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日本瑞薩電子本月內(nèi)任命新社長
- 日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內(nèi)升任社長?,F(xiàn)任社長赤尾泰預(yù)計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。 日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”及豐田等8家制造企業(yè)將對瑞薩注資主導(dǎo)其經(jīng)營重組,赤尾決定盡快為導(dǎo)致公司業(yè)績嚴(yán)重惡化承擔(dān)責(zé)任。 產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對公司高層進(jìn)行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長期從事半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
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2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報道,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示,2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi),美國的消費(fèi)能力最強(qiáng)。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%,第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。 2012 全年,半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
- 日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布,計劃裁員5000人,相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%,以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。 富士通表示,此次裁員將于下個月本財年結(jié)束前完成,并將通過提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來進(jìn)行,但目前細(xì)節(jié)尚未確定。 此外,富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù),以加強(qiáng)在國際市場上的
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動傳感器市場,意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
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高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
- 在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機(jī)市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。 據(jù)悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu),具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距
- 2012年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長,個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計3110億美元,與2012年相比僅
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