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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m1 ultra芯片

RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板

  • Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計(jì)是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋(píng)果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)

  • 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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蘋(píng)果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max

  • IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購(gòu)，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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蘋(píng)果M1一家吃掉行業(yè)90%份額

  • 蘋(píng)果M1憑借著強(qiáng)大的性能，一經(jīng)推出就驚艷全網(wǎng)。而這款性能強(qiáng)大的處理器，在市場(chǎng)中的表現(xiàn)也非常驚艷。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics提供的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的ARM架構(gòu)筆記本中，蘋(píng)果一家獨(dú)占90%收入。而從IDC數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年全球PC出貨量約3.488億部，其中Chromebook 3700萬(wàn)部，蘋(píng)果MacBook系列2777.5萬(wàn)部，蘋(píng)果為8%，谷歌為10.6%。到了2022年第一季度，蘋(píng)果出貨量反超谷歌2.5%個(gè)點(diǎn)。
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋(píng)果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

  • 3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬(wàn)億次運(yùn)算，提
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M1 Ultra 版蘋(píng)果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重

  • 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋(píng)果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋(píng)果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋(píng)果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋(píng)果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090

  • 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋(píng)果在線上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同，蘋(píng)果沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)

  • 在上周的蘋(píng)果發(fā)布會(huì)中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過(guò)了XEON W。不過(guò)近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過(guò)，蘋(píng)果曾在發(fā)布會(huì)上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來(lái)就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機(jī)Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲(chǔ)起價(jià)29999元，蘋(píng)果稱其性能相比頂配MacBoo
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蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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蘋(píng)果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來(lái)的？

  • 前天的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問(wèn)題，對(duì)于蘋(píng)果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒(méi)有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)ARM芯片」。它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，蘋(píng)果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì)IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。小屏旗艦新iPhone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhone
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m1 ultra芯片介紹

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