續(xù)調(diào)漲,DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解,MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短,但普遍來看交期仍長達3個月,比正常安全庫存時期高出1~1.5個月。至于NAND/N
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三星投巨資擴張存儲芯片產(chǎn)能或因感受到中國企業(yè)的壓力
- 三星在SSD閃存和DRAM內(nèi)存行業(yè)均居于全球領導地位,日前消息指它計劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍,在資本支出方面創(chuàng)下新記錄,這當然是擴張其包括存儲芯片在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務的產(chǎn)能,在存儲芯片方面它似乎正感受到中國存儲芯片企業(yè)即將在2019年正式投產(chǎn)帶來的壓力。 在DRAM內(nèi)存市場,三星占有46%的市場,而在SSD閃存市場它則占有近四成的市場份額,在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出,目標當然不會僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。 當下東芝存儲器剛決定賣給以貝恩資本為首的財團
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