m2 芯片 文章 進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
2012年MCU低功耗之王到底花落誰家?
- 低功耗,拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來,市場(chǎng)上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?,每個(gè)廠商對(duì)于降低功耗都有不同的處理方式,然而低功耗之戰(zhàn),拼的到底是什么? 飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對(duì)比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭(zhēng),在那一場(chǎng)比賽中Kinetis L完勝。但是,也有業(yè)內(nèi)人士表示,這個(gè)實(shí)驗(yàn)只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電,有
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移動(dòng)DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào),第三季度移動(dòng)DRAM市場(chǎng)爆發(fā),廠商抓緊為平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)內(nèi)存芯片,迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應(yīng)商都表現(xiàn)同樣良好。 第三季度移動(dòng)DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%,這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個(gè)季度,增長率最低達(dá)負(fù)3%,最高是24%,如圖3所示。但直到最近,還沒有一個(gè)季度的增長率能夠接近46%,這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動(dòng)DRAM出貨量增長率。 今年第三季度強(qiáng)勁增長,幫助移動(dòng)DRAM擴(kuò)大了在整體DRAM市場(chǎng)中的份額。整體D
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布局LED領(lǐng)域 張汝京3年內(nèi)投資4家LED企業(yè)
- 被譽(yù)為“中國半導(dǎo)體之父”的張汝京,在L ED領(lǐng)域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。 11月中旬,《新產(chǎn)業(yè)》從接近張汝京的有關(guān)人士獲悉,張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”),計(jì)劃投資5.98億元,從事LED外延和芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù),整個(gè)項(xiàng)目在明年3月建成投產(chǎn)。 自此,張汝京從中芯國際離開后, 短短3年不到的時(shí)間內(nèi),已經(jīng)在國內(nèi)投資了4家L E D企業(yè),涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應(yīng)用領(lǐng)域,投資金額超過3
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LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)二
- 燈具散熱、光學(xué)、驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng),單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠,必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻,以盡可能降
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LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)
- 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源,發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢(shì),日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場(chǎng)。LED照明應(yīng)用要加速普及,短期內(nèi)仍有來自成本、技術(shù)、
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量預(yù)計(jì)將于2013年突破50億大關(guān),其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場(chǎng)通信技術(shù)和無線個(gè)域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺(tái)解決方案。 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場(chǎng)。受其Snapdragon處理器在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額不斷增加帶動(dòng),高通公司在這部分市場(chǎng)的實(shí)力也將壯大。 ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
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蘋果擬投2.87億美元擴(kuò)建德州工廠
- 據(jù)外媒報(bào)道報(bào)道,蘋果計(jì)劃投資2.87億美元擴(kuò)建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū),并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 報(bào)道稱,蘋果計(jì)劃投資2.87億美元,將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi),將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 根據(jù)協(xié)議,蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠,合計(jì)面積為20萬平方英尺,預(yù)計(jì)于2015年底竣工。二期將建立多間工廠,合計(jì)面積為80萬平方英尺,預(yù)計(jì)于2021年底竣工。 作為
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用于IGBT與功率MOSFET的柵驅(qū)動(dòng)器通用芯片
- 1 引言
scale-2芯片組是專門為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動(dòng)器的功能需求而設(shè)計(jì)的。這些需求包括:可擴(kuò)展的分離式開通與關(guān)斷門級(jí)電流通路;功率半導(dǎo)體器件在關(guān)斷時(shí)的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變 - 關(guān)鍵字: MOSFET IGBT 驅(qū)動(dòng)器 芯片
聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營銷相關(guān)工作,并直接匯報(bào)給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)營銷經(jīng)驗(yàn),擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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新型芯片讓手機(jī)穿墻透視
- 一種可以使智能手機(jī)穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學(xué)院研究人員證實(shí),手機(jī)“透視”時(shí)代事實(shí)上已經(jīng)到來,這一功能源自一種很小且相對(duì)廉價(jià)的微型芯片。 這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運(yùn)行,適應(yīng)從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號(hào)強(qiáng)度大約是現(xiàn)有類似產(chǎn)品的上千倍。此外,它的兆兆赫輻射是非離子化的,可輕易穿透許多材料,而不會(huì)造成X射線的離子損害。 新型芯片在便攜設(shè)備上的應(yīng)用前景非常廣闊,覆蓋從國家安全到醫(yī)療服務(wù)、游戲產(chǎn)業(yè)等諸多領(lǐng)域。未來這一技術(shù)可協(xié)助對(duì)癌癥的非侵入
- 關(guān)鍵字: 加州理工 芯片 傳感器
三星在美國德州39億美元擴(kuò)建芯片生產(chǎn)線
- 北京時(shí)間12月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,三星已經(jīng)最終確定了擴(kuò)建德克薩斯州芯片生產(chǎn)線的合約,為此,三星將投入39億美元。據(jù)悉,這家美國工廠正是制造蘋果設(shè)備芯片和其它組件的基地。其實(shí),有關(guān)這項(xiàng)投資計(jì)劃的新聞可以追溯到今年8月份。據(jù)路透社報(bào)道,在剛剛結(jié)束的談判中,德克薩斯州政府為三星的擴(kuò)建計(jì)劃開了綠燈,并最終確認(rèn)協(xié)議細(xì)則。 三星常常對(duì)消費(fèi)者遮遮掩掩,現(xiàn)在,這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態(tài),外界并不知曉這家工廠擴(kuò)建的目的。然而,據(jù)信這家工廠的主要任務(wù)是生產(chǎn)iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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