m2 芯片文章進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)

LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問(wèn)題是LED燈的價(jià)格問(wèn)題，面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍，對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%，一直以來(lái)中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散
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集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠(chǎng)大盤(pán)點(diǎn)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái)，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠(chǎng)商，產(chǎn)品銷(xiāo)往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
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全球芯片巨頭各顯神通爭(zhēng)搶中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

MWC大會(huì)上，各大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商除了增加自身的曝光率之外，還專(zhuān)為手機(jī)的“中國(guó)創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品，借機(jī)爭(zhēng)搶全球最大的中國(guó)4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
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高通中國(guó)被指濫用市場(chǎng)地位或罰10億美元

自打央視曝光高通事件以來(lái)，世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開(kāi)出怎樣的罰單。這幾天有消息稱(chēng)，或許為10億美金，這相比于一年從中國(guó)賺取123億美金來(lái)說(shuō)，不傷筋骨。但是，希望中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī)，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線(xiàn) 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)元件及解決方案可說(shuō)是各大品牌車(chē)廠(chǎng)或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車(chē)載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來(lái)愈多品牌車(chē)廠(chǎng)宣布將于最新車(chē)款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線(xiàn)區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠(chǎng)商全速開(kāi)發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠(chǎng)投資超100億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠(chǎng)，總投資超過(guò)100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)。　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠(chǎng)，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來(lái)西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠(chǎng)。　
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高通開(kāi)發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠(chǎng)商

智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專(zhuān)利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專(zhuān)利費(fèi)收入下降，但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時(shí)，價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng)，因此高通在手機(jī)方面的專(zhuān)利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專(zhuān)利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域，還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，因此高通最終的專(zhuān)利費(fèi)收入有可能還是增長(zhǎng)。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

嗔——因無(wú)法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線(xiàn)　聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)元件及解決方案可說(shuō)是各大品牌車(chē)廠(chǎng)或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車(chē)載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來(lái)愈多品牌車(chē)廠(chǎng)宣布將于最新車(chē)款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線(xiàn)區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠(chǎng)商全速開(kāi)發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
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iPhone 6沒(méi)有整合基帶：還是得靠高通

將基帶整合到CPU上，這事說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單，做起來(lái)著實(shí)不易。大牛蘋(píng)果也不敢輕易推出，還得再過(guò)一陣陣。。。
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未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂(lè)觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來(lái)持續(xù)若干年的增長(zhǎng)，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
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芯片業(yè)者想「搭車(chē)」──沒(méi)這么簡(jiǎn)單！

高通欲進(jìn)軍汽車(chē)應(yīng)用，必須提高可靠性以符合汽車(chē)行業(yè)的要求，同時(shí)降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠(chǎng)商規(guī)范技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
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拆解自用小米手機(jī)M2（無(wú)損開(kāi)易碎標(biāo)簽）

外觀(英特爾至強(qiáng)LOGO 擋住了小米的LOGO) 思科LOGO 擋住了小米的LOGO 打開(kāi)電池倉(cāng) 取出電池電池特寫(xiě) 重頭戲來(lái)了【無(wú)損拆下圓圈中的易碎標(biāo)簽】首先是上角的，這個(gè)比較淺一點(diǎn)，容易微距看看這
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高階芯片價(jià)格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

　　聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機(jī)單芯片(SoC)，國(guó)內(nèi)法人對(duì)此趕到振奮之余，也憂(yōu)心產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)狀況將加劇。　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(jià)(ASP)將優(yōu)于過(guò)去的產(chǎn)品，帶動(dòng)整體營(yíng)運(yùn)提升，不過(guò)今年在手機(jī)芯片市場(chǎng)的價(jià)格肯定將比去年更為激烈。　　高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對(duì)方的大本營(yíng)，高通用超低價(jià)策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國(guó)中低階手機(jī)的品牌客戶(hù)，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價(jià)格回?fù)?，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。　　伴隨手
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