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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

LED芯片供需平衡 未來發(fā)展一片向好

  • 　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡，未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。 　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限，且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能，隨著LED照明迅速增長(zhǎng)，國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡，我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及政策支持的角度看，龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。 　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合，看好專業(yè)封裝公司。 　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂，我們預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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聯(lián)發(fā)科與威盛泯恩仇 中電信手機(jī)格局生變

  • 沒有永遠(yuǎn)的敵人，也沒有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益。所謂“一笑泯恩仇”，實(shí)際上是聯(lián)發(fā)科和威盛在各自瓶頸的逼迫下的妥協(xié)，目的永遠(yuǎn)是獲取更多的利潤(rùn)。
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石墨烯將帶動(dòng)企業(yè)迎來業(yè)績(jī)的爆發(fā)期

  • 石墨烯具有廣闊的應(yīng)用前景和需求，并不意味著企業(yè)的業(yè)績(jī)能有爆發(fā)式的發(fā)展。前景廣闊并不一定需求足夠多，相關(guān)的具體應(yīng)用并不一定得到充分發(fā)展。即便需求大，市場(chǎng)產(chǎn)能整體仍有限，且整個(gè)行業(yè)還處于起步階段，各方面的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一，市場(chǎng)的發(fā)展速度受到一定限制。
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PC銷售低迷迫使英特爾關(guān)閉美國芯片工廠

  • 美國企圖重新召回制造工廠，奧巴馬也曾為此目標(biāo)奔走相告，但是近日傳出英特爾還沒建成的芯片制造工廠可能面臨關(guān)門歇業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)，而且這個(gè)工廠還準(zhǔn)備采用最先進(jìn)的制程，這似乎與也與英特爾希望通過制造保持領(lǐng)先的愿望有悖，僅僅是因?yàn)镻C的低迷嗎？大概還與美國制造成本高有關(guān)聯(lián)吧。
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英偉達(dá)Tegra K1測(cè)試成績(jī)真實(shí)性遭高通質(zhì)疑

  • 英偉達(dá)TegraK1芯片在3DMark測(cè)試中快過高通旗艦驍龍800近35%！這讓高通坐不住了，霸氣開腔：此次測(cè)試并未實(shí)際考慮現(xiàn)實(shí)影響因素——潛臺(tái)詞：全不算數(shù)。面對(duì)高通的開槍，我們沒有看到英偉達(dá)的有力反擊，是理虧心虛，還是別有隱情......
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晶電 去年獨(dú)占芯片廠53%產(chǎn)值

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢(shì)成形，2013年晶電仍穩(wěn)居國內(nèi)第一大晶片廠，且晶電單一家公司的產(chǎn)值占前十大廠營(yíng)收比重也首度超過一半、達(dá)53%，億光也占了29%，二線廠必須多角化經(jīng)營(yíng)尋求活路。 　　值得注意的是，LED封裝、模組廠營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)，前十大廠營(yíng)收從758.68億元提升至850.86億元，年增12%，相較于LED晶片廠年衰退2%的走勢(shì)來看，LED產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈似乎往下游的封裝、模組廠傾斜。 　　根據(jù)光電科技協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)公布的最新資料顯示，2013年晶電、億光分別拿下國內(nèi)LED晶片廠、封裝廠的營(yíng)收王。
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PC銷售低迷迫使英特爾關(guān)閉美國芯片工廠

  • 　　在PC銷售低迷的大形勢(shì)下，英特爾被迫繼續(xù)關(guān)閉位于美國亞利桑那州Chandler的一座大型芯片工廠，而該工廠曾被美國總統(tǒng)奧巴馬譽(yù)為美國制造業(yè)巨大潛力的典型。 　　這座Fab42工廠曾是一個(gè)50億美元的大項(xiàng)目，原計(jì)劃在2013年底開始生產(chǎn)英特爾最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。不過英特爾發(fā)言人楚克·穆羅伊(ChuckMulloy)透露，就在同一地點(diǎn)的其他工廠升級(jí)換代之際，位于Chandler的這座工廠將在可預(yù)見的未來繼續(xù)保持關(guān)閉狀態(tài)。 　　穆羅伊表示：“新的建設(shè)將暫時(shí)擱置，并將取決于未來的技
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ARM回應(yīng)雷軍“芯片免費(fèi)論”：屁股決定腦袋

  • 吳雄昂沒有說錯(cuò)，雷軍也沒有說錯(cuò)，只是對(duì)成本的理解有不同。所謂按成本價(jià)銷售，事實(shí)上應(yīng)該先理清是狹義成本還是廣義成本。狹義的成本應(yīng)當(dāng)是指直接BOM成本，一家企業(yè)如果按BOM成本價(jià)銷售產(chǎn)品，必然會(huì)虧損，沒有一家企業(yè)會(huì)這么干。廣義的成本應(yīng)當(dāng)是指攤派研發(fā)、人工、運(yùn)營(yíng)、推廣等各項(xiàng)費(fèi)用之后的成本，在產(chǎn)品上市初期，這樣的低價(jià)策略的確可能會(huì)給企業(yè)造成零利潤(rùn)的風(fēng)險(xiǎn)，但隨著產(chǎn)品的進(jìn)一步銷售，攤派后的總成本會(huì)持續(xù)降低，銷售量足夠大時(shí)，仍舊獲得可觀利潤(rùn)。
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芯片故事：它對(duì)硬件/軟件/服務(wù)有何重大意義？

  • 　　每年的消費(fèi)電子展上看芯片就能預(yù)料出下一年的設(shè)備和技術(shù)趨勢(shì)，但今年我只能指出兩個(gè)以上的趨勢(shì)。可穿戴的終端不是手表;我們需要強(qiáng)大的計(jì)算能力但現(xiàn)在還沒找到。 　　現(xiàn)在我們正處于一個(gè)節(jié)點(diǎn)上，各家的硬件都能做如此多的東西，所以焦點(diǎn)開始轉(zhuǎn)移到軟件和服務(wù)上，未來這才是區(qū)分它們的根本。 　　不僅僅是芯片，我們應(yīng)該關(guān)注那些公司用這些芯片正在干的事情，他們準(zhǔn)備基于這些芯片打造可分享的API和SDK，然后再建立連接的家庭網(wǎng)絡(luò)、車聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)。就像過去軟件正在吞噬這個(gè)世界，現(xiàn)在服務(wù)也在做類似的東西。 　　在
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我們?cè)撊绾卧O(shè)計(jì)下一代芯片以延續(xù)摩爾定律？

  • 近幾年，人們覺得現(xiàn)在集成電路已經(jīng)夠小的了，已經(jīng)沒有發(fā)展的空間，所以摩爾定律失效的聲音便不絕于耳。為了延續(xù)這一指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)將達(dá)半個(gè)世紀(jì)的思想繼續(xù)發(fā)揮作用，就需要在芯片設(shè)計(jì)上花費(fèi)更多的精力，工程師應(yīng)該怎樣來做呢？
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展訊通信周偉芳：國內(nèi)芯片廠商發(fā)展有后勁

  • 　　目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產(chǎn)品成熟度方面有一定的優(yōu)勢(shì)。但隨著4G牌照的發(fā)放，國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)會(huì)持續(xù)發(fā)力，國內(nèi)芯片企業(yè)在未來也會(huì)趕上這個(gè)潮流。 　　在LTE芯片開發(fā)方面從產(chǎn)品立項(xiàng)、芯片的定義開始，展訊按照5模12頻的架構(gòu)進(jìn)行定義。所以目前來說，展訊是完全按照運(yùn)營(yíng)商的思路在往前推進(jìn)。在語音方案方面，VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動(dòng)也有要求，像語音這些數(shù)據(jù)放在VoLTE這個(gè)分組域上，我們也會(huì)按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產(chǎn)品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發(fā)，
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4G時(shí)代 國產(chǎn)芯片如何發(fā)力趕超高通Marvell

  • 　　目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產(chǎn)品成熟度方面有一定的優(yōu)勢(shì)。但隨著4G牌照的發(fā)放，國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)會(huì)持續(xù)發(fā)力，國內(nèi)芯片企業(yè)在未來也會(huì)趕上這個(gè)潮流。 　　在LTE芯片開發(fā)方面從產(chǎn)品立項(xiàng)、芯片的定義開始，展訊按照5模12頻的架構(gòu)進(jìn)行定義。所以目前來說，展訊是完全按照運(yùn)營(yíng)商的思路在往前推進(jìn)。在語音方案方面，VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動(dòng)也有要求，像語音這些數(shù)據(jù)放在VoLTE這個(gè)分組域上，我們也會(huì)按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產(chǎn)品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發(fā)，但是
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高通：硅谷，其實(shí)你不懂我的芯

  • 高通CEO Paul Jacobs將在三月份離任，這個(gè)在今年半導(dǎo)體公司排行榜上表現(xiàn)搶眼的個(gè)體，我們很希望了解到它的一舉一動(dòng)，或許從這位執(zhí)掌輝煌時(shí)期高通的CEO的經(jīng)歷中，能嗅到一些它不為人知的東西。
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英偉達(dá)芯片下一個(gè)目標(biāo)：無人駕駛汽車

  • 　　日前，《連線》雜志撰文稱，GPU繪圖核心供應(yīng)商英偉達(dá)表示，旗下全新的移動(dòng)處理器可以“驅(qū)動(dòng)”一種非常特別的移動(dòng)設(shè)備——無人駕駛汽車。在剛剛過去的這個(gè)周末，英偉達(dá)在美國拉斯維加斯舉行的年度CES電子展會(huì)上正式公布了旗下全新的Tegra K1移動(dòng)處理器。Tegra K1基于Kepler架構(gòu)，后者主要被應(yīng)用于性能強(qiáng)悍的超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，但是K1由于功耗控制的非常出色，所以非常適合用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端 設(shè)備，當(dāng)然還有無人駕駛汽車。 　　現(xiàn)在看來，無
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國研院開發(fā)新芯片 大幅提升訊號(hào)傳輸速度

  • 　　國研院今發(fā)表「積層型3D-IC」技術(shù)，可將訊號(hào)傳輸速度提升數(shù)百倍、耗能降低至少一半。預(yù)計(jì)今年便可運(yùn)用在顯示器上，未來將陸續(xù)與國內(nèi)記憶體、面板及晶圓代工產(chǎn)業(yè)合作，估計(jì)技轉(zhuǎn)金約需上億元，是國研院截至目前為止的最高技轉(zhuǎn)金額。 　　新世代要求多功能、可攜式智慧行動(dòng)裝置，需要傳輸速度更快、更低耗能的晶片來處理，因此近年來積體電路(IC)制作漸由平面2DIC衍伸出立體結(jié)構(gòu)的3DIC，藉由IC堆疊來縮短訊號(hào)傳輸距離。目前半導(dǎo)體廠制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技術(shù)」，將兩塊分別制作完成的IC晶片以垂直導(dǎo)線連
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